基于金纳米粒子的组装平台及其制备方法技术

技术编号：7755856 阅读：198 留言：0更新日期：2012-09-13 00:53

本发明专利技术公开了一种基于金纳米粒子的组装平台及其制备方法。该平台包括金纳米粒子，由内到外依次形成于金纳米粒子上的第一～第三修饰层；其制备方法为：将第一功能材料修饰至金纳米粒子表面，形成于第一修饰层，其后，依次利用第二功能材料具有的第一活性位点与第一功能材料的第一活性基团之间的特异性结合，以及第三功能材料与第二功能材料的第二活性位点之间的特异性结合，形成第二修饰层和第三修饰层，获得目标产物。本发明专利技术组装平台集荧光成像，高效入胞，靶（定）向转运等功能于一身，并具有低毒性，高稳定等特点，且因采用开放性设计，还利于业界人员的二次开发设计，以满足不同应用之需求，同时，其制备方法简便易行，成本低廉。