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散热式电路板结构制造技术
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文档序号:33887880
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本实用新型公开一种散热式电路板结构,包含一内嵌式电路板及一导热块。所述内嵌式电路板包含一板材及一金属层。所述板材具有位于相反侧的两个板面,并自其中一个所述板面凹设形成有一收容槽。所述金属层形成于所述板材的另一个所述板面上且构成所述收容槽的槽...
该专利属于健鼎(无锡)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过健鼎(无锡)电子有限公司授权不得商用。
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