【技术实现步骤摘要】
一种5G信号通讯高频电路板
[0001]本技术涉及电路板
,特别涉及一种5G信号通讯高频电路板。
技术介绍
[0002]随着电子、通信产业的飞速发展,高频材料及超高频材料的使用越来越广泛,鉴于材料本身的优良特性,聚四氟乙烯覆铜板的使用也日益受到青睐,由于PTFE具有优秀的介电性能以及良好的化学稳定性和热稳定性,所以PTFE高频电路板主要用于卫星通讯、移动无线电通讯、卫星广播电视雷达设备以及计算机等领域,在现有电路板的使用过程中至少有以下弊端:1、现有的电路板的散热效果较差,降低了电路板的散热效率,影响了电路板的使用寿命;2、现有的电路板都是通过直接焊接安装,导致电路板不能重复使用,且现有电路板的电信号损耗较大,不能用于高频电子的通信装备上,故此,我们推出一种5G信号通讯高频电路板。
技术实现思路
[0003]本技术的主要目的在于提供一种5G信号通讯高频电路板,可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:
[0005]一种5G信号通讯高频电路板,包括安装 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种5G信号通讯高频电路板,包括安装板(1),其特征在于:所述安装板(1)的上端中部穿插固定连接有散热机构(2),所述安装板(1)的上端左部和上端右部均固定连接有固定板(3),两个所述固定板(3)的相对面上部均开有安装槽(4),两条所述安装槽(4)的下槽壁前部和下槽壁后部均开有固定槽(5),两条所述安装槽(4)的上槽壁前部和上槽壁后部均开有连接槽(7),两条所述安装槽(4)之间共同滑动连接有电路板本体(8),所述电路板本体(8)的上端四角均开有固定孔(9),所述安装板(1)的上端四角均固定连接有固定机构(6)。2.根据权利要求1所述的一种5G信号通讯高频电路板,其特征在于:所述散热机构(2)包括散热板(21),所述散热板(21)的前端中部开有若干条散热槽(22),所述散热板(21)的上端前部和上端后部均固定连接有若干个导热弹簧(23),若干个所述导热弹簧(23)的上端之间共同固定连接有导热板(24),所述散热板(21)的上端中部开有若干个散热孔(25),所述散热板(21)的下端与安装板(1)的上端穿插固定连接。3.根据权利要求1所述的一种5G信号通讯高频电路板,其特征在于:所述固定机构(6)包括固定筒(61),所述固定筒...
【专利技术属性】
技术研发人员:王永兵,王萱,
申请(专利权)人:深圳市爱升精密电路科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。