本发明专利技术公开了一种集成电路高温老化测试系统，包括上位机、测试仪和机械臂，所述上位机向所述测试仪传输测试数据，所述机械臂受所述测试仪的控制将集成电路放入或者取出测试仪，所述测试仪包括测试仪外壳、电源接口、通信接口、输入设备、输出设备、测试仪主控板、功能测试板卡及高温老化测试装置，所述电源接口用来为所述测试仪供电，所述通信接口用来进行测试数据的传输，所述输入设备用来控制所述测试仪主控板进行测试，所述输出设备用来输出测试结果。所述测试仪主控板用来控制所述功能测试板卡及所述高温老化测试装置进行或者结束测试。本发明专利技术还公开了一种集成电路高温老化测试方法。本发明专利技术的实现大幅度的减少了测试成本及测试空间。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种集成电路高温老化测试系统，包括上位机、测试仪和机械臂，所述上位机向所述测试仪传输测试数据，所述机械臂受所述测试仪的控制将集成电路放入或者取出测试仪，所述测试仪包括测试仪外壳、电源接口、通信接口、输入设备、输出设备、测试仪主控板、功能测试板卡及高温老化测试装置，所述电源接口用来为所述测试仪供电，所述通信接口用来进行测试数据的传输，所述输入设备用来控制所述测试仪主控板进行测试，所述输出设备用来输出测试结果。所述测试仪主控板用来控制所述功能测试板卡及所述高温老化测试装置进行或者结束测试。本专利技术还公开了一种集成电路高温老化测试方法。本专利技术的实现大幅度的减少了测试成本及测试空间。【专利说明】
本技术主要应用于集成电路测试领域，特别是。
技术介绍
集成电路芯片在进行批量生产前，一般都要经过测试，该测试分为功能性测试和可靠性测试两类，部分对可靠性要求较高的集成电路经过功能性测试和可靠性测试后，还需要进行老化测试，通过测试的集成电路才能定义为良品。现有技术中，集成电路从功能性测试到老化测试需要用两个流程来完成.具体为先将待测集成电路使用普通的测试仪进行功能性测试或可靠性测试，功能性测试或可靠性测试完成后再进行老化测试。上述测试过程需要购置多个设备，并占用较大的空间，将集成电路芯片从功能性测试地点运送至老化测试地点增加了测试成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了提供一种集成电路高温老化测试系统及方法，以减少测试成本及测试空间。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种集成电路高温老化测试系统，其特征在于，包括上位机、测试仪和机械臂，所述上位机向所述测试仪传输测试数据，所述机械臂受所述测试仪的控制将集成电路放入或者取出测试仪，所述测试仪包括测试仪外壳、电源接口、通信接口、输入设备、输出设备、测试仪主控板、功能测试板卡及高温老化测试装置，所述电源接口用来接入外部电源为所述测试仪供电，所述通信接口分别与所述上位机及所述测试仪主控板连接，进行测试数据的传输，所述输入设备及输出设备与所述测试仪主控板连接，所述输入设备用来控制所述测试仪主控板进行测试，所述输出设备用来输出测试结果。所述测试仪主控板用来控制所述功能测试板卡及所述高温老化测试装置进行或者结束测试，所述功能测试板卡放置在所述高温老化测试装置内用来进行功能性测试，所述高温老化测试装置用来进行老化测试。较佳的，所述高温老化测试装置包括密闭的空腔、卡槽、发热丝、温度控制设备及电动门，所述卡槽用来放置所述功能测试板卡，所述温度控制设备用来控制所述发热丝的温度，所述电动门在放入和取出集成电路时开启，其余时间关闭。较佳的，所述高温老化测试装置进行测试的温度由所述温度控制设备根据测试需求进行设定。较佳的，所述功能测试板卡可以根据不同的集成电路进行更换。较佳的，所述测试仪主控板与所述机械臂进行数据通讯，控制所述机械臂在所述电动门开启的时候放入或者取出集成电路。本专利技术还提供了 一种集成电路高温老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤:A、接通电源B、所述上位机将测试数据传输至所述测试仪主控板C、所述输入设备控制所述测试仪主控板开始测试D、所述测试仪主控板打开所述电动门E、所述机械臂将集成电路芯片放入所述功能测试板卡F、所述测试仪主控板关闭所述电动门G、所述测试仪主控板控制所述高温老化装置和功能测试板卡同时进行测试H、所述输出设备输出测试结果1、所述测试仪主控板打开所述电动门J、所述机械臂将完成测试的集成电路芯片取出所述功能测试板卡K、所述测试仪主控板关闭所述电动门L、是否继续进行测试，是则进行步骤D，否则结束测试。较佳的，步骤G还可以是所述测试仪主控板控制所述高温老化装置进行测试。较佳的，步骤G还可以是所述测试仪主控板控制所述功能测试板卡进行测试。较佳的，步骤G还可以是所述测试仪主控板先控制所述高温老化装置进行测试后，再控制所述功能测试板卡进行测试。