一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，包括开料、钻孔、图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作、成型和表面沉银处理等工序。本发明专利技术所提供的高厚度小孔径高频铜基板的加工方法依据FR4板的加工方法及参数，对高频铜基板的开料、钻孔及成型过程中的铣刀、钻咀等制作工艺中的工具、工艺以及加工参数等进行对应调整，有效解决了高频铜基板钻孔时发生断钻咀以及出现披锋的问题，而且避免了高频铜基板开料和成型时的披锋毛刺问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板制作
，具体涉及的是，这里主要是指铜基厚度> 4. 0MM，孔径< I. OMM高频铜基板。
技术介绍
随着高频接收机、大功率模块电源的快速发展，PCB元器件组装密度和集成度的增高以及信号传输速度的增快，功率消耗随之增大，对PCB板的散热性要求和高频传输要求越来越高，高频铜基板由于具有优良的散热性能、良好的电磁屏蔽性能、较高的机械强度和韧性，且具有翘曲度小、尺寸稳定性高等优点，因此在目前各类金属基印制板中被广泛应用。 由于高频铜基板中的铜基板和介质层(聚四氟乙烯)都属于特种板材，其制造工艺与普通FR4(环氧树脂玻璃纤维布板)有所区别，尤其是对于高厚度小孔径高频铜基板(铜基厚度彡4. 0MM，孔径彡I. 0MM)而言，其加工过程中存在以下难点一、钻孔铜基板的材质硬度较大而且铜基厚度较大(铜基厚度> 4. 0MM)，而所钻孔较小，因此钻孔容易出现断钻咀现象，特别是小孔径(孔径< I. 0MM) ;二、成型铜基板材质硬度大和板厚超出普通FR4板，成型容易出现披锋、毛刺等现象，甚至会出现断锣刀的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，以解决目前铜基厚度> 4. 0MM，孔径< I. OMM的高频铜基板加工过程中所出现的钻孔时容易出现断钻咀、成型时容易出现披锋、毛刺以及断锣刀的问题。为实现上述目的，本专利技术主要采用以下技术方案，包括步骤SI、开料采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20% -30%，前进速度下降60% -85%，进刀速度下降40% _70%，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度彡I. (MM ;S2、钻孔采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样孔径大小FR4板的钻孔参数对应调整高频铜基板的钻孔参数，使主轴转速下降30% _50%，进行速度下降50% -80%，退刀速度下降20% -40%，然后采用钨钢钻咀对高频铜基板的上下两面进行分次钻孔，首先由高频铜基板的铜箔层向下进行分次钻孔，每次钻孔深度<0. 3MM，当钻孔总深度钻到2. 6MM时，将高频铜基板的铜基板面向上，在同一轴线上的钻孔位置向下再进行分次钻孔，每次钻孔深度< 0. 3MM，直到孔被钻穿；S3、在高频铜基板的铜箔层上进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作，形成高频铜基线路板；S4、成型采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板參数，使主轴转速提高20% -30%，前进速度下降60% -85%，进刀速度下降40% -70，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度彡I. 0ΜΜ。优选地，所述高频铜基板由铜基板、介质层和铜箔层构成，所述介质层为聚四氟こ烯，位于铜基板和铜箔层之间，且所述铜基板厚度> 4. 0ΜΜ，优选为4. 2MM。优选地，步骤S2钻孔过程中板面的盖板采用蚀刻光板。优选地，所述S3中采用FR4板的加工方法对高频铜基板进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制作。 优选地,还包括步骤S5、采用FR4板的加工方法对高频铜基板进行表面沉银处理。本专利技术所提供的高厚度小孔径高频铜基板的加工方法依据FR4板的加工方法及參数，对高频铜基板的开料、钻孔及成型过程中的铣刀、钻咀等制作エ艺中的工具、エ艺以及加工參数等进行对应调整，有效解决了高频铜基板钻孔时发生断钻咀以及出现披锋的问题，而且避免了高频铜基板开料和成型时的披锋毛刺问题。附图说明图I为本专利技术闻频铜基板的结构不意图。图中标识说明铜基板I、介质层2、铜箔层3。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进ー步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请參阅图I所示，图I为本专利技术高频铜基板的结构示意图。