使用芯片直接封装（COB）制程的双向光收发模组（Bi-Di TRx）制造技术

一种使用芯片直接封装制程的双向光收发模组，其特征在于，其包含：　　　　一感光组件，是利用芯片直接封装制程，黏着在一印刷电路板上，用以接收一第一光讯号；以及　　　　一发光源，是采ＴＯ－ｃａｎ封装制程，用以传输一第二光讯号。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术为一种双向光收发模组(Bi-Di TRx)，尤指感光二极管(PD)是利用芯片直接封装(COB，Chip On Board)制程黏着在印刷电路板(PCB，Print Circuit Board)上，而其雷射二极管(LD)是采TO-can封装制程的双向光收发模组(Bi-Di TRx)。
技术介绍
双向光收发模组(Bi-Di TRx，Bi-directional WDM Transceiver Module)，是指在一条单模光纤(SMF，Single Mode Fiber)中，可同时发送及接收两道不同波长(1550/1310奈米nm)的光源，而达到双向传输的模组设计。此种双向传输的设计，可增加光纤频宽的使用，相较于传统双光纤传输模组的设计，不仅可节省一条光纤的使用，并可缩小模组体积，增加机房对于频宽高密度的使用。图1所示为习知的Bi-Di TRx示意图，主要由雷射二极管11(LD，Laser Diode)、感光二极管12(PD，Photo Diode)、分波多任务器13(WDM，Wavelength DivisionMultiplexer)及滤波器14(Filter)共同组装于模组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：关耀宇，徐学群，
申请(专利权)人：捷耀光通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：