MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法技术方案

本发明专利技术涉及一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法，其包括控制计算机及用于放置待测晶圆的晶圆平台，所述晶圆平台通过晶圆平台控制器与控制计算机相连；所述晶圆平台上放置有探针台，所述探针台通过探针台控制器与控制计算机相连；所述控制计算机还与用于获取固有频率及图像的测试模块电连接。本发明专利技术利用表面形貌图像对比和激光测振频率对比的原理，对MEMS结构的表面缺陷和内部缺陷进行静态和动态的检测，判断所制得的MEMS产品是否可以进入后续的封装流程。该检测系统及检测方案为晶圆级自动检测，且为非接触式无损检测，适用于大规模的生产线，节约人力，检测结果准确、检测效率高，能够节约MEMS产品在检测方面的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种自动检测系统及检测方法，尤其是一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统及检测方法，属于MEMS传感器检测的

技术介绍
随着物联网技术的发展，需要大量的传感器对不同类型的数据进行采集，因此采用批量微纳制造技术进行MEMS传感器的生产有着重要的意义。其中，MEMS传感器的封装在整个MEMS器件中占有40%至80%的成本。对于MEMS传感器的使用或封装成本来说，一方面可以通过降低封装本身成本的方法来降低MEMS传感器进入市场的门槛；另一方面可以改进与提升MEMS传感器的检测效率与准确度，避免在制造过程中产生缺陷的器件进入后续的封装环节，从而浪费资源。 根据目前的研究成果，MEMS结构中通常存在的缺陷有可动部件的粘附、器件上的微粒污染、结构的分层、疲劳产生的裂纹、应力梯度产生的翘曲以及腐蚀和结构断裂等。在传统的集成电路生产制造领域，已经有了较完善的芯片检测系统，但由于MEMS的三维结构及其可动的特点，无法用传统的集成电路检测设备对其进行全面的检测，特别是对MEMS三维结构内部的检测以及动态特性的测试。当前，一方面通常使用扫描电子显微镜来对MEMS的三维结构进行静本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种MEMS结构缺陷的晶圆级自动检测系统，其特征是：包括控制计算机（1）及用于放置待测晶圆（9）的晶圆平台（5），所述晶圆平台（5）通过晶圆平台控制器（6）与控制计算机（1）相连；所述晶圆平台（5）上放置有探针台（7），所述探针台（7）通过探针台控制器（8）与控制计算机（1）相连；所述控制计算机（1）还与用于获取固有频率及图像的测试模块（4）电连接；所述控制计算机（1）通过测试模块（4）、探针台（7）获取位于晶圆平台（5）上标准样品（12）的标准样品二维彩色图像（24）及标准样品（12）的标准样品固有频率，并将所述标准样品二维彩色图像（24）及标准样品（12）的标准样品固有频率存储于控制计算机...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭振新，秦毅恒，顾强，罗九斌，明安杰，
申请(专利权)人：江苏物联网研究发展中心，
类型：发明
国别省市：