本专利技术所述的高频铜基板由铜基板I、介质层2和铜箔层3构成，所述介质层2由聚四氟こ烯制成，位于铜基板I和铜箔层3之间，所述铜基板I的厚度> 4. 0ΜΜ，其中本专利技术中高频铜基板的板厚为4. 8MM,铜基板I的厚度为4. 2MM,介质层2和铜箔层3的厚度一起为O. 6MM。本专利技术所提供的高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，主要用于解决目前铜基厚度> 4. 0ΜΜ，且钻孔孔径< I. OMM的高频铜基板的加工过程中，所出现的钻孔时容易出现断钻咀、成型时容易出现披锋、毛刺以及断锣刀的问题。其中本专利技术所述的方法包括步骤如下SI、开料采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，參照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板參数，使主轴转速提高20% -30%，前进速度下降60% -85%，进刀速度下降40% _70%，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度彡I. (MM ;其中这里所选择的高频铜基板表面贴有保护膜，在加工时可以有效避免铜基面被刮伤和污染。S2、钻孔采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，參照同样孔径大小FR4板的钻孔參数对应调整高频铜基板的钻孔參数，使主轴转速下降30% _50%，进行速度下降50% -80%，退刀速度下降20% -40%，然后采用钨钢钻咀对高频铜基板的上下两面进行分次钻孔，首先由高频铜基板的铜箔层向下进行分次钻孔，每次钻孔深度< 0. 3MM,当钻孔总深度钻到2. 6MM时，将高频铜基板的铜基板面向上，在同一轴线上的钻孔位置向下再进行分次钻孔，每次钻孔深度< 0. 3MM，直到孔被钻穿，而钻孔过程中板面的盖板采用蚀刻光板，不需要使用铝板。由于目前高频铜基板钻孔时产生问题出现的原因如下钻孔制造工艺参数设置不当；铜基板与钻咀磨擦时会产生大量热量，无法及时散发出去，导致断钻咀；铜基板太厚需要的钻孔深度大，导致排屑不良引起断钻咀；而影响断钻咀和钻孔品质的主要因素有以下几个方面一、单次加工深度根据孔径大小，选择适当的单次加工深度，如果单次加工深度过大，会导致钻头上所产生的热量无法及时散发，严重影响钻咀的寿命，从而导致断钻咀现象突出，影响钻孔加工；二、单面加工深度随着钻孔深度逐渐增大，钻头排屑逐渐出现不良，从而造成钻孔加工时出现断钻咀现象，单面加工深度的控制要根据孔径的大小来控制；三、转速转速过高会造成钻孔品质出现披锋，而转速过低又会导致断钻咀或者卡死钻 机，因此需要根据孔径适当调整钻孔转速；四、进刀速进刀速太快会造成钻头上产生巨大热量无法及时散发出去，严重影响钻咀的寿命，从而导致断钻咀现象突出，影响钻孔加工，而如果进刀速调整过低，会影响产品的产量，因此在控制钻孔品质的基础上，对进刀速进行提高；五、钻咀寿命钻咀寿命设置过高会导致钻孔品质不能达标，甚至会出现断钻咀，而钻咀寿命设置过低，会提高钻孔的生产成本，因此要根据钻咀在加工过程中的磨损度给出合理的钻咀寿命。由此可知，为了防止出现钻孔时的钻咀问题，需要从高频铜基板的单次加工深度、单面加工深度、转速、进刀速以及钻咀寿命等几个方面进行调整，经过对上述数据进行调整后所获取的实验结果如下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高厚度小孔径高频铜基板的加工方法，其特征在于包括步骤 51、开料采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样尺寸大小的FR4板对应调整高频铜基板的铣板参数，使主轴转速提高20% -30%，前进速度下降60% -85%，进刀速度下降40% _70%，然后采用铝基板铣刀对高频铜基板进行分次铣板开料，且每次铣板的深度彡I. OMM ； 52、钻孔采用IPNL/叠的高频铜基板叠板厚度，参照同样孔径大小FR4板的钻孔参数对应调整高频铜基板的钻孔参数，使主轴转速下降30% -50%，进行速度下降50% -80%,退刀速度下降20% _40%，然后采用钨钢钻咀对高频铜基板的上下两面进行分次钻孔，首先由高频铜基板的铜箔层向下进行分次钻孔，每次钻孔深度<0. 3MM，当钻孔总深度钻到2.6MM时，将高频铜基板的铜基板面向上，在同一轴线上的钻孔位置向下再进行分次钻孔，每次钻孔深度< 0. 3MM，直到孔被钻穿； 53、在高频铜基板的铜箔层上进行图形线路、酸性蚀刻以及阻焊绿油制...

【专利技术属性】
技术研发人员：温沧，张军，
申请(专利权)人：深圳市星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：