【技术实现步骤摘要】
本实施方式，一般地，涉及背面照射型的。
技术介绍
近几年，背面(里面)照射型的固体拍摄装置被研究。背面照射型的拍摄装置在硅基板的表面侧形成逻辑电路/模拟电路/像素扫描电路等的信号处理电路，在背面侧形成光电变换区域和滤色器、微透镜等。向硅基板的背面照射的光在硅基板内进行光电变换，光电变换后的信号在基板的表面侧进行信号处理并输出。以往，因为配置于像素的扫描晶体管、布线不位于背面侧，所以每I像素的开口率能取得100%。还有，因为滤色器、微透镜都能够低高度化，所以聚光性提闻，混色也减少。另一方面，在滤色器及微透镜的位置对准处，来自现有的基板的表面的光入射的固体拍摄装置中，由于用布线规定光入射的开口部，所以滤色器对准布线而形成。因为布线是金属，所以即使具有RGB，即红、绿、蓝等的颜色的滤色器也能容易地对准。可是，背面照射型的固体拍摄装置中存在如下的问题。光入射的开口部是通过形成于硅基板表面的元件分离层划分的有源区。有源区包含光电变换层。因此，为了将滤色器的位置对准光电变换层，有必要对准在硅基板表面形成的元件分离层的台阶。然而，在背面照射型的固体拍摄装置的场合，必须隔着硅基...
【技术保护点】
一种固体拍摄装置，其特征在于，包括：半导体基板，具有第1主面和与上述第1主面相对的第2主面；第1、第2光电变换层，形成于上述半导体基板内，并将入射光变换为电信号；电路，形成于上述第1主面，并处理从上述第1、第2光电变换层输出的电信号；第1滤色器，以对应于上述第1光电变换层的方式配置于上述第2主面上，并具有上述第2主面侧的第1下表面以及与上述第1下表面相对的第1上表面；第2滤色器，以对应于上述第2光电变换层的方式配置于上述第2主面上，并具有上述第2主面侧的第2下表面以及与上述第2下表面相对的第2上表面；其中，上述第1滤色器是透射通过了上述半导体基板的光的分光滤色器；在对于上述...
【技术特征摘要】
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