三聚氰胺衍生物及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种具下式I的三聚氰胺衍生物及其制法：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1及R2各自独立为选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基，且R2不为H；以及m为1或2。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于ー种三聚氰胺衍生物及其制法，该三聚氰胺衍生物可作为环氧树脂硬化剂。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board, PCB)为电子装置的电路基板,其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的印刷电路板为铜箔披覆的积层板(copper clad laminate, CCL),主要是由树脂、补强材与铜箔所组成,常见的树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。考量后端电子加工程序，制作印刷电路板时需考虑其耐热性、尺寸稳定性、化学稳定性、可加工性、韧性及机械强度等性质。一般而言，使用环氧树脂制备的印刷电路板能兼具上述特性，因此为业界中最常使用的树脂。但环氧树脂制备的印刷电路板常具有相对较高的介电常数(dielectric constant, Dk)与耗散因子(dissipation factor, Df)，其中，信号的传送速率大致与Dk的平方根成反比，因此高Dk容易造成积层板的信号传递速率变慢；而Df则攸关信号的传输质量，Df越高则因材料阻抗而损耗在积层板材料中的信号比例亦越多。因此，如何提供具有良好物化性质及低Dk与Df的积层板一直为业界致力研发的课题。已知包含

【技术保护点】
一种三聚氰胺衍生物，其特征在于，其具下式I：其中，R可各自相同或不相同，且具式的结构；R1是选自以下群组的基团：H、卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；R2是选自以下群组的基团：卤素、经或未经取代的C1至C15烷基、经或未经取代的C1至C15烷氧基、经或未经取代的C3至C15环烷基、经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的C1至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基、及二环戊二烯基；以及m为1或2。FSA00000527154800011.tif,FSA00000527154800012.tif

【技术特征摘要】
2011.06.22 TW 1001217901.一种三聚氰胺衍生物，其特征在于，其具下式I :2.如权利要求I所述的三聚氰胺衍生物，其特征在于，其中Rl及R2是各自独立的为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的Cl至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基或者二环戊二烯基。3.如权利要求2所述的三聚氰胺衍生物，其特征在于，其中Rl为H且R2为经或未经取代的苯基。4.一种三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，包含 (a)于碱性条件下，三聚氰胺与甲醛反应形成第一溶液； (b)该第一溶液与具下式Ia结构的酚化合物反应，获得第一中间物5.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中Rl及R2是各自独立的为经或未经取代的C6至C20芳基、经或未经取代的C6至C20芳氧基、经或未经取代的Cl至C15不饱和烃基、萘酚基、菲酚基或者二环戊二烯基。6.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在于，其中Rl为H，且R2为经或未经取代的苯基。7.如权利要求4所述的三聚氰胺衍生物的制造方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴信和，
申请(专利权)人：台燿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：