后制程芯片收集装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种后制程芯片收集装置，涉及LED制造的装置，特别是涉及后制程的手选装置，用于防止过滤网破损后可能发生的芯片进入真空泵造成破坏的问题。该技术方案包括干路管和与干路管连接的上升管，以及所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均设有阀；在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。本实用新型专利技术可以很好的通过容器收集进入出芯管内的晶片，即使过滤网破损，芯片进入管道也不会沿管道进入高位管以及真空泵。该结构可以收集废旧晶片，收集的晶片可以作为废品出售，使其产生效益；更重要的是废芯片不会被吸入真空泵，避免了设备故障，进而保护了设备。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED制造的装置，特别是涉及后制程的手选装置。技术背景LED芯片划片、扩膜完成后需要进行手选，将表面不符合要求的废芯片挑出来。手选挑片用的装置包括真空吸笔，真空吸笔通过管道与真空泵连接。真空吸笔与芯片收集器连接。一般情况下，由真空吸笔吸取的废芯片会收集在芯片收集器中，不会进入管道内。但是由于芯片的边角比较锐利，芯片收集器在使用一段时间后其内的过滤网会发生破裂或者网孔撑大的问题，这直接导致一部分芯片进入管道内。如图I所示，在操作台I上，由支路操作器8吸入的芯片，进入管道内后堆积干路管2和上升管4的转角处，即形成低位积堆3。在低位积堆3堆积到一定高度后，会是干路管明显变窄，致使管道内的吸力超过标准值，堆积在低位积堆3处的芯片会被吸至高位管5中，形成高位积堆7，堆积在高位管内的芯片，少数会顺势进入真空泵6中，对真空泵6构成破坏。由于芯片收集器内的过滤网的破损不能监控，干路管处的积堆也不便观察，因此，现有的手选挑废片的方式亟待改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种后制程芯片收集装置，用于防止过滤网破损后可能发生的芯片进入真空泵造成破坏的问题。为解决上述技术问题，本技术提出一种后制程芯片收集装置，包括干路管和与干路管连接的上升管，以及所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均设有阀；在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。优选地设在上升管和出芯管上的阀为手动阀。优选地所述上升管上设有阀。优选地在干路管上连接有支路操作器，该支路操作器包括真空吸笔和芯片收集器；真空吸笔通过软管与芯片收集器连接，芯片收集器通过软管与干路管连接。优选地所述真空吸笔包括空心针头和连接在针头后部的中空管，中空管通过软管与芯片收集器连接。优选地所述芯片收集器包括筒体、固定在筒体内部的过滤网，过滤网隔断筒体内部空间形成过滤结构。优选地所述过滤网通过位于其前后的两个卡环固定在所述筒体的内壁上。优选地所述针头的前端为倾斜的孔口。优选地所述上升管、干路管和出芯管通过一个三通管连接。优选地所述三通管直角T字管，也可以为非直角的管。本技术的有益效果当过滤网破的时候，废芯片会堆积在出芯管内，打开阀门后即可将芯片收集到容器中。相比现有技术，本技术可以很好的通过容器收集进入出芯管内的晶片，即使过滤网破损，芯片进入管道也不会沿管道进入高位管以及真空泵。该结构可以收集废旧晶片，收集的晶片可以作为废品出售，使其产生效益；更重要的是废芯片不会被吸入真空泵，避免了设备故障，进而保护了设备。 附图说明图I是现有技术的结构示意图。图2是支路操作器的结构图。图3是本用新型的结构示意图。具体实施方式本技术提出一种后制程芯片收集装置，包括干路管和与干路管连接的上升管，以及在干路管与上升管通过一个三通管连接，三通管的第三个端口朝下且连接有一个出芯管；在出芯管上均设有阀；在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。以下通过实施例对本技术进行说明，但是下面的实施例并不作为对本技术技术保护范围的限定，任何有关本技术可以推知的拓展方案均在本技术的保护范围内。如图3所示，该后制程芯片收集装置主要由支路操作器、干路管200、上升管400、高位管500和真空泵600等组成。干路管200与上升管400连接。在干路管200与上升管400通过一个三通管13连接，三通管13的第三个端口朝下且连接有一个出芯管10。在另一个实施例中，也可以不用三通管，而直接将三个管道焊接起来。在一个实施例中，三通管为直角管，其也可以为非直角的管道。需要注意的是，三通管与其它三段管道连接的时候要注意密封。