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本发明公开了一种照明灯具的LED芯片封装方法，该封装方法通过在晶向硅片上形成SiO2层，在SiO2层开窗后，根据硅的各向异性腐蚀特性，通过KOH水溶液进行腐蚀形成反射腔，通过将LED芯片固设于反射腔内，并采用配有荧光粉的硅胶进行封装。本发明...
该专利属于上海嘉鹰电器仪表有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海嘉鹰电器仪表有限公司授权不得商用。

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