小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片制造技术

本发明专利技术公开了一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一尺寸为8.7*5.9*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路把接地端设计在了窄边，所述电阻横向布置。该小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，不但从尺寸上增大了电阻面积，而且由于导线的实际接触面积，更增大了电阻的有效面积，优化电路的设计，使原来只能承受100瓦尺寸为8.7*5.9*1mm基板上能承受150瓦的功率，同时也可使负载片在特性方面满足实际应用的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片。
技术介绍
氮化铝陶瓷基板负载片主要用于在通信基站中吸收通信部件中反向输入的功率，如果不能承受要求的功率，负载就会烧坏，可能导致整个设备烧坏。目前大多数通讯基站都是应用大功率陶瓷负载片来吸收通信部件中反向输入功率，要求基本的尺寸越来越小，而需要吸收的功率越来越大。目前国内功率能达到150瓦负载片一种是选用BeO材料，这种材料是有毒的，在生 产过程中很容易对环境造成污染，对生产人员的身体健康带来一定的危害。另一种是使用较大尺寸的氮化铝基板(基板尺寸为9. 55*6. 35*lmm)，这种大尺寸的氮化铝基板并不满足通行基站小型化的要求。目前国内氮化铝基板在8. 7*5. 9*lmm的尺寸上只能做出能承受100W功率的负载片。少数功率达到了 150W，但是其驻波特性较差，只能满足2G以内的频率使用，阻碍了小尺寸大功率氮化铝基板衰减片在通讯行业的应用.
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术要解决的技术问题是提供一种可在尺寸为8. 7*5. 9*lmm基板上承载150W功率的负载片，且驻波特性满足3G频率使用要求。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其包括一尺寸为8. 7*5. 9*Imm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜。优选的，所述背导层及导线由高温导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷rfu 。优选的，所述电路采用窄边接地导通背导层和导线。上述技术方案具有如下有益效果该小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，从而增加电阻的面积，且由于电阻和导线的接触面减小，更增大了电阻的有效使用面积，优化了电路的设计，使原来只能承受100瓦尺寸为8. 7*5. 9*lmm基板上能承受150瓦的功率，同时也可使负载片在特性方面满足3G频率的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本专利技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明图I为本专利技术实施例的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的优选实施例进行详细介绍。如图I所示，该小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片包括一尺寸为8. 7*5. 9*lmm的氮化铝基板1，氮化铝基板I的背面印刷有背导层，氮化铝基板的正面印刷有导线2及电阻3，电阻3横向布置.电阻3通过导线2连接形成负载电路，负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，这样即可使负载电路接地形成回路。电阻3上印刷有玻璃保护膜4，导线2及玻璃保护膜4的上表面还印刷有一层黑色保护膜5，这样可对导线2、电阻3及玻璃保护膜4形成有效保护。背导层及导线由高温导电银浆印刷而成，所述电阻由电阻浆料印刷而成。该小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片的电阻横向布置，这样在设计时可对电阻进行拉长，从而增加电阻的面积，且由于电阻和导线的接触面减小，更增大了电阻的有效使用面积，优化了电路的设计，使原来只能承受100瓦尺寸为8. 7*5. 9*lmm基板上能承受150瓦的功率，同时也可使负载片在特性方面满足3G频率的要求，使其具有良好的VSWR性能，能够更好的与设备进行匹配。以上对本专利技术实施例所提供的一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本专利技术实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制，凡依本专利技术设计思想所做的任何改变都在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其特征在于其包括一尺寸为8. 7*5. 9*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻横向布置。2.根据权利要求I所述的小尺寸大功率氮化铝陶瓷基板150瓦负载片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：