在上升管400和出芯管10上均设有阀，即设在上升管400上的第一阀9,设在出芯管10上的第二阀11。第一阀和第二阀可以为手动阀，也可以为控制阀。 在出芯管10的出口处设有用于接收晶片的容器12。容器12内装有水或其它液体。如果不考虑回收芯片，则可以在容器内放置细沙或海绵等等垫衬物，也可以什么都不放。在干路管200上连接有支路操作器，该支路操作器的结构参看图2所示，其包括真空吸笔和芯片收集器。真空吸笔由针头80、中空管81构成，中空管81连接针头80后部；芯片收集器包括筒体85、卡环84和过滤网83组成，过滤网固定在筒体内部，过滤网隔断筒体内部空间形成过滤结构，过滤网83通过前后两个卡环84固定在筒体的内壁上。真空吸笔通过软管82与芯片收集器连接，芯片收集器通过软管与干路管连接。针头80的前端为打磨成带针刺的孔口。高位管500为设在高处的管道，其管径比干路管200粗。真空泵可以用排气扇替代。在本技术的应用中，真空泵可以是净化间的通风扇或泵装置。上升管400为竖立的管道，竖立管道、将泵前的管道设在高位的目的就是防止芯片在重力下进入泵体内。使用的时候，关闭第一阀9，打开第二阀11，堆积在第二阀处的芯片自然落入容器中。上述结构是真空泵同时为室内通风泵的情况下的结构。如果真空泵不为其它功能共用，则可以不设第一阀， 使用的时候关闭真空泵，开启第二阀即可让芯片自然落入容器即可完成收集。第二阀的打开时间间隔可以根据经验判断，比如一个小时或一天，这取决于操作台I的数量、操作员的工作情况以及出芯管的长度等等外部条件。权利要求1.一种后制程芯片收集装置，包括干路管和与干路管连接的上升管，其特征在于所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下； 在所述出芯管上均设有阀； 在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。2.根据权利要求I所述的后制程芯片收集装置，其特征在于设在上升管和出芯管上的阀为手动阀。3.根据权利要求I所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述上升管上设有阀。4.根据权利要求I所述的后制程芯片收集装置，其特征在于在干路管上连接有支路操作器，该支路操作器包括真空吸笔和芯片收集器； 真空吸笔通过软管与芯片收集器连接，芯片收集器通过软管与干路管连接。5.根据权利要求4所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述真空吸笔包括空心针头和连接在针头后部的中空管，中空管通过软管与芯片收集器连接。6.根据权利要求4所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述芯片收集器包括筒体、固定在筒体内部的过滤网，过滤网隔断筒体内部空间形成过滤结构。7.根据权利要求6所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述过滤网通过位于其前后的两个卡环固定在所述筒体的内壁上。8.根据权利要求5所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述针头的前端为倾斜的孔口。9.根据权利要求I至8任一项所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述上升管、干路管和出芯管通过一个三通管连接。10.根据权利要求9所述的后制程芯片收集装置，其特征在于所述三通管直角T字管。专利摘要本技术公开了一种后制程芯片收集装置，涉及LED制造的装置，特别是涉及后制程的手选装置，用于防止过滤网破损后可能发生的芯片进入真空泵造成破坏的问题。该技术方案包括干路管和与干路管连接的上升管，以及所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均设有阀；在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。本技术可以很好的通过容器收集进入出芯管内的晶片，即使过滤网破损，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种后制程芯片收集装置，包括干路管和与干路管连接的上升管，其特征在于：所述干路管与所述上升管的连接处还设有一个出芯管，出芯管的出口朝下；在所述出芯管上均设有阀；在出芯管的出口处设有用于接收晶片的容器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宇行，
申请(专利权)人：晶能光电江西有限公司，
类型：实用新型
国别省市：