印刷电路板及制造该印刷电路板的方法技术

本公开提供了一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的一个表面，并且包括多个第一布线图案；第二布线层，包括与所述多个第一布线图案间隔开的多个第二布线图案，并且设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上。所述多个第二布线图案的至少部分第二布线图案设置在所述多个第一布线图案中的相邻的第一布线图案之间的区域中。图案之间的区域中。图案之间的区域中。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板及制造该印刷电路板的方法
[0001]本申请要求于2020年12月17日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0177163号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。


[0002]本公开涉及一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。

技术介绍

[0003]由于高端设备的半导体市场已经随着诸如5G通信、自动化功能和人工智能(AI)的技术的发展而扩大，因此已经变得有必要设计许多输入/输出(I/O)端子应用到其的芯片(DIE)。因此，包括在封装件中的印刷电路板也被设计为能够实现微电路，包括增加的层数的基板，并且具有增大的尺寸的基板。为了容纳多个I/O端子，已经有必要实现各种结构的印刷电路板。

技术实现思路

[0004]本公开的一方面在于提供一种包括具有高密度的布线图案的印刷电路板。
[0005]本公开的另一方面在于提供一种可在不增加基板的层数或基板的尺寸的情况下设计附加的布线图案的印刷电路板。
[0006]根据本公开的示例实施例，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的一个表面，并且包括多个第一布线图案；第二布线层，包括与所述多个第一布线图案间隔开的多个第二布线图案，并且设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上。所述多个第二布线图案的至少部分第二布线图案设置在所述多个第一布线图案中的相邻的第一布线图案之间的区域中。
[0007]根据本公开的另一示例实施例，一种印刷电路板包括：主体，包括绝缘材料；第一布线层，设置在所述主体中并且包括第一布线图案和第二布线图案；以及第二布线层，设置在所述主体中，位于所述第一布线层上，并且包括设置为不与所述第一布线图案叠置的第三布线图案和设置为与所述第二布线图案叠置的第四布线图案。
[0008]根据本公开的另一示例实施例，一种印刷电路板包括绝缘主体以及嵌在所述绝缘主体中的第一布线层和第二布线层。所述第一布线层包括第一布线图案和第二布线图案。所述第二布线层包括与所述第一布线层的所述第一布线图案间隔开的第三布线图案和与第二布线图案接触的第四布线图案。
[0009]根据本公开的另一示例实施例，一种制造印刷电路板的方法包括：在基底基板的上表面上形成第一布线图案和第二布线图案；在所述基底基板的所述上表面上形成第一绝缘层以覆盖所述第一布线图案和所述第二布线图案并使所述第一布线图案和所述第二布线图案嵌在所述第一绝缘层中；在所述第一绝缘层中形成第一过孔、第二过孔、第三过孔；去除所述基底基板；在所述第一绝缘层的下表面上形成第五布线图案和第六布线图案，使得所述第五布线图案与所述第一布线图案彼此间隔开，所述第六布线图案与所述第二布线
图案至少部分地彼此叠置；在所述第一绝缘层的所述下表面上设置第二绝缘层以覆盖所述第五布线图案和所述第六布线图案。其中，所述第一过孔连接到所述第一布线图案，所述第二过孔连接到所述第二布线图案，所述第三过孔连接到所述第五布线图案。
附图说明
[0010]通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
[0011]图1是示出电子设备系统的示例的框图；
[0012]图2是示出电子设备的示例的立体图；
[0013]图3是示出根据示例实施例的印刷电路板的截面图；
[0014]图4是示出图3中所示的印刷电路板的A区域的示例的截面图；
[0015]图5是示出图3中所示的印刷电路板的A区域的另一示例的截面图；
[0016]图6A至图6M是示出制造图3中所示的印刷电路板的工艺的截面图；以及
[0017]图7是示出根据示例实施例的在印刷电路板上安装电子组件的示例的截面图。
具体实施方式
[0018]在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
[0019]电子设备
[0020]图1是示出电子设备系统的示例的框图。
[0021]参照图1，电子设备1000可将主板1010容纳在其中。芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等可物理连接或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到将在下面描述的其他组件。
[0022]芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，并且还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可具有包括上述芯片或电子组件的封装件形式。
[0023]网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者利用诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi
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Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、演进仅数据(Ev
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DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，并且还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者利用各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。
[0024]其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，并且还可包括用于各种其他目的的片组件型无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020和/或上述网络相关组件1030组合。
[0025]根据电子设备1000的类型，电子设备1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或不电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070和电池1080。然而，其示例实施例不限于此，并且这些其他组件可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器、光盘(CD)驱动器、数字通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中，暴露于所述第一绝缘层的一个表面，并且包括多个第一布线图案；第二布线层，包括与所述多个第一布线图案间隔开的多个第二布线图案，并且设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上，其中，所述多个第二布线图案的至少部分第二布线图案设置在所述多个第一布线图案中的相邻的第一布线图案之间的区域中。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线图案中的每个第一布线图案的线宽窄于所述多个第一布线图案中相邻的第一布线图案之间的间隔，并且其中，所述多个第二布线图案中的每个第二布线图案的线宽窄于所述多个第二布线图案中相邻的第二布线图案之间的间隔。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述多个第二布线层；第三布线层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述一个表面相对的另一表面上并且包括第三布线图案；第四布线层，设置在所述第二绝缘层上并且包括第四布线图案；第一过孔层，穿透所述第一绝缘层并包括将所述第三布线图案连接到所述第一布线图案的第一过孔；以及第二过孔层，穿透所述第二绝缘层并且包括将所述第四布线图案连接到所述第一布线图案的第二过孔，其中，所述第一过孔的长度短于所述第二过孔的长度。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔层还包括将所述第三布线图案连接到所述第二布线图案的第三过孔，其中，所述第二过孔层还包括将所述第四布线图案连接到所述第二布线图案的第四过孔，并且其中，所述第三过孔的长度长于所述第四过孔的长度。5.根据权利要求1
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4中的任意一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线层还包括第五布线图案，其中，所述第二布线层还包括第六布线图案，并且其中，所述第五布线图案和所述第六布线图案中的每个的至少部分彼此叠置。6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线图案中的每个和所述多个第二布线图案中的每个的线宽均窄于所述第五布线图案和所述第六布线图案中的每个的线宽。7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线图案和所述多个第二布线图案在平面上比所述第五布线图案和所述第六布线图案更向内设置。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个第一布线图案和所述多个第二布线图案具有彼此共面的表面。9.根据权利要求1
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4中的任意一项所述的印刷电路板，其中，所述第一布线图案包括第一金属层和设置在所述第一金属层上的第二金属层，并且其中，所述第二布线图案包括第三金属层。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第二布线图案还包括设置在所述第三金属层上并埋设在所述第一绝缘层中的第四金属层，并且其中，所述第四金属层设置在与所述第一金属层的高度相同的高度上。11.根据权利要求3或4所述的印刷电路板，其中，所述第一布线图案和所述第二布线图案交替地设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的界面处。12.一种印刷电路板，包括：主体，包括绝缘材料；第一布线层，设置在所述主体中并且包括第一布线图案和第二布线图案；以及第二布线层，设置在所述主体中，位于所述第一布线层上，并且包括设置为不与所述第一布线图案叠置的第三布线图案以及设置为与所述第二布线图案叠置的第四布线图案。13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第二布线图案的厚度和所述第四布线图案的厚度之和大于所述第一布线图案的厚度和所述第三布线图案的厚度中的每个。14.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述主体的一个表面包括设置有电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑求雄，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：