【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种氮化铝陶瓷基板负载片，特别涉及一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片。
技术介绍
目前氮化铝陶瓷基板负载片属于新型高科技产业，取代传统的不环保的氧化铍基板负载片，而国际一些公司对此新型产业的研究与开发起步比较早。随着国内微波通讯行业的日益发展，无论是出于价格因素还是自身发展的需要上，国内氮化铝陶瓷基板负载片的自主开发、设计研究愈发显得的重要。 随着功率的增高，对氮化铝陶瓷作为基板的高功率负载片提出更高的要求，一方面为了达到更高的功率需要更大基板尺寸，一方面随着市场的不断发展又要求降低成本，并且元器件的小型化集成化又是新的发展趋势。同时，氮化铝陶瓷的导热性能随着温度的升高会有下降的趋势，但是矛盾的是，功率的不断提高，必然导致负载片在工作的过程中会产生更高的热量，也就是会达到更高的温度。目前国内没有使用氮化铝陶瓷基板生产的尺寸为9. 5*9. 5*lmm的300瓦负载片。
技术实现思路
针对上述情况,本专利技术要解决的技术问题是提供一种尺寸为9. 5*9. 5*lmm能够承载300W功率的氮化铝陶瓷基板负载片，其性能稳定，阻值精度高，价格更具优势。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其包括一尺寸为9. 5*9. 5*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电路设有大焊盘，所述电阻采用大面积电阻设计。优选的，所述电阻上印刷有玻璃保护膜，所述导线及玻璃保护膜的上表面还印刷...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大功率氮化铝陶瓷基板300瓦负载片，其特征在于其包括一尺寸为9. 5*9. 5*lmm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的正面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电路设有大焊盘，所述电阻采用大面积...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建良，
申请(专利权)人：苏州市新诚氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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