基板贴合工艺以及待贴合基板组件制造技术

本发明专利技术的基板贴合工艺以及待贴合基板组件，其中，本发明专利技术的待贴合基板组件，基板的表面设置有外围胶框，外围胶框的内部设置有成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度。本发明专利技术的基板贴合工艺包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在外围胶框的内部设置用于密封液晶的成盒胶框，成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；抽去第一基板与第二基板之间的空气；使第一基板与第二基板初步贴合；向第一基板与第二基板之间充入气体；使第一基板与第二基板进一步贴合。本发明专利技术的技术方案，防止盒内液晶冲击成盒胶框造成穿刺，节省了工艺时间和成本，同时降低了电路金属线以及元器件开关受到酸液腐蚀的几率。

【技术实现步骤摘要】
基板贴合工艺以及待贴合基板组件
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种基板贴合工艺以及待贴合基板组件。
技术介绍
现有液晶显示面板制作过程中需要将阵列基板（TFT）和彩膜基板（CF）通过封框胶粘接在一起。按照封框胶涂覆位置的不同，封框胶分为密封盒内液晶的主封框胶和保持基板间隙稳定的基板外围封框胶。如图1所示，现有技术的基板贴合工艺中，通常在第一基板50的表面设置基板外围封框胶形成的外围胶框51，在外围胶框51的内部设置主封框胶形成的成盒胶框52；使第一基板51与第二基板60相对，在对盒时先进行抽真空，然后第一基板50（彩膜基板）下压直至两基板完全贴合，最后释放大气，完成对盒工艺。因为在第一基板51与第二基板60贴合过程中，主封框胶和基板外围封框胶同时接触另一基板（阵列基板）。对盒完成后，盒内以及主封框胶和基板外围封框胶之间均保持真空状态。释放大气时，成盒胶框52内侧的液晶70向成盒胶框52外侧迅速扩散并与成盒胶框52接触，而成盒胶框52外侧为真空，这样导致盒内压强大于成盒胶框52外侧的压强，由此加重液晶对成盒胶框52的冲击，很容易造成穿刺现象，尤其对于成盒胶框宽度较细窄的窄边框液晶面板（此时主封框胶未进行固化极易受到冲击变形而造成穿刺）。现有的解决上述问题方法是在外围胶框51上开口，让气体进入成盒胶框52和外围胶框51之间，防止由于成盒胶框内外压强差而造成的液晶对成盒胶框的穿刺。但是这种做法的缺点在于：在外围胶框开口会导致在后续减薄工艺时酸液进入成盒胶框与外围胶框之间，腐蚀电路金属线以及元器件开关，造成不必要的损失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种有效避免腐蚀电路金属线以及元器件开关，同时防止由于主封框胶内外压强差而造成的液晶对主封框胶的穿刺的基板贴合工艺以及待贴合基板组件。本专利技术的基板贴合工艺，包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在所述外围胶框的内部设置成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与第二基板相对，所述第一基板的设置有外围胶框以及成盒胶框的一面与所述第二基板相对；排除第一基板与第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框与所述第二基板之间留有空隙；向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第二基板紧密贴合。本专利技术的基板贴合工艺，其中，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。本专利技术的基板贴合工艺，其中，在第一基板的表面设置外围胶框之前，在所述第一基板的表面设置沿所述第一基板的周向延伸的环形凹槽，然后在所述凹槽内设置所述外围胶框。本专利技术的基板贴合工艺，包括：在第一基板的表面的中部设置成盒胶框，在第二基板的表面的边缘设置外围胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与所述第二基板相对，所述第一基板的设置有成盒胶框的一面与所述第二基板的设置有外围胶框的一面相对；排除所述第一基板与所述第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框所述第一基板之间留有空隙；向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第一基板紧密贴合。本专利技术的基板贴合工艺，其中，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。本专利技术的待贴合基板组件，包括基板，所述基板的表面设置有外围封框胶形成的外围胶框，所述外围胶框的内部设置有主封框胶形成的成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度。本专利技术的待贴合基板组件，其中，所述基板为阵列基板；或所述基板为彩膜基板。本专利技术的待贴合基板组件，其中，所述基板的表面设置有沿所述基板的周向延伸的环形凹槽，所述外围胶框设置于所述凹槽内。本专利技术的待贴合基板组件，其中，所述外围胶框的高度为10～15微米，所述成盒胶框的高度为25～30微米，所述凹槽的深度为2～3微米。本专利技术的待贴合基板组件，包括第一基板以及用于与第一基板贴合的第二基板，第一基板的表面的中部设置有成盒胶框，所述第二基板的表面的边缘设置有外围胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。本专利技术的技术方案，将成盒胶框以及基板外围的外围胶框设置为不同高度，使得液晶面板在对盒时成盒胶框外侧进入气体，由此减小了成盒胶框内外的压强差，防止盒内液晶冲击成盒胶框造成穿刺，相较于现有的技术方案，外围胶框无需开口，在减薄时无需在开口处补胶，节省了工艺时间和成本，同时降低了液晶面板上电路金属线以及元器件开关受到减薄酸液腐蚀的几率。附图说明图1为现有技术的基板贴合工艺的步骤示意图；图2为本专利技术的待贴合基板组件的一种实施例的结构示意图的主视图；图3为图2的俯视图；图4为本专利技术的待贴合基板组件的另一种实施例的结构示意图的主视图；图5为本专利技术的基板贴合工艺的一种实施例的步骤示意图；图6为本专利技术的基板贴合工艺的另一种实施例的步骤示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本专利技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本专利技术的限定。如图2、图3所示，本专利技术的待贴合基板组件的第一种实施例，包括基板1，基板1的表面设置有外围封框胶形成的外围胶框2，外围胶框2的内部设置有用于密封液晶的主封框胶形成的成盒胶框3，成盒胶框3的高度大于外围胶框2的高度。本专利技术中，成盒胶框的高度是指其所在的基板的表面到成盒胶框的顶端的距离；外围胶框的高度是指其所在的基板的表面到外围胶框的顶端的距离。即本实施例中，成盒胶框3的高度h指基板1的表面到成盒胶框3的顶端的距离；外围胶框2的高度H是指基板1的表面到外围胶框2的顶端的距离。本专利技术的待贴合基板组件的实施例，其中，基板1为阵列基板；或基板1为彩膜基板。为方便外围胶框2的设置，使外围胶框2与成盒胶框3在同一工序中完成，本专利技术的待贴合基板组件的实施例，其中，基板1的表面设置有沿基板1的周向延伸的环形凹槽5，即外围胶框2设置于凹槽5内，这样外围胶框2与成盒胶框3可以在一次涂胶中完成。本专利技术的待贴合基板组件的实施例，其中，凹槽5包括槽底6、位于外围胶框2的内侧的第一侧壁7以及位于外围胶框2的外侧的第二侧壁8，外围胶框2位于凹槽5的槽底6，外围胶框2与凹槽5的第一侧壁7、凹槽5的第二侧壁8均留有空隙。本专利技术的待贴合基板组件的实施例，其中，外围胶框2的高度为10～15微米，成盒胶框3的高度为25～30微米，凹槽5的深度为2～3微米。如图4所示，本专利技术的待贴合基板组件的第二种实施例，包括第一基板1’以及用于与第一基板1’贴合的第二基板10’，在第一基板1’的表面的中部设置有成盒胶框3’，第二基板10’的表面的边缘设置有外围胶框2’，成盒胶框3’的高度大于外围胶框2’的高度。本实施例中，成盒胶框3’的高度h指第一基板1’的表面到成盒胶框3’的顶端的距离；外围胶框2’的高度H是指第二基板10’的表面到外围胶框2’的顶端的距离。本专利技术的待贴合基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在所述外围胶框的内部设置成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与第二基板相对，所述第一基板的设置有外围胶框以及成盒胶框的一面与所述第二基板相对；排除第一基板与第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框与所述第二基板之间留有空隙；向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第二基板紧密贴合。

