回流焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉（２）包括用于将电路板（Ｗ）搬入输送路径（９）内的第１、２输送机（３、４）而具有第１、２输送路径。第１、２输送机（３、４）由内侧传送带（３１、４１）和与内侧传送带（３１）大致平行地设置的外侧传送带（３２、４２）构成，内侧传送带（３１、４１）在回流焊炉（２）内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带（３１）具有铝制的导轨（３１ａ），其以与输送方向大致平行地自搬入口（７）经由输送路径（９）穿过搬出口（８）的方式水平地设置，在导轨（３１ａ）上设置有用于防止第１输送路径和第２输送路径间的温度干扰的屏蔽体（５）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于对印刷电路板进行回流焊(reflow)的回流焊装置。
技术介绍
正在使用一种预先向电子零件或者印刷电路板供给焊料组成物，然后在回流焊炉 中利用输送机来输送电路板的回流焊装置。回流焊装置包括输送机，其用于输送电路板； 回流焊炉主体，其利用该输送机来供给作为被加热物的电路板。例如沿着从搬入口至搬出 口的输送路径将回流焊炉分割成多个区域，上述多个区域呈直线排列(in-line)状排列。 多个区域根据其功能而具有加热区域、冷却区域等作用。加热区域分别具有上部炉体和下部炉体。例如通过自区域的上部炉体向电路板吹 送热风，自下部炉体向电路板吹送热风，而使焊料组成物内的焊料熔融，从而将电路板的电 极与电子零件软钎焊。在回流焊装置中，通过按照期望的温度曲线(profile)来控制被加 热物(例如电路板)的表面温度，能够进行期望的软钎焊。上述回流焊装置能够以不接触 方式进行软钎焊，另外，由于是在氮气(N2)等惰性气体的气氛中进行软钎焊，因此能够防止 氧化。另外，存在下述回流焊装置为了提高软钎焊的效率而在回流焊炉内并列设置多 个输送机，利用各输送机同时输送电路板以进行回流焊加热。在下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种回流焊装置，该回流焊装置包括：回流焊炉；多个输送部件，其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置，该输送部件用于输送被加热体；加热部件，其用于加热被设置在上述回流焊炉内的上述被加热体；屏蔽部件，其用于抑制上述输送部件之间的温度干扰。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川上武彦，田森信章，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：JP