集成电路测试系统及集成电路测试系统的控制方法技术方案

技术编号:8160750 阅读:189 留言:0更新日期:2013-01-07 19:06
本发明专利技术公开了一种集成电路测试系统,包括一控制设备、一与所述控制设备相连的测试仪、一与所述测试仪相连的负载板、一与所述负载板相连的自动测试机、一与所述自动测试机相连的被测器件。本发明专利技术还公开了一种集成电路测试系统的控制方法,本发明专利技术的实现,解决了测试仪和测试负载板之间的布线问题,降低了测试成本,提高了测试效率及测试结果输出的正确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试技术,具体涉及ー种基于无线通讯模块集成电路测试系统及基于无线通讯模块集成电路测试系统的控制方法。
技术介绍
当前传统的集成电路测试分为中测和成测两类,测试系统比较类似,均采用测试仪接收测试向量代码,并控制探针台或机械臂移动测试负载板,接触晶圆上的芯片Die或成品封装好的芯片,进行测试并接收测试結果,测试仪和探针台、机械臂以及测试负载板的连接均采用排线的方式。上述测试系统在通讯方面使用排线,好处是成本较低,但也有不利之处,具体体现在每台测试仪采用串行测试流程,仅能对接单台探针台、机械臂或测试负载板;且测试时由于测试仪排线ロ有限,针对引脚较多的芯片无法采用多路并行测试;因为考虑到排线有电气损耗,长度一般比较短,使得测试仪一般靠近探针台等设备摆放,不利于空间管理,加大布线难度,且无法实现远程控制。。
技术实现思路
ー种集成电路测试系统,包括ー控制设备、一与所述控制设备相连的带无线通讯模块的测试仪、一与所述带无线通讯模块的测试仪相连的带无线通讯模块的负载板阵列、一与所述带无线通讯模块的负载板阵列相连的自动测试机阵列、一与所述自动测试机阵列相连的被测器件阵列,所述带无线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路测试系统,包括一控制设备、一与所述控制设备相连的带无线通讯模块的测试仪、一与所述带无线通讯模块的测试仪相连的带无线通讯模块的负载板阵列、一与所述带无线通讯模块的负载板阵列相连的自动测试机阵列、一与所述自动测试机阵列相连的被测器件阵列,所述带无线通讯模块的负载板阵列包括N个带无线通讯模块的负载板,所述自动测试机阵列包括N个自动测试机,所述被测器件阵列包括N个被测器件,其中N≥1。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐正元
申请(专利权)人:成都市中州半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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