本实用新型专利技术涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对４４线陶瓷小外形封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。本实用新型专利技术按照４４线陶瓷小外形封装集成电路元器件的结构设计和尺寸要求，将插座设计成两大组成部分，即插座体、接触件。插座体由座、盖和钩组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，用于被试器件的定位安装，同时插座体可起扣紧装置作用，当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件；接触件由铍青铜材料冲压成型，并采用中心对称、与被试器件引出线相对应的方式、纵向排列形式组成。通电后进行高温老化试验和性能测试，具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的优点，大大提高了插座的可靠性和使用寿命。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对44线陶瓷小外形封装集成电 路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。
技术介绍
目前，在我国可靠性
，国内老化试验插座系列产品本体材料采用的是非耐高温 普通工程塑料，在对被测器件进行测试时，老化工作温度仅为-25'C +85'C，且老化工作时 间短暂，插座接触件表面镀银，结构简单，存在着与被测器件之间接触电阻大、耐环境弱、 一致性不高和机械寿命不长的重大缺陷。在我国微电子元器件可靠性领域，陶瓷小外形封装 集成电路元器件高端技术产品，因无高温老化可靠性试验的专用装置，不能满足对器件性能 指标的测试要求，容易引发工程质量事故。
技术实现思路
为克服现有老化试验插座在接触电阻、耐高温和一致性以及使用寿命方面的不足，本实 用新型提供一种高温老化测试试验插座。该插座不仅能将老化工作温度范围从-25。C +85。C 扩大到-55°C +150°C， 一次老化连续工作时间长达1000h (150°C)以上，插拔寿命5000次 以上，而且在对被测试器件进行高温老化试验和性能测试过程中，具有接触电阻小、 一致性 好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的优点，大大提高了插座的可靠性和使用寿 命。本技术解决技术问题所采用的技术方案是按照44线陶瓷小外形封装集成电路元器 件的结构设计和尺寸要求，将插座设计成两大组成部分，即插座体、接触件。插座体由座、 盖和钩组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体， 用于被试器件的定位安装，同时插座体可起压紧装置作用，当钩受力向下翻转与座啮合时， 盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件；接触件由铍青铜材料冲压成型，经30(TC高温淬 火处理及电镀硬金层技术表面镀金，由前后脚簧片交替排列、与被试器件引出线相对应的方 式，采用中心对称、纵向排列形式组成，通电后进行高温老化试验和性能测试。这种翻盖式 机构把接触件设计成零插拔力的结构，以避免接触件插拔时磨损电镀层，影响电接触性能， 彻底解决了在高温老化试验和性能测试过程中的接触电阻大、耐环境弱、 一致性差和机械寿 命不长的技术难点；同时该技术可满足44线内被试器件不同引线的要求。本技术的有益效果是该技术可以满足军民通用44线型和其它同类陶瓷小外形 封装集成电路元器件高温老化试验和性能测试，填补了国内空白，替代进口，为国家节约了 外汇，为用户节约了成本，可以获得较大的经济效益和社会效益。附图说明以下结合附图和实例对本技术作进一步说明。图1是本技术的外形结构纵剖面构造图。 图2是本技术外型结构俯视图。图l: l钩2压簧3盖4扭簧5轴6前脚簧片7后脚簧片8座具体实施方式在图1中，第一步将接触件即前脚簧片6和后脚簧片7按与被试器件引出线相对应结 构插入座8中；将钩l、压簧2和轴5装入盖3内；第二步再将装好的盖3、扭簧4和轴5 装入座8内。该方案中，插座体用于被试器件的安装定位，同时还起着压紧装置的作用，当钩受力向下翻转与座啮合时，被试器件自动压紧接触件；接触件由镀金簧片按与被试器件引出线相对应、自动压紧和零插拔力结构安装于插座体的座中。权利要求1. 一种适用于44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座，其特征是它是由插座体和接触件两个部分统一组成，插座体由座、盖和钩组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，用于被试器件的定位安装，同时插座体还起着扣紧装置的作用，接触件与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。2. 根据权利要求1所述的44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座，其特征是插座体和 接触件是一个统一整体，接触件由中心对称的44线、1.27mm的镀金簧片纵向排列组成，分 别安装于座的2排凹槽中内。3. 根据权利1所述的44线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座，其特征是插座的锁紧装 置由座、钩组成，以翻盖式结构把接触件设计成自动扣紧锁式、零插拔力结构。专利摘要本技术涉及一种微电子元器件老化测试装置，尤其能对44线陶瓷小外形封装集成电路元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。本技术按照44线陶瓷小外形封装集成电路元器件的结构设计和尺寸要求，将插座设计成两大组成部分，即插座体、接触件。插座体由座、盖和钩组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，用于被试器件的定位安装，同时插座体可起扣紧装置作用，当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件；接触件由铍青铜材料冲压成型，并采用中心对称、与被试器件引出线相对应的方式、纵向排列形式组成。通电后进行高温老化试验和性能测试，具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、使用方便、表面耐磨和零插拔力的优点，大大提高了插座的可靠性和使用寿命。文档编号H01R13/639GK201112794SQ200720109200公开日2008年9月10日 申请日期2007年5月10日 优先权日2007年5月10日专利技术者曹宏国 申请人:曹宏国本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种适用于４４线陶瓷小外形封装集成电路老化测试插座，其特征是：它是由插座体和接触件两个部分统一组成，插座体由座、盖和钩组成，选用进口的耐高温型特种工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，用于被试器件的定位安装，同时插座体还起着扣紧装置的作用，接触件与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹宏国，
申请(专利权)人：曹宏国，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。