CMOS图像传感器模组及其制作方法技术

一种CMOS图像传感器模组及其制作方法，其中，一种CMOS图像传感器模组的制作方法，包括：分别对晶面表面的CMOS图像传感器进行晶圆级测试，判断各CMOS图像传感器是否满足工艺需求，并判断光学透镜合格与否；安装通孔基板于晶圆表面，使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元；将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上。形成的CMOS图像传感器模组的良率高，制作成本低，且质量稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像传感器封装领域，特别涉及一种CMOS图像传感器模组及其制作方法。
技术介绍
图像传感器是一种将一维或二维光学信息(optical information)转换为电信号的装置。图像传感器可以被进一步地分为两种不同的类型互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)图像传感器。其中CMOS图像传感器具有比CCD图像传感器更广泛的应用。CMOS图像传感器包括用于感测辐射光的光电二极管以及用于将所感测的光处理为电信号数据的CMOS逻辑电路。CMOS模组由CMOS图像传感器组成，由于CMOS模组具有结构简单、体积小和应用方 便等优点，具有广泛的用途。请参考图1，现有技术的CMOS图像传感器模组，包括线路基板101 ；位于所述线路基板101表面、且与所述线路基板101表面电连接的CMOS图像传感器103，所述CMOS图像传感器103表面具有感光单元105 ；位于所述CMOS图像传感器103表面的通孔基板130，所述通孔基板130具有第一开口 131，所述第一开口 131暴露出感光单元105 ；位于所述通孔基板130表面的光学玻璃135,所述光学玻璃135用于防止水分、灰尘进入CMOS图像传感器103 ；位于所述光学玻璃135表面的框架161,所述框架161具有第二开口(未标不)，所述第二开口与感光单元105对应，位于所述感光单元105的上方；固定于所述框架161的第二开口内的光学玻璃160，用于将光线聚敛后照射到感光单兀105表面。现有技术形成的CMOS图像传感器模组的成本高，并且良品率低。更多有关CMOS图像传感器模组的制作方法的资料请公开号为CN101740422A的中国专利文件。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种CMOS图像传感器模组及其制作方法，形成的图像传感器模组的成本低，且良品率高。为解决上述问题，本专利技术的实施例提供了一种CMOS图像传感器模组，包括线路基板；位于所述线路基板上且与所述线路基板电连接的CMOS图像传感器，所述CMOS图像传感器包括感光单元；光学透镜,所述光学透镜位于所述CMOS图像传感器上方,且光学透镜的光学中心与所述感光单元的感光中心在同一轴线上；位于所述CMOS图像传感器和光学透镜之间的通孔基板，所述通孔基板具有开口，光学透镜的光通过所述开口照射到所述CMOS图像传感器的感光单元表面。可选地，所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂、耐燃材料或高聚物光刻材料。可选地，所述光学透镜的光学尺寸大于与其对应的CMOS图像传感器中感光单兀的光学尺寸，小于通孔基板的开口的尺寸。可选地，所述线路基板为硬性基板或软性基板。可选地，还包括位于所述通孔基板上方，用于支撑所述光学透镜的框架。可选地，所述框架和光学透镜的材料相同，且为一体成型。 本专利技术的实施例还提供了一种CMOS图像传感器模组的制作方法，包括提供晶圆、通孔基板和光学透镜，所述晶圆表面形成有包含感光单元的CMOS图像传感器，所述通孔基板具有开口，所述开口的位置与CMOS图像传感器的感光单元的位置一一对应，且所述开口的尺寸大于等于所述光学透镜的尺寸；分别对所述晶面表面的CMOS图像传感器进行晶圆级测试，判断各CMOS图像传感器是否满足工艺需求，并判断光学透镜合格与否；安装通孔基板于晶圆表面，使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元；将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上；待安装好光学透镜后，封装所述光学透镜、通孔基板和CMOS图像传感器，形成第一封装结构；将第一封装结构从晶圆上切割下来； 将切割下来的第一封装结构固定于对应的线路基板表面。