【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种例如连续排列有多个炉体的回流焊装置。
技术介绍
预先向电子构件或印刷电路板供给软钎料组合物(例如膏状钎焊料),并使用利用输送机向回流焊炉中输送电路板的回流焊装置。软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊齐U。回流焊装置具有输送基板的输送机和由该输送机供给作为被加热物的基板的回流焊炉。回流焊炉例如通过沿从输入ロ(入口)到输出ロ(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。多个炉体根据其功能,分为预热部、回流焊部、冷却部。预热部是预热基板的部分,回流焊部是使软钎料熔化的加热部。 作为被包含在预热部及回流焊部内的炉体的一例,具有上部炉体及下部炉体。例如通过从上部炉体向基板吹送热风且从下部炉体向基板吹送热风,使软钎料组合物内的软钎料熔化,而将基板的电极与电子构件焊接起来。作为回流焊装置各部分的消耗电カ的比例的一例,加热器的电カ是75. 2%,鼓风机及输送机的电カ是13. 3%,用于加热氮气的电カ是7. 4%,用于强制地冷却水箱的鼓风机(冷却装置(chiller))的电カ是4.0%。氮气用于使炉内的气氛为低氧浓度而使软钎料接合性良好。为了使氮气处于常温,需要用 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.28 JP 2011-0702421.ー种回流焊装置,其特征在于,具有 回流焊炉,其沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖; 预热部、回流焊部、冷却部,上述预热部、回流焊部、冷却部在上述回流焊炉中从上述输送路径的入口侧朝向出ロ侧地依次构成;以及 介质供给路径,其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质。2.根据权利要求I所述的回流焊装置,其中, 在与上述回流焊部...
【专利技术属性】
技术研发人员:志田淳,川上武彦,田森信章,中野博宣,齐藤浩司,齐藤勇武,
申请(专利权)人:株式会社田村制作所,
类型:发明
国别省市:
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