【技术特征摘要】
1.一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：在第一基板的表面设置外围胶框，在所述外围胶框的内部设置成盒胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与第二基板相对，所述第一基板的设置有外围胶框以及成盒胶框的一面与所述第二基板相对；排除第一基板与第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框与所述第二基板接触，所述外围胶框与所述第二基板之间留有空隙；向所述第一基板与所述第二基板之间充入气体；使所述第一基板与所述第二基板进一步贴合，所述外围胶框与所述第二基板紧密贴合。2.根据权利要求1所述的基板贴合工艺，其特征在于，所述第一基板为彩膜基板，所述第二基板为阵列基板；或所述第一基板为阵列基板，所述第二基板为彩膜基板。3.根据权利要求1所述的基板贴合工艺，其特征在于，在第一基板的表面设置外围胶框之前，在所述第一基板表面四周边缘形成环形凹槽，然后在所述凹槽内设置所述外围胶框。4.一种基板贴合工艺，其特征在于，包括：在第一基板的表面的中部设置成盒胶框，在第二基板的表面的边缘设置外围胶框，所述成盒胶框的高度大于外围胶框的高度；使所述第一基板与所述第二基板相对，所述第一基板的设置有成盒胶框的一面与所述第二基板的设置有外围胶框的一面相对；排除所述第一基板与所述第二基板之间的气体；使所述第一基板与所述第二基板初步贴合，所述成盒胶框...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖昂，宋省勋，陈旭，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11