散热装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种散热装置，其具有：与待散热物体导热接触的第一散热结构(A)和第二散热结构(B)，其中，第一散热结构(A)包括多个第一散热片(1)以及第二散热结构(B)包括多个第二散热片(2)，其中，第一散热片(1)插入到形成在第二散热片(2)中的空腔(3)中。此外，本发明专利技术还涉及一种上述类型的散热装置的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置。此外，本专利技术还涉及一种上述类型的散热装置的制造方法。
技术介绍
当今的照明系统中，以LED模块作为光源的照明系统得到了越来越多的应用。LED模块对散热有很高的要求，因为散热直接影响LED模块的性能和寿命。为此，在现有技术中应用了多种材质和形状的散热装置，例如铝制的散热装置，其具有良好的散热性能，但其重量相对较大。因此现在越来越多的使用由导热塑料制成的散热装置。为了改善这种类型的散热装置的散热性能，通常在散热装置的圆周上设置有多个彼此均匀分布的散热片，并且在散热装置与LED模块的印刷电路板的接触面上布置有金属板或者筒状的金属插入物，该金属板或者筒状的金属插入物通常在制造散热装置的过程中就已经模制到了散热装置的导热塑料本体中了。然而，对于散热装置的散热性能来说，起决定性作用的是散热装置的各个散热片的散热能力。现有类型的塑料散热装置并不能本质上提高整个散热装置的散热性倉泛。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提出一种具有改善的散热性能的散热装置。该散热装置具有良好的散热性能，同时重量相对较轻，并且相对于传统的全金属散热装置价格更加低廉。本专利技术的另一目的是提出一种上述类型的散热装置的制造方法。本专利技术的第一个目的通过一种散热装置由此实现，即该散热装置具有与待散热物体导热接触的第一散热结构和第二散热结构，其中，第一散热结构包括多个第一散热片以及第二散热结构包括多个第二散热片，其中，第一散热片插入到形成在第二散热片中的空腔中。根据本专利技术的散热装置通常应用在照明系统中，尤其是应用在LED照明系统中。作为光源的LED模块的芯片产生的热量通过承载LED芯片的印刷电路板传递给散热装置的第一和第二散热结构。根据本专利技术的散热装置能够快速地降低LED芯片结温，从而显著地提高LED芯片的发光效率，延长LED模块的使用寿命。根据本专利技术提出，第一散热片具有比第二散热片高的导热性能。在本专利技术的设计方案中，第一散热片通常由铜、铝等纯金属制成，当然也可以由其他具有高的导热性能的金属制成。而第二散热片由导热塑料制成。由于第一散热片插入到了第二散热片的空腔中，并且第一散热片具有更高的导热性能，这显著地提高了第二散热片的散热能力，进而提高了整个散热装置的散热能力，加快了从LED芯片上排散热量的速度，达到快速降低LED芯片结温的目的。根据本专利技术的一个优选的设计方案，第一散热结构还具有承载组件，该承载组件承载通常设计为LED模块的待散热物体并与各个第一散热片导热连接。通过应用该承载组件，能够使来自LED模块的热量更加均匀地传递到各个第一散热片上，从而将热量均匀地排散出去。优选的是，第二散热结构还具有基体，该基体具有容纳承载组件的容纳部。承载组件稳固地容纳在基体中，进而使作为LED模块的待散热物体也保持在基体中，由此，通过散热装置尽可能地将LED模块包围起来，这更加有利于对LED模块进行散热。优选的是，承载组件包括叠置在一起的导热板和安装板，其中第一散热片分别嵌入到导热板和安装板中，并且安装板将各个第一散热片连接成一整体。导热板的一个面与待散热物体紧密接触，另一个面支承在安装板上，而安装板则抵靠在基体容纳部的相应的底面上。各个第一散热片又分别嵌入到导热板和安装板的侧边上。通过应用这种结构，各个第一散热片可以良好地保持在安装板上，并且又可以将来自导热板的热量均匀地传导出去。进一步优选的是，导热板和安装板上分别开设有多个槽口，第一散热片分别插入到槽口中，从而确保导热板与第一散热片的导热连接，以及安装板与第一散热片的固定连 接。根据本专利技术提出，第二散热片与基体由导热系数在1-4W/H1 · k之间的导热塑料一体制成。在本专利技术的优选的设计方案中，导热材料可以是PP、PPS、PA或ABS等材料。这种材料显著地降低了整个散热装置的重量，并且简化了制造工艺。优选的是,与第一散热片一样，导热板也由导热系数大于4W/m · k的金属材料制成。在本专利技术的优选的设计方案中，导热板和第一散热片可以由铜基或铝基金属材料制成，当然也可以由其他具有高的导热性能的金属制成。来自LED芯片的热量可以通过该导热板快速地传递给第一散热片。本专利技术的另一目的在于提出一种散热装置的制造方法，该方法包括以下步骤a)提供具有多个第一散热片的第一散热结构山)提供由导热塑料制成的第二散热结构，第二散热结构包括基体和在基体的外表面上径向向外延伸的第二散热片，其中，在第二散热片中形成有空腔；c)将第一散热片插入到第二散热片的空腔中；d)利用导热塑料对第一散热片和第二散热片进行注塑包封。通过此方法制造的散热装置有良好的散热性能，同时重量相对较轻，并且相对于传统的全金属散热装置价格更加低廉。