本发明专利技术提供的线路板与铁氧体的贴合工艺，将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板依次层叠放在一起，通过滚压机滚压后可以将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合在一起，再通过冲床依次将小片磁片、小片铁氧体和小片线路板冲切下来，得到需要的产品。与现有技术相比，本发明专利技术减少了贴合次数，提高了贴合效率，降低了人力和物力成本，同时也减少了产品在贴合过程中灰尘落入到产品内，提高了产品的质量；另外，大片铁氧体与大片磁片采用磁性吸附，贴合方便，进一步提升了贴合效率，而且将铁氧体与磁片组合在一起屏蔽效果好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板与铁氧体的贴合工艺。
技术介绍
在线路板上贴合铁氧体是为了防止手机的信号接收器受到通电状态下的线路板干扰，造成信号接收器接收的信号不稳定，但是在线路板与铁氧体的贴合过程中，都是将一片线路板和一片铁氧体贴合，增加了人力和物力成本，而且生产效率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种贴合效率高的线路板与铁氧体的贴合工艺。本专利技术是这样实现的，一种线路板与铁氧体的贴合工艺，包括如下步骤: (1)准备一大片磁片，在大片磁片上用激光切割机切出多个与小片线路板外形形同的小片磁片； (2)准备一与大片磁片外形相同的大片铁氧体，在大片铁氧体一面涂覆一层胶层； (3)再准备一大片线路板，大片线路板上布设多个与小片磁片外形形同的小片线路板； (4)将没有胶层的大片铁氧体一面与大片磁片贴合，将有胶层的大片铁氧体一面与大片线路板贴合，其中，各小片磁片与各片线路板对应设置； (5)通过滚压机将贴合好的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板滚压，使大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合为一体； (6)将滚压后的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板通过冲床冲切出贴合在一起的小片磁片、小片铁氧体和小片线路板，即为需要的产品。本专利技术提供的线路板与铁氧体的贴合工艺，将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板依次层叠放在一起，通过滚压机滚压后可以将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合在一起，再通过冲床依次将小片磁片、小片铁氧体和小片线路板冲切下来，得到需要的产品。与现有技术相比，本专利技术减少了贴合次数，提高了贴合效率，降低了人力和物力成本，同时也减少了产品在贴合过程中灰尘落入到产品内，提高了产品的质量;另外，大片铁氧体与大片磁片采用磁性吸附，贴合方便，进一步提升了贴合效率，而且将铁氧体与磁片组合在一起屏蔽效果好。【具体实施方式】本专利技术实施例提供的一种线路板与铁氧体的贴合工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1)准备一大片磁片，在大片磁片上用激光切割机切出多个与小片线路板外形形同的小片磁片； (2)准备一与大片磁片外形相同的大片铁氧体，在大片铁氧体一面涂覆一层胶层； (3)再准备一大片线路板，大片线路板上布设多个与小片磁片外形形同的小片线路板； (4)将没有胶层的大片铁氧体一面与大片磁片贴合，将有胶层的大片铁氧体一面与大片线路板贴合，其中，各小片磁片与各小片线路板对应设置； (5)通过滚压机将贴合好的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板滚压，使大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合为一体； (6)将滚压后的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板通过冲床冲切出贴合在一起的小片磁片、小片铁氧体和小片线路板，即为需要的产品。本专利技术提供的线路板与铁氧体的贴合工艺，将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板依次层叠放在一起，通过滚压机滚压后可以将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合在一起，再通过冲床依次将小片磁片、小片铁氧体和小片线路板冲切下来，得到需要的产品。与现有技术相比，本专利技术减少了贴合次数，提高了贴合效率，降低了人力和物力成本，同时也减少了产品在贴合过程中灰尘落入到产品内，提高了产品的质量;另外，大片铁氧体与大片磁片采用磁性吸附，贴合方便，进一步提升了贴合效率，而且将铁氧体与磁片组合在一起屏蔽效果好。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种线路板与铁氧体的贴合工艺，其特征在于，包括如下步骤: (1)准备一大片磁片，在大片磁片上用激光切割机切出多个与小片线路板外形形同的小片磁片； (2)准备一与大片磁片外形相同的大片铁氧体，在大片铁氧体一面涂覆一层胶层； (3)再准备一大片线路板，大片线路板上布设多个与小片磁片外形形同的小片线路板； (4)将没有胶层的大片铁氧体一面与大片磁片贴合，将有胶层的大片铁氧体一面与大片线路板贴合，其中，各小片磁片与各片线路板对应设置； (5)通过滚压机将贴合好的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板滚压，使大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合为一体； (6)将滚压后的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板通过冲床冲切出贴合在一起的小片磁片、小片铁氧体和小片线路板，即为需要的产品。【专利摘要】本专利技术提供的线路板与铁氧体的贴合工艺，将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板依次层叠放在一起，通过滚压机滚压后可以将大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合在一起，再通过冲床依次将小片磁片、小片铁氧体和小片线路板冲切下来，得到需要的产品。与现有技术相比，本专利技术减少了贴合次数，提高了贴合效率，降低了人力和物力成本，同时也减少了产品在贴合过程中灰尘落入到产品内，提高了产品的质量；另外，大片铁氧体与大片磁片采用磁性吸附，贴合方便，进一步提升了贴合效率，而且将铁氧体与磁片组合在一起屏蔽效果好。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN105578727【申请号】CN201610022603【专利技术人】江新 【申请人】深圳市科迪诺电子技术有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2016年1月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种线路板与铁氧体的贴合工艺，其特征在于，包括如下步骤：（1）准备一大片磁片，在大片磁片上用激光切割机切出多个与小片线路板外形形同的小片磁片；（2）准备一与大片磁片外形相同的大片铁氧体，在大片铁氧体一面涂覆一层胶层；（3）再准备一大片线路板，大片线路板上布设多个与小片磁片外形形同的小片线路板；（4）将没有胶层的大片铁氧体一面与大片磁片贴合，将有胶层的大片铁氧体一面与大片线路板贴合，其中，各小片磁片与各片线路板对应设置；（5）通过滚压机将贴合好的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板滚压，使大片磁片、大片铁氧体和大片线路板贴合为一体；（6）将滚压后的大片磁片、大片铁氧体和大片线路板通过冲床冲切出贴合在一起的小片磁片、小片铁氧体和小片线路板，即为需要的产品。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江新，
申请(专利权)人：深圳市科迪诺电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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