较佳的，步骤G还可以是所述测试仪主控板先控制所述功能测试板卡进行测试后，再控制所述高温老化装置进行测试。与现有技术相比，本专利技术一种集成电路高温老化测试系统还包含了高温老化装置，将高温老化装置与功能性测试板卡设计在同一个测试仪中，并且设置在同一个密闭空间内，将功能性测试与高温老化测试进行合并，在进行功能性测试的同时又可以进行高温老化测试，同时根据实际测试需要也可以分开进行测试，这样节约了测试空间，同时也降低了测试成本。通过以下的描述并结合附图，本专利技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本专利技术。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术一种集成电路高温老化测试系统结构框图图2为本专利技术一种集成电路高温老化测试方法第一实施例的流程图【具体实施方式】现在参考附图对本专利技术的实施例进行描述，如上所述，本专利技术提供了一种集成电路高温老化测试系统及方法，本专利技术的一种集成电路高温老化测试系统及方法在进行功能性测试的同时又可以进行高温老化测试，同时根据实际测试需要也可以分开进行测试，这样节约了测试空间，同时也降低了测试成本。请参考图1，图1为本专利技术一种集成电路高温老化测试系统结构框图。如图所示，本专利技术的一种集成电路高温老化测试系统包括上位机、测试仪和机械臂，所述上位机向所述测试仪传输测试数据，所述机械臂受所述测试仪的控制将集成电路放入或者取出测试仪，所述测试仪包括测试仪外壳、电源接口、通信接口、输入设备、输出设备、测试仪主控板、功能测试板卡及高温老化测试装置，所述电源接口用来接入外部电源为所述测试仪供电，所述通信接口分别与所述上位机及所述测试仪主控板连接，进行测试数据的传输，所述输入设备及输出设备与所述测试仪主控板连接，所述输入设备用来控制所述测试仪主控板进行测试，所述输出设备用来输出测试结果。所述测试仪主控板用来控制所述功能测试板卡及所述高温老化测试装置进行或者结束测试，所述功能测试板卡放置在所述高温老化测试装置内用来进行功能性测试，所述高温老化测试装置用来进行老化测试。所述高温老化测试装置包括密闭的空腔、卡槽、发热丝、温度控制设备及电动门，所述卡槽用来放置所述功能测试板卡，所述温度控制设备用来控制所述发热丝的温度，所述电动门在放入和取出集成电路时开启，其余时间关闭。所述高温老化测试装置进行测试的温度由所述温度控制设备根据测试需求进行设定。所述功能测试板卡可以根据不同的集成电路进行更换。所述测试仪主控板与所述机械臂进行数据通讯，控制所述机械臂在所述电动门开启的时候放入或者取出集成电路。请参考图2，图2为本专利技术一种集成电路高温老化测试方法第一实施例的流程图。如图所示，本专利技术的一种集成电路高温老化测试方法包括以下步骤:A、接通电源B、所述上位机将测试数据传输至所述测试仪主控板C、所述输入设备控制所述测试仪主控板开始测试D、所述测试仪主控板打开所述电动门E、所述机械臂将集成电路芯片放入所述功能测试板卡F、所述测试仪主控板关闭所述电动门G、所述测试仪主控板控制所述高温老化装置和功能测试板卡同时进行测试H、所述输出设备输出测试结果1、所述测试仪主控板打开所述电动门J、所述机械臂将完成测试的集成电路芯片取出所述功能测试板卡K、所述测试仪主控板关闭所述电动门L、是否继续进行测试，是则进行步骤D，否则结束测试。在本专利技术的一种集成电路高温老化测试方法本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路高温老化测试系统，其特征在于，包括上位机、测试仪和机械臂，所述上位机向所述测试仪传输测试数据，所述机械臂受所述测试仪的控制将集成电路放入或者取出测试仪，所述测试仪包括测试仪外壳、电源接口、通信接口、输入设备、输出设备、测试仪主控板、功能测试板卡及高温老化测试装置，所述电源接口用来接入外部电源为所述测试仪供电，所述通信接口分别与所述上位机及所述测试仪主控板连接，进行测试数据的传输，所述输入设备及输出设备与所述测试仪主控板连接，所述输入设备用来控制所述测试仪主控板进行测试，所述输出设备用来输出测试结果。所述测试仪主控板用来控制所述功能测试板卡及所述高温老化测试装置进行或者结束测试，所述功能测试板卡放置在所述高温老化测试装置内用来进行功能性测试，所述高温老化测试装置用来进行老化测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐正元，
申请(专利权)人：成都市中州半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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