可选地，所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂、耐燃材料或高聚物光刻材料。可选地，当所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂或耐燃材料时，采用粘结剂将通孔基板粘结到CMOS图像传感器表面；当所述通孔基板的材料为高聚物光刻材料时，采用烘焙或者紫外线照射的方法将通孔基板粘结到CMOS图像传感器表面。可选地，所述烘焙的工艺参数包括温度85摄氏度-95摄氏度，压力4000牛顿-5000牛顿，烘焙时间10分钟-40分钟。可选地，还包括提供框架，将所述框架置于所述通孔基板上方，用于支撑所述光学透镜。可选地，所述框架和光学透镜为一体成型。可选地，将第一封装结构从晶圆上切割下来采用的方法为采用机械刀具或激光切割。可选地，当采用机械刀具切割从晶圆上切割第一封装结构时，所述切割速率为4-20毫米/秒。可选地，所述将切割下来的第一封装结构固定于对应的线路基板表面的方法为回流焊接。可选地，封装所述光学透镜、通孔基板和CMOS图像传感器的方法为图像传感器级封装工艺或直通硅晶穿孔封装工艺。本专利技术的实施例还提供了一种CMOS图像传感器模组的制作方法，包括提供晶圆、通孔基板和光学透镜，所述晶圆表面形成有包含感光单元的CMOS图像传感器，所述通孔基板具有开口，所述开口的位置与CMOS图像传感器的感光单元的位置一一对应，且所述开口的尺寸大于等于所述光学透镜的尺寸；安装通孔基板于晶圆表面，使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元；将保护板安装在通孔基板表面； 封装保护板、通孔基板和CMOS图像传感器，形成第二封装结构；判断光学透镜的合格与否；去除第二封装结构内的保护板，对第二封装结构内的CMOS图像传感器进行晶圆级测试，判断CMOS图像传感器的合格与否；将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内，使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上；将具有光学透镜的第二封装结构从晶圆上切割下来；将切割下来的具有光学透镜的第二封装结构固定于对应的线路基板表面。可选地，所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂、耐燃材料或高聚物光刻材料。可选地，当所述通孔基板的材料为陶瓷、玻璃、BT树脂或耐燃材料时，采用粘结剂将通孔基板粘结到CMOS图像传感器表面；当所述通孔基板的材料为高聚物光刻材料时，采用烘焙或者紫外线照射的方法将通孔基板粘结到CMOS图像传感器表面。可选地，所述烘焙的工艺参数包括温度85摄氏度-95摄氏度，压力4000牛顿-5000牛顿，烘焙时间10分钟-40分钟。可选地，所述封装保护板、通孔基板和CMOS图像传感器的方法为图像传感器级封装工艺或直通硅晶穿孔封装工艺。可选地，去除第二封装结构内的保护板的方法为通过红外辐射、紫外照射或激光扫描的方法，使粘结保护板和通孔基板的粘结剂失效。可选地，将具有光学透镜的第二封装结构从晶圆上切割下来的方法为采用机械刀具或激光切割。可选地，当采用机械刀具切割具有光学透镜的第二封装结构时，所述切割速率为4-20毫米/秒。可选地，所述将切割下来的具有光学透镜的第二封装结构固定于对应的线路基板表面的方法为回流焊接工艺。与现有技术相比，本专利技术的技术方案具有以下优点所述光学透镜直接位于CMOS图像传感器上方的通孔基板表面，且光学中心与所述感光单元的中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMOS图像传感器模组，其特征在于，包括：线路基板；位于所述线路基板上且与所述线路基板电连接的CMOS图像传感器，所述CMOS图像传感器包括感光单元；光学透镜，所述光学透镜位于所述CMOS图像传感器上方，且光学透镜的光学中心与所述感光单元的感光中心在同一轴线上；位于所述CMOS图像传感器和光学透镜之间的通孔基板，所述通孔基板具有开口，光学透镜的光通过所述开口照射到所述CMOS图像传感器的感光单元表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓辉，夏欢，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：