金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体技术

本发明专利技术提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及被提供给LED照明用等的金属基电路基板的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。
技术介绍
作为现有的金属基电路基板的连续体，例如存在专利文献I中记载的金属基板材。尤其如图4所示，该金属基板材是沿切割线设置狭缝而形成基部，并在该基部设置折断槽的金属基板材。因此，能够从折断槽通过手操作简单地将各元件基板折断分离。 该情况下，能够利用冲压加工来形成折断槽。但是，在利用冲压的折断槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移动，从而各元件基板间沿平面方向延伸。因此，在事先分别在各元件基板上形成电路图案的情况下，各电路图案间的位置尺寸错位，存在导致元件的自动安装的位置故障等问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特公平7-77292号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利技术所要解决的问题点是若对折断用构造进行冲压加工则各电路图案间的位置尺寸发生错位。用于解决课题的方法为了实现即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸，本专利技术提供一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。并且，一种金属基电路基板的连续体，其特征在于，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，利用上述狭缝的形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。专利技术的效果本专利技术的金属基电路基板的连续体形成方法具备连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体；凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。因此，即使通过冲压加工来形成折断用的凹口，也由于凹口是局部形成的，所以由凹口形成而剩余的材料被包围凹口的普通部限制，从而向平面方向的移动被抑制，并以从凹口的边缘部向基板表面上突出的方式隆起。因此，抑制了各电路基板间向平面方向延伸，维持了各电路图案间的位置尺寸，从而能够保持元件的自动安装的精度。 本专利技术的金属基电路基板的连续体构成为，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并连续设置多个分别具备上述电路图案的电路基板，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口，具备在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成的狭缝，通过形成上述狭缝而形成在上述凹口的端部形成毛刺去除部。因此，能够利用狭缝的形成将因凹口的冲压加工而在凹口的端部出现的毛刺去除而形成毛刺去除部。因此，能够不需要另外进行加工就使毛刺去除。附图说明图I是金属基电路基板的连续体的俯视图。(实施例I)图2是图I的II-II线向视剖视图。(实施例I)图3是表示凹口的放大剖视图。(实施例I)图4是图I的IV-IV线向视剖视图。(实施例I)图5是毛刺去除部的剖视图。(实施例I)图6是本专利技术实施例的金属基电路基板的连续体形成方法的工序图。(实施例I)图7是表示凹口形成工序的冲压加工的简要剖视图。(实施例I)图8是表不凹口形成工序的连续体的俯视图。(实施例I)图9是表示狭缝形成工序的连续体的俯视图。(实施例I)具体实施例方式本专利技术以即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸为目的，并通过预先形成折断用凹口，之后在上述凹口以外的部位贯通形成狭缝来实现上述目的。实施例首先，说明金属基电路基板的连续体。图I是金属基电路基板的连续体的俯视图，图2是图I的II-II线向视剖视图，图3是表示凹口的放大剖视图，图4是图I的IV-IV线向视剖视图，图5是毛刺去除部的剖视图。如图I、图2所示，对于金属基电路基板的连续体I而言，在金属基板3上隔着绝缘层5以设定的间隔形成电路图案7，连续设置有多个分别具备上述电路图案7的电路基板9，在附图中连续设置了 2个。金属基板3是例如SECC或者硅钢板等铁制的材料，厚度形成为0. 8mm左右。金属基板3也能够由招等形成。在金属基板3为铁制的情况下，绝缘层5是所谓的环氧树脂玻璃，其是使环氧树脂浸入保持强度的玻璃纤维布的形式的绝缘层。在金属基板3为铝制的情况下，绝缘层5使用例如在环氧树脂中混入无机填料而形成的绝缘层。在预定将电路基板9、9折断分离的线上，通过冲压加工局部地在金属基板3的两面形成折断用的凹口 11、13。凹口 11、13是剖面形成为V字形状的V型凹口。如图2、图3所示，因为凹口 11、13是局部形成的，所以因凹口 11、13的形成而剩余的材料被包围凹口 11、13的普通部3a限制，从而其向平面方向的移动被抑制，并且以从凹 口 11、13的边缘部向基板3表面上突出的方式隆起。如图I、图4所示，在上述线上具备有在上述凹口 11、13以外的部位贯通形成的狭缝15、17、19。在凹口 11、13的上述线方向的端部上形成有通过形成上述狭缝15、17、19而形成的的毛刺去除部11a、lib、13a、13b。图5是表示毛刺去除部的剖视图，图5以毛刺去除部Ila为代表而进行表示，其他的毛刺去除部lib、13a、13b具有与毛刺去除部Ila相同的形状。如该图5所示，毛刺去除部I la、I lb、13a、13b的材料的隆起等通过狭缝15、17、19去除，俯视观察形成为圆弧形状。此处，若凹口 11、13的长度L、厚度t只要能够折断，则其设定是自由的。在本实施例中，若考虑折断的容易程度，则由金属的剪切强度来决定，当金属基板3为铁制时，凹口 11、13的长度L的总和是折断部整体的长度B的10%左右、厚度t是金属基板3的板厚T的40%左右即可，当金属基板3是铝时，凹口 11、13的长度L的总和是折断部整体的长度B的30%左右、厚度t是金属基板3的板厚T的40%左右即可。在本实施例中，设定D = 22. 5mm、L = 2. 5mm、T = 0. 8mm、t = 0. 3_。另外，虽然对凹口 11、13的开口角a没有特别限定，但在本实施例中设定为a =45度。对于狭缝15、17、19的宽度W而言，设定W= 3mm，对于连续体I的长宽尺寸B而言，设定B = 50mm。在形成凹口 11、13之后，在连续体I的电路图案7、7上自动地安装元件，从而能够作为例如LED照明用的电路来使用。各电路基板9的分离能够通过利用手操作折断凹口 11、13来进行。接着，说明金属基电路基板的连续体形成方法。图6是本专利技术实施例的金属基电路基板的连续体形成方法的工序图。如图6所示，金属基电路基板的连续体形成方法具备连续体形成工序SI、凹口形成工序S2、狭缝形成工序S3。对于连续体形成工序SI而言，在金属基板3上隔着绝缘层5以设定的间隔连续设置形成电路图案7，从而形成分别具备上述电路图案7的电路基板9、9的连续本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.19 JP 2010-1158051.一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备 连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体； 凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及 狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。2.根据权利要求I所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤达也，行政太郎，长冈荣辉，大东康伸，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：