CMOS图像传感器模组及其制作方法技术

技术编号:8131779 阅读:252 留言:0更新日期:2012-12-27 04:25
一种CMOS图像传感器模组及其制作方法,其中,一种CMOS图像传感器模组的制作方法,包括:分别对晶面表面的CMOS图像传感器进行晶圆级测试,判断各CMOS图像传感器是否满足工艺需求,并判断光学透镜合格与否;安装通孔基板于晶圆表面,使所述通孔基板的开口暴露出CMOS图像传感器的感光单元;将合格的光学透镜安装到与合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,将不合格的光学透镜安装到与不合格的CMOS图像传感器对应的通孔基板的开口内,使光学透镜的光学中心与所述CMOS图像传感器的感光中心在同一轴线上。形成的CMOS图像传感器模组的良率高,制作成本低,且质量稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及图像传感器封装领域,特别涉及一种CMOS图像传感器模组及其制作方法
技术介绍
图像传感器是一种将一维或二维光学信息(optical information)转换为电信号的装置。图像传感器可以被进一步地分为两种不同的类型互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器和电荷耦合器件(CCD)图像传感器。其中CMOS图像传感器具有比CCD图像传感器更广泛的应用。CMOS图像传感器包括用于感测辐射光的光电二极管以及用于将所感测的光处理为电信号数据的CMOS逻辑电路。CMOS模组由CMOS图像传感器组成,由于CMOS模组具有结构简单、体积小和应用方 便等优点,具有广泛的用途。请参考图1,现有技术的CMOS图像传感器模组,包括线路基板101 ;位于所述线路基板101表面、且与所述线路基板101表面电连接的CMOS图像传感器103,所述CMOS图像传感器103表面具有感光单元105 ;位于所述CMOS图像传感器103表面的通孔基板130,所述通孔基板130具有第一开口 131,所述第一开口 131暴露出感光单元105 ;位于所述通孔基板130表面的光学玻璃135,所述光学玻璃135用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CMOS图像传感器模组,其特征在于,包括:线路基板;位于所述线路基板上且与所述线路基板电连接的CMOS图像传感器,所述CMOS图像传感器包括感光单元;光学透镜,所述光学透镜位于所述CMOS图像传感器上方,且光学透镜的光学中心与所述感光单元的感光中心在同一轴线上;位于所述CMOS图像传感器和光学透镜之间的通孔基板,所述通孔基板具有开口,光学透镜的光通过所述开口照射到所述CMOS图像传感器的感光单元表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓辉夏欢
申请(专利权)人:格科微电子上海有限公司
类型:发明
国别省市:

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