一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种面板贴合工艺中使用的基板装置。该一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控显示
，尤其涉及ー种面板贴合エ艺中使用的基板承载装置。
技术介绍
在手机上应用电容式触摸屏已成为当今社会之主流趋势，电容式触摸屏作为ー种新型的人机交互界面，逐步被广泛地应用于各种数字信息系统上，从小型产品如手机、PDA、数码产品、e-Book，到中型产品如车载导航仪、游戏机、家用电器、エ控仪器，再到大型产品如POS系统、公共查询和自助系统、便携电脑、医疗仪器以及电视新闻节日中常用的触摸式PDP上都可以看到电容式触摸屏产品。因此，电容式触摸屏具有广泛的市场前景。电容式触摸屏通常由具有感应层的触控面板和用于保护所述触控面板的盖板组成。所述盖板通常采用玻璃材料经过钢化工艺制成。所述触控面板通过光学胶与所述盖板贴合在一起，形成所述电容式触摸屏。现在使用的光学胶通常先制作于一保护薄膜上，然后通过将该保护薄膜与所述盖板或触控面板贴合，进而将所述光学胶形成于所述盖板或触控面板表面。将所述盖板和触控面板进行贴合时，通常将所述盖板和触控面板分别放置于不同的承载台上，然后将分别承载盖板和触控面板的承载台同时置于一真空环境中，并通过自动对位装置将所述盖板和触控面板进行精确定位后进行贴合。待完成贴合后形成所述电容式触摸屏，并将所述电容式触摸屏移出所述真空环境，经操作员将所述电容式触摸屏从所述承载盖板或触控面板的承载台上撤下，然后重新放入盖板和触控面板，重复完成上述对位、贴合、移出等操作。由于盖板和触控面板的表面非常平整，因此，为了防止承载所述盖板和触控面板的承载台对所述盖板或触控面板产生刮伤，承载所述盖板或触控面板的承载台的表面必须非常平整和光滑，同吋，由于需要重复进行上述对位、贴合、移出等操作，所述承载台必须具有相当强的耐磨性。因此，导致所述承载台之制作成本非常高，这也相应增加了制作所述电容式触控面板的成本。然而，即使使用具有极强耐磨性的承载台，由于所述电容式触控面板或盖板与所述承载台之间是平面与平面的完全接触摩擦，在放置所述盖板和触控面板于所述承载台上或将所述电容式触摸屏移出所述承载台时，所述承载台会对所述盖板、或触控面板、或电容式触摸屏造成刮伤；同时，经过上述多次摩擦，所述承载台也会产生磨损，且其寿命通常较短。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种面板贴合エ艺中使用的、有利于减少损伤和提闻良品率的基板承载装置。—种面板贴合エ艺中使用的基板承载装置包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿ー第一方向延伸，所述第二凹槽沿ー第二方向延伸。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述多条第一凹槽之间相互平行，且所述多条第一凹槽之间具有一相同的第一间距；所述第二凹槽之间相互平行，且所述多条第二凹槽之间具有一相同的第二间距。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述多条第一凹槽和多条第二凹槽之间相互交叉，形成多个第一交叉点，所述多个第一交叉点呈阵列分布。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一凹槽沿所述第一方向直线延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向直线延伸；所述第一间距与第二间距相同，该第一交叉点之间具有相同的间距；所述第一表面和第二表面均为光滑的平面，该衬底由具有耐磨性的材料制成。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第一跨度，在沿所述第二方向上具有第三跨度；所述第二凹槽在垂直于所述第一表面的方向上具有第二跨度，在所述第一方向上具有第四跨度；所述第一跨度和第二跨度相同，所述第三跨度与第四跨度相同。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第一凹槽的部分包括垂直于所述第一表面的第一侧面和第二側面、及平行于所述第一表面的第一底面，所述第一跨度为所述第一表面和第一底面之间的距离，所述第三跨度为所述第一侧面和第二侧面之间的距离。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一表面向所述第二表面凹陷形成所述第二凹槽的部分包括垂直于所述第一表面第三侧面和第四侧面、及平行于所述第一表面的第二底面，所述第二跨度为所述第一表面与第二底面之间的距离，所述第四跨度为所述第三侧面和第四侧面之间的距离。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述基板承载装置还 包括多个第一通孔，所述多个第一通孔呈矩阵分布于所述衬底上，且所述第一通孔贯穿所述第一表面和第二表面。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一通孔设置于相间的所述第一交叉点处，且所述衬底在所述第一表面的ー侧具有形成所述第一通孔的第一部分，所述第一部分呈中空状圆柱体形，所述第一部分具有一与所述第三表面在同一平面上的第三表面。本专利技术提供的所述面板贴合エ艺中使用的基板承载装置中，所述第一通孔在所述第二表面的ー侧外接一真空吸附装置，用于在有基板放置于所述基板承载装置上时固定所述基板；所述衬底还包括第一周边区，其是由所述第一表面的四侧边缘向所述第二表面凹陷形成，所述第一周边区呈环形，其为一与所述第一表面平行的光滑平面，且所述第一周边区与第一底面、第二底面在同一平面上。本专利技术提供的基板承载装置通过在所述衬底上设置第一凹槽和第二凹槽，減少所述衬底的第一表面与放置于所述基板承载装置之上的基板之间的接触面积，进而可有效减少所述衬底对所述基板的损伤，同吋，也可有效减少所述衬底在使用过程中的磨损，有利于降低基板加工的成本。本专利技术提供的基板承载装置还通过在衬底上设置第一周边区，使带有连接端子的基板放置于第一表面上后，所述连接端子被所述第一周边区所收容，使该基板可平整放置于所述第一表面上，可有效防止所述基板在贴合过程中出现因连接端子导致翘曲而发生碎裂的缺陷。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进ー步说明，附图中图I为本专利技术提供的一较佳实施方式的面板贴合エ艺中使用的基板承载装置的示意图。图2为图I所示的基板承载装置沿A-A方向的剖面示意图。图3为图I所示的基板承载装置的沿B-B方向的剖面示意图。具体实施方式 为说明本专利技术提供的面板贴合エ艺中使用的基板承载装置，以下结合说明书附图进行详细阐述。请同时參阅图I、图2及图3，其为本专利技术提供的一较佳实施方式的面板贴合エ艺中使用的基板承载装置的示意图、所述基板承载装置沿A-A及B-B方向的剖面示意图。所述基板承载装置100包括衬底110。所述衬底110由具有非常高的耐磨性的材料制成。所述衬底110包括第一表面111和第二表面112。所述第一表面111和第二表面112分别设置于所述衬底110相背的两侧，且所述第一表面111和第二表面112均为光滑平整的平面。所述衬底110还包括多条第一凹槽121和多条第二凹槽122。所述多条第一凹槽121由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成，所述多条第二凹槽122亦由所述第一表面111向所述第二表面112凹陷形成。所述第一凹槽121沿一第一方向201延伸，所述第二凹槽122沿一第二方向202延伸。所述多条第一凹槽121、多条第二凹槽122在本实施方式中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种面板贴合工艺中使用的基板承载装置，其包括具有第一表面和第二表面的衬底，所述第一表面和第二表面分别设置于所述衬底相背的两侧，所述衬底还包括多条第一凹槽和多条第二凹槽，所述多条第一凹槽、多条第二凹槽由所述第一表面向所述第二表面凹陷形成，所述第一凹槽沿一第一方向延伸，所述第二凹槽沿一第二方向延伸。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张广健，闵祥伟，申屠江民，乐卫文，姚晓洁，王晓辉，张平，何杰，
申请(专利权)人：浙江金徕镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：