优选的是，在步骤a)中还包括通过安装板将多个第一散热片连接成一整体的过程。通过该安装板可以使各个第一散热片稳固地连接在一起，从而在使第一散热片插入到第二散热片的空腔中的过程更加简单。进一步优选的是，在所述步骤a)中进一步包括在安装板上设置承载待散热物体的导热板，使导热板与各个第一散热片导热连接的过程。通过设置导热板，来自待散热物体的热量能够更加良好地传递到各个第一散热片上。附图说明附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本专利技术。这些附解了本专利技术的实施例，并与说明书一起用来说明本专利技术的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出图I是根据本专利技术的散热装置的分解透视图；图2是根据本专利技术的散热装置的第一散热结构的分解透视图3a_图3e是根据本专利技术的制造方法的装配流程图。具体实施例方式图I示出了根据本专利技术的散热装置的分解透视图。从图I中可见，散热装置包括第一散热结构A和第二散热结构B，其中第一散热结构A具有多个独立的第一散热片1，这些第一散热片I由金属制成，尤其是由铜或铝制成。此外，第一散热结构A还具有承载组件C，该承载组件C承载未示出的待散热物体，也就是LED模块，并且承载组件C与各个第一散热片I导热连接。在本专利技术的一个具体实施例中，承载组件C设计成一圆盘，并且各个第一散热片I均匀地插接在圆盘状的承载组件C的圆周上。从图I中还可看到，根据本专利技术的散热装置还包括第二散热结构B，该第二散热结构B具有基体4，在该基体4设计成圆柱形的，并且在基体4的外表面上形成有与基体4 一体制成的多个第二散热片2。此外，在基体4中还形成有容纳部5。在本专利技术的设计方案中， 基体4和第二散热片2由导热塑料利用喷射注塑工艺一体制成。从图中可见，每个第二散热片2上都形成有一个空腔3,第一散热结构A的第一散热片I插入到该空腔3中，从而形成完整的散热装置。为了使第一散热片I与第二散热片2更好地接触，在装配完成之后，可以通过融化的导热塑料可以填入到第一散热片I和第二散热片2之间的空隙中，并进行固化。在装配完成的散热装置中，第一散热片I完全地插入到第二散热片的空腔3中，并且承载组件C容纳在容纳部5中。图2示出了根据本专利技术的散热装置的第一散热结构A的分解透视图。从图中可见，该第一散热结构A包括多个第一散热片I以及构成承载组件C的导热板6和安装板7。在本专利技术的设计方案中，导热板6由铜或铝制成，并且安装板7由导热塑料制成。在导热板6和安装板7的圆周上均匀地开设有多个槽口 8。第一散热片I分别插入到各个槽口 8中，从而将多个第一散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，特征在于，所述散热装置具有：与待散热物体导热接触的第一散热结构(A)和第二散热结构(B)，其中，所述第一散热结构(A)包括多个第一散热片(1)以及所述第二散热结构(B)包括多个第二散热片(2)，其中，第一散热片(1)插入到形成在第二散热片(2)中的空腔(3)中。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，特征在于，所述散热装置具有与待散热物体导热接触的第一散热结构(A)和第二散热结构(B)，其中，所述第一散热结构(A)包括多个第一散热片(I)以及所述第二散热结构(B)包括多个第二散热片(2)，其中，第一散热片(I)插入到形成在第二散热片(2)中的空腔(3)中。2.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热片(I)具有比所述第二散热片(2)高的导热性能。3.根据权利要求I所述的散热装置，其特征在于，所述第一散热结构(A)还具有承载组件(C)，所述承载组件(C)承载所述待散热物体并与各个所述第一散热片(I)导热连接。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热结构(B)还具有基体(4)，所述基体(4)具有容纳所述承载组件(C)的容纳部(5)。5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述承载组件(C)包括叠置在一起的导热板(6)和安装板(7)，其中所述第一散热片(I)分别嵌入到所述导热板(6)和所述安装板(7)中，并且所述安装板(7)将各个所述第一散热片(I)连接成一整体。6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述导热板(6)和所述安装板(7)上分别开设有多个槽口(8)，所述第一散热片(I)分别插入到所述槽口(8)中。7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第二散热片(2)与所述基体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾军华，陈晓玉，桂珲，胡瑾，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：