散热式电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热式电路板结构，包含一内嵌式电路板及一导热块。所述内嵌式电路板包含一板材及一金属层。所述板材具有位于相反侧的两个板面，并自其中一个所述板面凹设形成有一收容槽。所述金属层形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽底。所述金属层形成有连通于所述收容槽的一形变口，并且所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部。所述导热块自所述形变口朝向所述收容槽插入于所述内嵌式电路板内，并且多个所述边沿部弯折且位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。之间。之间。

【技术实现步骤摘要】
散热式电路板结构


[0001]本技术涉及一种电路板，尤其是涉及一种散热式电路板结构。

技术介绍

[0002]现有的电路板是通过挖出尺寸对应于导热块的一槽孔，而后再将所述导热块埋置于现有电路板的所述槽孔内。然而，现有电路板的导热块埋置方式已然行之有年，且其造成的问题(如：重工困难、加工精度要求高)也一直存在而难以被有效地改善。
[0003]于是，本申请人认为上述缺陷可改善，特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种创作合理且有效改善上述缺陷的本技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热式电路板结构，其能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。
[0005]为达上述目的，本技术公开一种散热式电路板结构，其包括：一内嵌式电路板，包含：一板材，具有位于相反侧的两个板面，并且所述板材自其中一个所述板面凹设形成有一收容槽；及一金属层，形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽底；其中，所述金属层形成有连通于所述收容槽的一形变口，并且所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及一导热块，自所述金属层的所述形变口朝向所述收容槽插入于所述内嵌式电路板内，并且多个所述边沿部弯折且位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。
[0006]所述导热块与所述收容槽的所述内壁面之间呈间隔设置且形成有缝隙，每个所述边沿部呈弹臂状且弹性地顶抵于所述导热块，以使所述导热块被多个所述边沿部所夹持定位。
[0007]所述散热式电路板结构包含有导电填充层，其通过于所述缝隙电镀而填满所述缝隙。
[0008]所述金属层、所述导热块、及所述导电填充层的材质都相同，以使多个所述边沿部与所述导热块通过所述导电填充层而构成彼此一体相连的构造。
[0009]所述散热式电路板结构包含有一绝缘填充层，其通过于所述缝隙充填绝缘材质而填满所述缝隙。
[0010]所述导热块的端部夹持定位于多个所述边沿部，并且所述形变口的尺寸小于所述导热块的所述端部的横截面。
[0011]所述端部的所述横截面为多边形，并且多个所述边沿部的位置分别对应于所述横截面的多个边。
[0012]所述端部的所述横截面进一步限定为四边形，并且多个所述边沿部的位置分别对应于所述横截面的四个边。
[0013]所述导热块能受力压迫而朝远离所述金属层的方向移动且与所述内嵌式电路板
分离。
[0014]每个所述边沿部的弯折角度介于60度～90度之间。
[0015]综上所述，本技术的优点在于，所述散热式电路板结构能通过能朝向所述收容槽弯折的多个所述边沿部的结构设计来搭配所述导热块，据以降低所述收容槽的加工精度要求(或是，据以使所述内嵌式电路板能够容许其所埋置的所述导热块具有较大范围内的加工误差)、还能够利于所述导热块与所述内嵌式电路板进行重工作业。
[0016]为能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本技术，而非对本技术的保护范围作任何的限制。
附图说明
[0017]图1为本技术的散热式电路板结构的制造方法的图案化步骤示意图；
[0018]图2为本技术的散热式电路板结构的制造方法的挖槽步骤示意图；
[0019]图3为图2沿剖线III
‑
III的剖视示意图；
[0020]图4为本技术的散热式电路板结构的制造方法的开孔步骤示意图；
[0021]图5为图4沿剖线V
‑
V的剖视示意图；
[0022]图6和图7为本技术的散热式电路板结构的制造方法的埋入步骤示意图；
[0023]图8为本技术的散热式电路板结构的制造方法的充填步骤示意图。
[0024]符号说明
[0025]1000：散热式电路板结构
[0026]100：内嵌式电路板
[0027]100a：电路板
[0028]1：板材
[0029]11a、11b：板面
[0030]12：收容槽
[0031]121：内壁面
[0032]2：金属层
[0033]21：形变口
[0034]22：边沿部
[0035]3：交叉状贯孔
[0036]200：导热块
[0037]201：端部
[0038]300：填充层
[0039]H：厚度方向
[0040]R：预设区域
[0041]G：缝隙
[0042]α：弯折角度
[0043]T：厚度
[0044]D1：第一距离
[0045]D2：第二距离
[0046]L：长度
[0047]S110：图案化步骤
[0048]S130：挖槽步骤
[0049]S150：开孔步骤
[0050]S170：埋入步骤
[0051]S190：充填步骤
具体实施方式
[0052]以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所揭露有关“散热式电路板结构”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的构思下进行各种修改与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所揭露的内容并非用以限制本技术的保护范围。
[0053]应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种元件或者信号，但这些元件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一元件与另一元件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
[0054]请参阅图1至图8所示，其为本技术的实施例。本实施例揭露一种散热式电路板结构的制造方法，其依序包含有一图案化步骤S110、一挖槽步骤S130、一开孔步骤S150、一埋入步骤S170、及一充填步骤S190。以下接着说明上述多个步骤的具体实施方式。
[0055]但需先说明的是，上述多个步骤可以依据创作需求而调整其实施顺序 (如：所述图案化步骤S110、所述挖槽步骤S130、及所述开孔步骤S150的实施顺序可以相互对调)或实施方式、或是省略其中的步骤(如：省略所述充填步骤S190)，所以不以本实施例的内容为限。
[0056]所述图案化步骤S110：如图1所示，在一电路板100a的预设区域R(沿一厚度方向H)形成有贯穿状的一交叉状贯孔3。在本实施例中，所述预设区域R的横截面(如：垂直所述厚度方向H的所述预设区域R的一截面) 为多边形(如：四边形)，并且所述交叉状贯孔3是沿着所述预设区域R的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热式电路板结构，其特征在于，该散热式电路板结构包括：内嵌式电路板，包含：板材，具有位于相反侧的两个板面，并且所述板材自其中一个所述板面凹设形成有收容槽；及金属层，形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽底；其中，所述金属层形成有连通于所述收容槽的形变口，并且所述金属层对应于所述收容槽的部位形成有围绕于所述形变口且彼此间隔设置的多个边沿部；以及导热块，自所述金属层的所述形变口朝向所述收容槽插入于所述内嵌式电路板内，并且多个所述边沿部弯折且位于所述导热块与所述收容槽的内壁面之间。2.如权利要求1所述的散热式电路板结构，其特征在于，所述导热块与所述收容槽的所述内壁面之间呈间隔设置且形成有缝隙，每个所述边沿部呈弹臂状且弹性地顶抵于所述导热块，以使所述导热块被多个所述边沿部所夹持定位。3.如权利要求2所述的散热式电路板结构，其特征在于，所述散热式电路板结构包含有导电填充层，其通过于所述缝隙电镀而填满所述缝隙。4.如权利要求3所述的散热式电路板结构，其特征在于，所述金属层、所述导热块、及...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕政明，石汉青，杜旭，陈文哲，
申请(专利权)人：健鼎无锡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：