采用软硬结合的HDI积层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了采用软硬结合的HDI积层电路板，包括后硬质芯板，所述后硬质芯板后端卡接有后防护套，所述后硬质芯板前端固定连接有软质芯板，所述软质芯板远离后硬质芯板的一端固定连接有前硬质芯板，所述前硬质芯板上端四角均开有上下穿通的安装孔，所述前硬质芯板前端卡接有密封盖，所述密封盖和后防护套结构相同，所述软质芯板左端卡接有左防护装置，所述软质芯板右端卡接有右防护装置，所述左防护装置和右防护装置结构相同，所述左防护装置包括胶条，所述胶条为“U”形结构，所述胶条前端固定连接有前夹紧机构。本实用新型专利技术所述的采用软硬结合的HDI积层电路板，便于运输，防护效果好，稳定性高，适合HDI积层电路板安装运输的使用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
采用软硬结合的HDI积层电路板


[0001]本技术涉及积层电路板
，特别涉及采用软硬结合的HDI积层电路板。

技术介绍

[0002]线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中，在现有的积层电路板使用过程中至少有以下弊端：1、现有的积层电路板在软质芯板处没有很好的防护，在使用和安装过程中容易受到拉扯和挤压，从而导致软质芯板破损，增加损耗和成本支出；2、现有的积层电路板在运输过程中无法对两端进行保护，运输颠簸容易导致积层电路板磕碰，从而影响使用，造成经济损失，故此，我们推出采用软硬结合的HDI积层电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供采用软硬结合的HDI积层电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]采用软硬结合的HDI积层电路板，包括后硬质芯板，所述后硬质芯板后端卡接有后防护套，所述后硬质芯板前端固定连接有软质芯板，所述软质芯板远离后硬质芯板的一端固定连接有前硬质芯板，所述前硬质芯板上端四角均开有上下穿通的安装孔，所述前硬质芯板前端卡接有密封盖，所述密封盖和后防护套结构相同，所述软质芯板左端卡接有左防护装置，所述软质芯板右端卡接有右防护装置，所述左防护装置和右防护装置结构相同。
>[0006]优选的，所述左防护装置包括胶条，所述胶条为“U”形结构，所述胶条前端固定连接有前夹紧机构，所述胶条后端固定连接有后夹紧机构，所述前夹紧机构与后夹紧机构结构相同。
[0007]优选的，所述前夹紧机构包括上夹板和下夹板，所述上夹板下端固定连接有卡板，所述上夹板上端后部开有孔，所述卡板前端下部和后端下部均为弧面结构，所述下夹板为“L”形结构，所述下夹板前侧上端和上夹板下端前部均固定连接有凸块，所述下夹板前侧上端固定连接有卡扣，所述下夹板上端穿插活动连接有限位柱。
[0008]优选的，所述限位柱贯穿上夹板，所述限位柱与上夹板穿插活动连接，所述卡板与卡扣卡接，所述前夹紧机构与前硬质芯板卡接，所述后夹紧机构与后防护套卡接。
[0009]优选的，所述后防护套前端开有槽口，所述槽口上槽壁和下槽壁均固定连接有若干个胶垫。
[0010]优选的，所述后防护套通过胶垫与后硬质芯板卡接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在软质芯板上设置左防护装置和右防护装置，通过将两个
胶条卡接在软质芯板上，可以对软质芯板起到防护，避免磕碰挤压使软质芯板产生破裂，从而影响使用，通过将前夹紧机构与前硬质芯板卡接，后夹紧机构与后硬质芯板卡接，可以提高软质芯板与前硬质芯板和后硬质芯板连接的牢固性，避免脱落；
[0013]2、本技术中，将后防护套与后硬质芯板卡接，前防护套与前硬质芯板卡接，可以在电路板运输过程中对前硬质芯板和后硬质芯板进行保护，避免磕碰导致电路板发生损伤，增加成本损耗。
附图说明
