硬板贴合方法及其涂布模块技术

技术编号:8074229 阅读:174 留言:0更新日期:2012-12-12 18:29
本发明专利技术的硬板贴合方法,包含:一涂布步骤,于一硬板表面涂覆一涂胶,该涂胶仅具有一接触部,该接触部为点或线之一维样式,且该涂胶于该硬板表面的覆盖率为50%以上;及一压合步骤,以另一硬板接触该涂胶之接触部,逐步将该二硬板相互压合,以排出该二硬板间的空气,使得该二硬板相互贴合,其中该涂胶于该硬板表面的较佳覆盖率为50~70%。本发明专利技术的硬板贴合方法,其能够控制二刚性板件与涂胶的接触顺序,而避免二刚性板件贴合产生气泡的情形,以提升贴合质量且增加产品合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种硬板贴合方法,特别是一种适用于二刚性板件间的硬板贴合方法。
技术介绍
近年来,随着信息科技的提升发展,许多信息产品均以触控式面板取代传统的键盘或鼠标等输入装置,以达到便利、轻巧及人性化的功效。以触控式液晶显示装置为例,其由一液晶显示器、一光学膜及一触控式面板堆栈而成,其中于该液晶显示器表面贴合该软性光学膜的技术,已为业者广为使用且不构成问题。惟,该液晶显示器黏贴触控式面板时,由于该液晶显示器以诸多积层及电路所构成,且加上该液晶显示器及触控式面板均属刚性板件,若使用软板贴合硬板的滚压技术,往往容 易因二刚性板件间的压合力量过大,而造成该液晶显示器表面的电路破坏,甚至导致该触控式面板产生破裂的情形。更重要的是,尽管该二刚性板件间没有产生大范围的碎裂,仍然会于该二刚性板件的贴合过程,因贴合度的不均匀及刚性板件与涂胶的面状接触,而导致该二刚性板件之间产生大量气泡,严重影响该二刚性板件的贴合质量,而始终无法提升产品的合格率。传统以点胶方式贴合该二刚性板件,依循点胶路径以将该涂胶分布于其一刚性板件的表面,再通过另一刚性板件接触点胶区域后压合,以完成该二刚性板件间的贴合。然而,操作点胶方式往往仅能依循点胶路径给予适当的涂胶,始终无法精准掌握该涂胶于该刚性板件表面的覆盖量,以致于该二刚性板件贴合完成后,即产生溢胶或不足胶的困扰,不仅无法达到较佳的贴合效果,还因此耗费多余的成本且增加重新制作的困扰;甚至,更因该二刚性板件于压合过程无法控制与该涂胶间的接触顺序,而容易将空气包覆于该二刚性板件间,而造成该二刚性板件间最终残留有大量气泡,严重影响贴合的质量与产品的合格率。若为了改善溢胶或不足胶的情形,而选择以胶带取代液状胶水时,更可能因该二刚性板件贴合后仍存有大量气泡,且加上胶带贴合的方式无法拆离重新操作,不仅导致产品质量不佳,更因此造成贴合模块必须整组报销,而相对增加成本的负担。此外,如中华民国公告第1331564号“在液晶显示器(IXD)上黏贴触控式面板及其它光学玻璃的方法”专利案,其揭示一种在液晶显示器上进行黏贴的制程,以于粗略真空状态下,进行触控式面板或其它光学玻璃等刚性面板的黏贴。该现有专利案必须操作一真空压合机台,以将该触控式面板或其它光学玻璃等待黏贴面板,送至一罩体下方;利用一可于该罩体中升降的拾取装置,将该待黏贴面板拾取并直线上升一高度而呈腾空状;接着,将一表面具有黏着层的液晶显示器送至该罩体下方,且正对应于该待黏贴面板的底面;以一动力装置使该罩体下降,并使其底部开口呈密封状态,再以一连接的抽气装置使该罩体内呈低于760mmHg大气压力的粗略真空状态,以完成该待黏贴面板与该液晶显示器的压合。然而,由于操作该真空压合机时,必须将欲进行贴合的二板件相对固定,故于该真空压合机开始形成真空时,容易影响该二板件间的固定力度,而造成该二板件间存有偏移甚至脱落的可能,严重影响该二板件的贴合质量。再且,尽管于真空环境中贴合该二板件,仍然容易于该二板件贴合完成后,生成大量的低压微气泡,而必须操作另一除泡机,通过该除泡机的高压高温,使得该低压微气泡可以被涂胶所吸收。如此,该现有专利案不仅因操作额外处理工序,而增加所须耗费的时间及成本,更无法以简易的操作手段去除该二板件贴合可能产生的气泡,而相对提高产品生产的困难度。有鉴于上述缺点,确实有必要发展一种足以排除空气衍生气泡的硬板贴合方法,以期望适用于二刚性板件贴合时,能够解决如上所述的各种问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的乃改良上述缺点,以提供一种硬板贴合方法,其能够控制该二刚性板件与涂胶的接触顺序,而避免二刚性板件贴合产生气泡的情形,以提升贴合质量且增加产品合格率。本专利技术的次一目的提供一种硬板贴合方法,能够于大气环境下进行二刚性板件贴 合,以降低二刚性板件贴合相关设备取得所需耗费的成本,并简化二刚性板件的贴合工序。