电容屏用覆膜机贴合大片工艺制造技术

本发明专利技术涉及电容屏的贴合工艺技术领域，具体涉及电容屏用覆膜机贴合大片工艺，首先将ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后将OCA与ITO对好位，并把切割半透的离型膜撕掉，最后将ITO与OCA贴合在一起，并采用覆膜机贴合；本发明专利技术采用上述工艺，大大减少了机器设备的投入成本，且易于控制贴合位置，其良品率可达95％以上，从而有效提高了产品的贴合良率。另外，该贴合大片工艺步骤简单、操作方便。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及电容屏的贴合工艺
，具体涉及电容屏用覆膜机贴合大片工艺，首先将ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后将OCA与ITO对好位，并把切割半透的离型膜撕掉，最后将ITO与OCA贴合在一起，并采用覆膜机贴合；本专利技术采用上述工艺，大大减少了机器设备的投入成本，且易于控制贴合位置，其良品率可达95％以上，从而有效提高了产品的贴合良率。另外，该贴合大片工艺步骤简单、操作方便。【专利说明】电容屏用覆膜机贴合大片工艺
本专利技术涉及电容屏的贴合工艺
，具体涉及电容屏用覆膜机贴合大片工艺。
技术介绍
目前，在电容屏制作细线工艺时，通常采用的是大片专用贴合机。上述这种大片专用贴合机不仅机器设备投入成本高，而且贴合时不好控制贴合位置，从而降低了产品的贴合良率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够减少机器设备投入成本，且易于控制贴合位置，从而有效提高产品贴合良率的电容屏用覆膜机贴合大片工艺。 为了解决
技术介绍
所存在的问题，本专利技术是采用以下技术方案:电容屏用覆膜机贴合大片工艺，所述工艺具体步骤如下:(一)、将ITO覆膜；(二)、将OCA易撕面半透并激光切割，其中，将OCA边切割5毫米的宽度，并进行半透切割；(三)、把覆好膜的ITO边缘的膜用刀片割掉；(四)、把OCA与ITO对好位；(五)、把切割半透的离型膜撕掉；(六)、将ITO与OCA贴合在一起；(七)、最后用覆膜机贴合。 本专利技术具有以下有益效果:本专利技术所述的电容屏用覆膜机贴合大片工艺，首先将ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后将OCA与ITO对好位，并把切割半透的离型膜撕掉，最后将ITO与OCA贴合在一起，并采用覆膜机贴合；本专利技术采用上述工艺，大大减少了机器设备的投入成本，且易于控制贴合位置，其良品率可达95%以上，从而有效提高了产品的贴合良率。另外，该贴合大片工艺步骤简单、操作方便。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术中OCA切割图的示意图。 图2为本专利技术中ITO膜图的示意图。 图3为本专利技术中将OCA和ITO贴合后的示意图。 【具体实施方式】 参照图1、图2、图3，本【具体实施方式】采用以下技术方案:电容屏用覆膜机贴合大片工艺，所述工艺具体步骤如下: (一)、将ITO覆膜；(二)、将OCA易撕面半透并激光切割，其中，将OCA边切割5毫米的宽度，并进行半透切割；(三)、把覆好膜的ITO边缘的膜用刀片割掉；(四)、把OCA与ITO对好位；(五)、把切割半透的离型膜撕掉；(六)、将ITO与OCA贴合在一起；(七)、最后用覆膜机贴合。 最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其他修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【权利要求】1.电容屏用覆膜机贴合大片工艺，其特征在于，所述工艺具体步骤如下: (一)、将ITO覆膜； (二)、将OCA易撕面半透并激光切割，其中，将OCA边切割5毫米的宽度，并进行半透切割； (三)、把覆好膜的ITO边缘的膜用刀片割掉； (四)、把OCA与ITO对好位； (五)、把切割半透的离型膜撕掉； (六)、将ITO与OCA贴合在一起； (七)、最后用覆膜机贴合。【文档编号】G06F3/044GK104191788SQ201410362447【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月28日 优先权日:2014年7月28日 【专利技术者】吕谦, 吴辉彪, 佘怡春 申请人:湖南东迪科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
电容屏用覆膜机贴合大片工艺，其特征在于，所述工艺具体步骤如下：(一)、将ITO覆膜；(二)、将OCA易撕面半透并激光切割，其中，将OCA边切割5毫米的宽度，并进行半透切割；(三)、把覆好膜的ITO边缘的膜用刀片割掉；(四)、把OCA与ITO对好位；(五)、把切割半透的离型膜撕掉；(六)、将ITO与OCA贴合在一起；(七)、最后用覆膜机贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕谦，吴辉彪，佘怡春，
申请(专利权)人：湖南东迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43