【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED晶片制造技木，尤其涉及ー种LED晶片共晶焊接设备。
技术介绍
共晶焊接技术在电子封装行业具有广泛的应用，如晶片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、热阻低、传热快、可靠性强、粘接后強度大的优点，适用于高频、大功率器件中晶片与基板、基板与管 壳的互联。随着LED技术的高速发展，LED晶片及封装越来越向大功率和集成方向发展，传统的银胶粘接エ艺已经很难满足LED晶片的焊接エ艺要求，因而，越来越多的LED封装厂家开始尝试其他更先进的焊接エ艺来实现LED晶片与支架的粘接，其中，共晶焊接技术被普通认为具有很好的应用前景。然而，由于LED晶片的共晶溶点大约在300°C以上，而现有技术的LED晶片共晶焊接设备一般采用热风回流炉作为加热装置，这种加热装置加热速度慢、且加热能够达到的最高温度比较低。另外，现有技术中还有采用红外焊接技术的方案，这种方案里然有热源控制方便、容易控制加热温度上升速度的优点，但也存在很多缺点，如更多的感光点会被遮蔽、较少的统ー加热、元件和PCB质量的不同会影响加热效果、温差较大等...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种LED晶片共晶焊接设备，包括有加热装置、驱动控制系统、和电源配置箱体，其特征在于，还包括有 焊接工作台； 设置在所述焊接工作台前部中间位置，用于放置待焊接的晶片和支架的共晶焊接平台； 分别围绕所述共晶焊接平台两侧和后方设置，用于将待焊接支架搬运到所述共晶焊接平台上的支架供给装置和用于将待焊接的晶片搬运到位于所述共晶焊接平台的待焊接支架上的晶片供给装置； 设置在所述共晶焊接平台上方，用于在位于所述共晶焊接平台的待焊接支架表面点印助焊剂的焊接剂供给装置； 设置在所述共晶焊接平台上方，用于对所述加热装置加热焊接后的晶片焊接完成品进行冷却降温的氮气冷却装置； 所述加热装置包括有 设置在所述共晶焊接平台的ー侧，用于通过产生脉冲电流对所述待焊接的晶片从上往下进行加热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的脉冲电流加热装置； 设置在所述共晶焊接平台内部，用于同时对待焊接的支架从下往上进行恒温加热热，使所述晶片和支架共晶溶解后固定粘接的恒温加热装置。2.—种LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，该设备还包括有 视觉定位系统，用于对待焊接支架进行视觉定位处理，确认待焊接支架的位置，并判定待焊接支架外观，剔除定位不准的不良品。3.如权利要求2所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述视觉识别系统具体包括有 光学尺寸位置检测装置，设置在所述共晶焊接平台的上方，用于通过上方设置的检测定位摄像头对待焊接的支架表面尺寸进行视觉定位检测，并拍摄定位图像； 图像处理单元，与所述光学尺寸检测装置相连，用于对所述光学尺寸检测装置拍摄的定位图像进行图像处理，通过利用预设的多值化标准图像与拍摄的定位图像进行对比，计算待焊接的支架的定位准确率； 识别处理单元，与所述图像处理单元相连，用于判断所述定位准确率是否达到预设的标准，若是，则向所述加热装置发送启动信号，否则，将所述待焊接的晶片和/或支架作为不良品处理。4.如权利要求1-3中任一项所述的LED晶片共晶焊接设备，其特征在于，所述脉冲电流加热装置具体包括有 焊接吸嘴； 与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，胡华武，
申请(专利权)人：惠州市大亚湾永昶电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。