贯通布线基板及其制造方法技术

本发明专利技术的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有贯通基板的内部的贯通布线的。本申请基于2009年12月25日向日本国提出的特愿2009 — 294989号主张优先权，并将其内容援引至此。
技术介绍
以往，使用设置贯通该基板的内部的贯通布线的方法，作为电连接単独安装于基 板的第I主面(一主面)与第2主面(另ー主面)的器件之间的方法。作为贯通布线基板的ー个例子，专利文献I中记载有具备下述贯通布线的贯通布线基板，即该贯通布线向具有在与基板的厚度方向不同的方向上延伸的部分的贯通孔填充导体而成。作为这样的ー个例子，可以举出图17所示的贯通布线基板。该贯通布线基板100具备由石英玻璃等构成的基板101 ;以及贯通布线106，其向形成为连结该基板101的第I主面102与侧面103的贯通孔104填充铜(Cu)、钨(W)、金锡(Au — Sn)等导体105而成。以往，为了在基板101的内部形成这样的贯通布线106，使用下述方法形成在基板101的内部倾斜地延伸的贯通孔104后，利用镀敷法、溅射法、熔融金属填充法、CVD法、超临界成膜法等，向所述贯通孔104内填充所述导体105。在这些方法中，由干与半导体エ艺的配合性等，经常使用基于镀敷法的导体的填充。作为ー个例子，图18A 18D表示基于电镀的贯通布线基板100的以往的制造方法。首先，在基板101的内部形成沿相对于基板101的第I主面102倾斜的方向延伸的贯通孔104 (图18A)。接着，在其内壁面以及第I主面102形成用于电镀的晶种层115 (图18B)。接下来，在第I主面102的晶种层115上通过抗蚀剂113施以适当的图案(图18C)。之后，为了利用电镀在贯通孔104内填充导体105，将基板101浸溃于镀敷液，在晶种层115与另设置于镀敷液内的阳极电极(不图示)之间流动适当的电流。由此，在贯通孔104内析出导体105来形成贯通布线106 (图18D)。之后，通过适当的方法，除去第I主面102上的晶种层115以及抗蚀剂113，来得到贯通布线基板100(图17)。图17中省略了晶种层115。上述说明了使用电镀法在贯通孔内填充导体的方法，利用无电镀法也能够在贯通孔内填充导体。专利文献I :日本特开2006 — 303360号公报然而，在所述以往的制造方法中，经常会发生下述问题镀敷时在贯通孔104的内部形成有未填充导体105的孔隙(空隙)109，该孔隙109残留在贯通孔104内，导体105就堵塞了贯通孔104的开ロ部107(图19)。若产生孔隙109，则其内部会残留镀敷液等异物，成为导电性降低、龟裂等的原因。结果，有可能对贯通布线106、贯通布线基板100以及安装的电子器件造成不少恶劣的影响。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述情况而提出，课题在于提供配置有填充于贯通孔内的导体中不存在成为缺陷的孔隙的贯通布线的贯通布线基板、以及可以抑制向贯通孔或者非贯通孔中填充导体时的孔隙的产生的贯通布线基板的制造方法。本专利技术者们深入研究了以往的制造方法中的问题，得到了解决贯通孔104的开ロ部107以及108的形状中的问题的以下的线索(參照图20)。S卩，开ロ部107以及108的剖面上分別具有形状尖的部分110以及111。这里，根据镀敷的性质，镀敷会优先在该尖的部分110以及111生长。因此，在向贯通孔104的内部填充导体105前，该开ロ部107以及108堵塞而产生孔隙109。由此，本专利技术者们得以发现以下的解决方法。(I)本专利技术的贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所 述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜。(2)贯通布线基板的制造方法是下述贯通布线基板的制造方法，即该贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成。对于该贯通布线基板而言，在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。另夕卜，所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜。该贯通布线基板的制造方法包括通过向将要成为连结所述基板的所述第I主面以及所述第2主面的所述贯通孔的区域照射激光，来改性所述区域的エ序；除去所述改性的部分，来形成在所述第I主面上具有第一开ロ部、并将要成为所述贯通孔的第二开ロ部的端部内置于所述基板中的非贯通孔的エ序；在所述非贯通孔的内壁上形成晶种层的エ序；经由所述晶种层，来向所述非贯通孔的内部填充导体的エ序；以及研磨所述第2主面，来使所述非贯通孔成为贯通孔，在所述第2主面上形成所述第二开ロ部的エ序。(3)本专利技术的贯通布线基板的制造方法是下述贯通布线基板的制造方法，即该贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成。对于该贯通布线基板而言，在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。另外，所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜。该贯通布线基板的制造方法包括通过向将要成为连结所述基板的所述第I主面以及所述第2主面的所述贯通孔的区域照射激光，来改性所述区域的エ序；除去所述改性的部分，来形成在所述第I主面上具有第一开ロ部，并且在所述第2主面上具有第二开ロ部的贯通孔的エ序；向所述第2主面粘贴导电层的エ序；以及经由所述导电层，来向所述贯通孔的内部填充导体的ェ序。(4)本专利技术的贯通布线基板的制造方法是下述贯通布线基板的制造方法，即该贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成。对于该贯通布线基板而言，在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。另外，所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜。该贯通布线基板的制造方法包括使具有导电层的基材以接触所述导电层的方式粘贴于所述基板的所述第2主面的エ序；通过向将要成为连结所述基板的所述第I主面以及所述第2主面的所述贯通孔的区域照射激光，来改性所述区域的エ序；除去所述改性的部分，来形成在所述第I主面上具有第一开ロ部、在所述第2主面与所述导电层接触的边界面具有第二开ロ部的贯通孔的エ序；以及经由所述导电层，来向所述贯通孔的内部填充导体的エ序。根据上述(I)所述的贯通布线基板，配置有填充于贯通孔内的导体中不存在成为缺陷的孔隙的贯通布线，因此在该贯通孔内，不存在导体的剥离，陷于孔隙内的异物的漏出。結果，能够提供提高了器件安装时的可靠性的贯通布线基板。根据上述(2) (4)所述的贯通布线基板的制造方法，能够抑制向贯通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.25 JP 2009-2949891.ー种贯通布线基板，其特征在干， 具备 平板状的基板；以及 贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成； 其中，在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时， 所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状， 所述梯形的2个侧边相互不平行， 所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜。2.ー种贯通布线基板的制造方法，其特征在干， 该贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第I主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成； 在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行，所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第I主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧傾斜， 该贯通布线基板的制造方法包括 通过向将要成为连结所述基板的所述第I主面以及所述第2主面的所述贯通孔的区域照射激光，来改性所述区域的エ序； 除去所述改性的部分，来形成非贯通孔的エ序，其中，所述非贯通孔在所述第I主面上具有第一开ロ部，并将要成为所述贯通孔的第二开ロ部的端部内置于所述基板中； 在所述非贯通孔的内壁上形成晶种层的エ序； 经由所述晶种层，来向所述非贯通孔的内部填充导体的エ序；以及研磨所述第2主面，来使所述非贯通孔成为贯通孔，在所述第2主面上形成所述第二开ロ部的エ序。3.ー种贯通布线基板的制造方法，其特征在干， 该贯通布线基板具备平板状的基板；以及贯通布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本敏，铃木孝直，松山雅美，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：