【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及被提供给LED照明用等的金属基电路基板的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。
技术介绍
作为现有的金属基电路基板的连续体，例如存在专利文献I中记载的金属基板材。尤其如图4所示，该金属基板材是沿切割线设置狭缝而形成基部，并在该基部设置折断槽的金属基板材。因此，能够从折断槽通过手操作简单地将各元件基板折断分离。 该情况下，能够利用冲压加工来形成折断槽。但是，在利用冲压的折断槽的形成中，剩余的材料沿平面方向移动，从而各元件基板间沿平面方向延伸。因此，在事先分别在各元件基板上形成电路图案的情况下，各电路图案间的位置尺寸错位，存在导致元件的自动安装的位置故障等问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特公平7-77292号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利技术所要解决的问题点是若对折断用构造进行冲压加工则各电路图案间的位置尺寸发生错位。用于解决课题的方法为了实现即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸，本专利技术提供一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.05.19 JP 2010-1158051.一种金属基电路基板的连续体形成方法，其特征在于，具备 连续体形成工序，在该工序中，在金属基板上隔着绝缘层以设定的间隔形成电路图案，并形成分别具备上述电路图案的电路基板的连续体； 凹口形成工序，在该工序中，在预定将上述电路基板折断分离的线上，通过冲压加工局部地形成折断用的凹口；以及 狭缝形成工序，在该工序中，在上述线上的上述凹口以外的部位贯通形成狭缝。2.根据权利要求I所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤达也，行政太郎，长冈荣辉，大东康伸，
申请(专利权)人：日本发条株式会社，
类型：发明
国别省市：
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