[0014]图1为本技术采用软硬结合的HDI积层电路板的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术采用软硬结合的HDI积层电路板的左防护装置整体结构示意图；
[0016]图3为本技术采用软硬结合的HDI积层电路板的前夹紧机构整体结构示意图；
[0017]图4为本技术采用软硬结合的HDI积层电路板的后防护套整体结构示意图。
[0018]图中：1、后硬质芯板；2、后防护套；3、软质芯板；4、左防护装置；5、安装孔；6、前硬质芯板；7、密封盖；8、右防护装置；21、槽口；22、胶垫；41、胶条；42、前夹紧机构；43、后夹紧机构；421、上夹板；422、限位柱；423、下夹板；424、卡扣；425、凸块；426、卡板。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]采用软硬结合的HDI积层电路板，包括后硬质芯板1，后硬质芯板1后端卡接有后防护套2，后硬质芯板1前端固定连接有软质芯板3，软质芯板3远离后硬质芯板1的一端固定连接有前硬质芯板6，前硬质芯板6上端四角均开有上下穿通的安装孔5，前硬质芯板6前端卡接有密封盖7，密封盖7和后防护套2结构相同，软质芯板3左端卡接有左防护装置4，软质芯板3右端卡接有右防护装置8，左防护装置4和右防护装置8结构相同。
[0025]本实施例中，左防护装置4包括胶条41，胶条41为“U”形结构，胶条41前端固定连接有前夹紧机构42，胶条41后端固定连接有后夹紧机构43，前夹紧机构42与后夹紧机构43结构相同；前夹紧机构42包括上夹板421和下夹板423，上夹板421下端固定连接有卡板426，上
夹板421上端后部开有孔，卡板426前端下部和后端下部均为弧面结构，下夹板423为“L”形结构，下夹板423前侧上端和上夹板421下端前部均固定连接有凸块425，下夹板423前侧上端固定连接有卡扣424，下夹板423上端穿插活动连接有限位柱422；限位柱422贯穿上夹板421，限位柱422与上夹板421穿插活动连接，卡板426与卡扣424卡接，前夹紧机构42与前硬质芯板6卡接，后夹紧机构43与后防护套2卡接，胶条41与软质芯板3卡接，非人为情况下，不会因为折弯造成脱落，卡扣424和卡板426均为塑料材质，便于相互卡接，提高稳定性，凸块425为软胶材质，可以提高凸块425与后硬质芯板1和前硬质芯板6之间连接的稳固性。
[0026]本实施例中，后防护套2前端开有槽口21，槽口21上槽壁和下槽壁均固定连接有若干个胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.采用软硬结合的HDI积层电路板，包括后硬质芯板(1)，其特征在于：所述后硬质芯板(1)后端卡接有后防护套(2)，所述后硬质芯板(1)前端固定连接有软质芯板(3)，所述软质芯板(3)远离后硬质芯板(1)的一端固定连接有前硬质芯板(6)，所述前硬质芯板(6)上端四角均开有上下穿通的安装孔(5)，所述前硬质芯板(6)前端卡接有密封盖(7)，所述密封盖(7)和后防护套(2)结构相同，所述软质芯板(3)左端卡接有左防护装置(4)，所述软质芯板(3)右端卡接有右防护装置(8)，所述左防护装置(4)和右防护装置(8)结构相同。2.根据权利要求1所述的采用软硬结合的HDI积层电路板，其特征在于：所述左防护装置(4)包括胶条(41)，所述胶条(41)为“U”形结构，所述胶条(41)前端固定连接有前夹紧机构(42)，所述胶条(41)后端固定连接有后夹紧机构(43)，所述前夹紧机构(42)与后夹紧机构(43)结构相同。3.根据权利要求2所述的采用软硬结合的HDI积层电路板，其特征在于：所述前夹紧机构(42)包括上夹板(421)和下夹板(423)，所述上夹板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永兵，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：