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本发明提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉（２）包括用于将电路板（Ｗ）搬入输送路径（９）内的第１、２输送机（３、４）而具有第１、２输送路径。第１、２输送机（３、４）由内侧传送带（３１、４１）和与内侧传...
该专利属于株式会社田村制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社田村制作所授权不得商用。

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