本专利技术的再一目的提供一种硬板贴合方法,能够改善二刚性板件贴合产生溢胶或不足胶的情形,以提升贴合强度且避免涂胶的额外损失。本专利技术的又一目的提供一种用于硬板贴合方法的涂布模块,能够成形出仅具有一个一维样式接触部的涂胶,以维持该涂胶与硬板的接触顺序。为达到前述专利技术目的,本专利技术的硬板贴合方法包含涂布步骤,于一块硬板表面涂覆一层涂胶,该涂胶仅具有一个接触部,该接触部为点或线的一维样式,且该涂胶于该硬板表面的覆盖率为50%以上;及压合步骤,以另一块硬板接触该涂胶的接触部,逐步将该二块硬板相互压合,以排出该二块硬板间的空气,使得该二块硬板相互贴合。优选的,该涂胶的截面为具有一个中央厚且二侧薄的异型截面,且该异型截面所具有的最高处为该接触部,使得该接触部具有点或线的一个维样式。优选的,该涂胶的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一条直线,且该顶边为二条等长相接的直线,以共同与底边圈围成一个等腰三角形。优选的,该涂胶的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一条直线,且该顶边是一条弯曲线,以共同与底边圈围成一个半圆形。优选的,该涂胶的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一个直线,且该顶边是一抛物线。优选的,该涂胶于该硬板表面的覆盖率为5(Γ70%。优选的,于该涂布步骤中操作一个涂布刮刀,且该涂布刮刀与该硬板表面形成有一个中央厚且二侧薄的狭缝,以借助该涂布刮刀的狭缝成形出具有单一线状接触部的涂胶。优选的,线状接触部与该硬板表面间的垂直距离为25(Γ450微米。优选的,成形于所述各硬板间的涂胶层厚度为13(Γ150微米。优选的,于该涂布步骤中,于该硬板表面涂覆数个并排的涂胶,该数个涂胶于该硬板表面的覆盖率为50%以上,每一涂胶仅具有一个呈一维样式的接触部,且于该压合步骤进行时,任两相邻涂胶位于该硬板外缘的延展速度小于该两相邻涂胶位于该硬板内缘的延展速度。为达到前述专利技术目的,本专利技术的一种涂布模块,用于如上所述硬板贴合方法,其包含一块硬板;及一个板体,该板体的一侧形成一个刮涂部,且该刮涂部与该硬板表面形成有一个中央厚且二侧薄的狭缝,以借助该狭缝于该硬板表面成形具有单一线状接触部的涂胶。优选的,该狭缝的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一条直线,该顶边为二条等长相接的直线,以共同与底边圈围成一个等腰三角形。优选的,该狭缝的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一条直线,该顶边为一条弯曲线,以共同与底边圈围成一个半圆形。优选的,该狭缝的截面形成有一个底边及一个顶边,该底边为一条直线,该顶边则为一条抛物线。 本专利技术的硬板贴合方法,其能够避免二刚性板件贴合产生气泡的情形,以达到提升贴合质量且增加产品合格率的功效。本专利技术的硬板贴合方法,能够于大气环境下进行二刚性板件贴合,以降低二刚性板件贴合相关设备取得所需耗费的成本,并达到简化二刚性板件贴合工序的功效。本专利技术的硬板贴合方法,能够改善二刚性板件贴合产生溢胶或不足胶的情形,以达到提升贴合强度且避免涂胶额外损失的功效。附图说明图I :本专利技术的操作流程图。图2a 2f :本专利技术的操作示意图。图3a 3e :本专利技术的涂胶型态示意图。图4a 4d :本专利技术的涂布刮刀型态示意图。图4e 4g :本专利技术的涂布刮刀型态示意图又一。图5a 5d :本专利技术的操作不意图又一。主要组件符号说明 〔本专利技术〕 SI涂布步骤S2压合步骤I 硬板 11本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种硬板贴合方法,其特征在于,包含:涂布步骤,于一块硬板表面涂覆一层涂胶,该涂胶仅具有一个接触部,该接触部为点或线的一维样式,且该涂胶于该硬板表面的覆盖率为50%以上;及压合步骤,以另一块硬板接触该涂胶的接触部,逐步将该二块硬板相互压合,以排出该二块硬板间的空气,使得该二块硬板相互贴合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:陈进和
申请(专利权)人:财团法人金属工业研究发展中心
类型:发明
国别省市:

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