【技术实现步骤摘要】
本技术属于线路板
，涉及ー种铝基线路板。
技术介绍
现有线路板，在贴装元器件后，其散热靠自然散热及绝缘层导热来实现，散热效果不佳。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供ー种铝基线路板，该铝基线路板散热效果良好。·技术的技术解决方案如下ー种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第ニ铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。PP层主要成分为环氧树脂+氮化铝，具有高导热特性。有益效果本实用铝基线路板，由于采用PP层以及陶瓷料层进行绝缘，采用铝基板进行散热，不但散热效果好，也具有良好的绝缘效果。附图说明图I是本技术的铝基线路板的结构示意图。标号说明1-第一铜箔层，2-陶瓷料层，3-第二铜箔层，4-PP层，5-铝基板，6-导通孔。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进ー步详细说明如图I所示，ー种铝基线路板，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第一铜箔层和第二铜箔层通过导通孔实现电连接。所述的绝缘层为PP层。线路层与铝基板之间由高导热PP材料间隔。线路层与线路层之间由陶瓷料间隔，两层之间需导通的网络采用钻孔并沉上铜(即导通孔)连接，孔内由高导热PP材料填充。权利要求1.ー种铝基线路板，其特征在于，包括依次层叠的线路层、绝缘层和铝基板，线路层由第一铜箔层、第二铜箔层和设置在第一铜箔层和第二铜箔层之间的陶瓷料层组成；第ー铜箔层和第二铜箔层通过...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王萱，杨开军，常奇源，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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