用于背面照明传感器的共同注入制造技术

技术编号:8162622 阅读:241 留言:0更新日期:2013-01-07 20:12
公开了一种用于图像感测的系统和方法。实施例包括具有像素区的衬底,该衬底具有正面和背面。沿着衬底的背面实施共同注入工艺,所述衬底的背面与沿着衬底的正面设置的感光元件相对。共同注入工艺利用形成预非晶化区的第一预非晶化注入工艺。然后注入掺杂剂,其中预非晶化区阻止或者减少了掺杂剂在感光区内的扩散或者拖尾。在共同注入区上方也可以形成抗反射层、滤色器、和微透镜。本发明专利技术还公开了一种用于背面照明传感器的共同注入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术半导体领域,更具体地,涉及ー种图像感测的系统和方法。
技术介绍
互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器由于CMOS图像传感器固有的某些优势,相对于传统的电荷耦合器件(CCD)越来越流行。具体来说,CMOS图像传感器通常需要较低的电压、消耗较少的功率,能够随机存取图像数据,可以用可兼容的CMOSエ艺制造,并使集成单芯片摄相机成为可能。CMOS图像传感器利用感光CMOS电路将光能转化成电能。感光CMOS电路通常包括形成在硅衬底中的光电ニ极管。当光电ニ极管暴露在光下时,在光电ニ极管中产生电荷。光 电ニ极管通常连接于MOS开关晶体管,该MOS开关晶体管用于采集光电ニ极管的电荷。可 以通过将滤色器置于感光CMOS电路上方来测定颜色。由CMOS图像传感器的像素接收的光常常是基于三种原色红色、緑色和蓝色(R,G,B),而其他顔色可以采用各种组合和强度进行识别和/或形成(例如,当红色和緑色重叠时形成黄色)。然而,用于接收入射光的像素灵敏度随着CMOS图像传感器像素的尺寸缩减的趋势而降低,并且在对入射光,尤其是对具有长波长的比如红光(波长为约650nm)的入射光的不同像素之间引起串扰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件,包括:衬底,具有像素区,所述衬底包括第一面和与所述第一面相对的第二面,所述衬底具有第一组分;感光元件,靠近所述像素区中的所述衬底的所述第一面;以及共同注入区,被设置为比所述感光元件更靠近所述衬底的所述第二面,所述共同注入区包括导电掺杂剂和既非p型掺杂剂也非n型掺杂剂的材料,所述共同注入区具有不同于所述第一组分的第二组分。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈政聪黄薰莹张永承叶永富陈毓萍梁启源吕受书陈俊霖陈家仁申弘道谢奇勋
申请(专利权)人:台湾积体电路制造股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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