一种多层电路板层检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路。所述检测电路板单元在检测完成后从多层电路板移除，整个检测过程不会对多层电路板造成任何不良影响。本实用新型专利技术针对多层电路板层间偏移检测具有方便、快捷、高效的优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测装置。
技术介绍
随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层导通孔进行切片，然后进行分析，判断各层之间对位十分准确。这种方式不足之处在于需要花费很多时间制作切片，势必会损伤电路板，而且需要对层间偏移进行人工测量或判断，费时费力，检测效率低且误差大。
技术实现思路
为了解决现有技术的上述问题，有必要提供一种直观、方便、快捷且效率高的用于层间位置偏移检测的多层电路板检测装置。本技术解决技术问题所采用的技术方案是一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。进一步的，每一内层电路板的检测通孔位于所述内层电路板第二通孔的与层数对应的排数的位置。进一步的，所述检测通孔的最小孔径等于所述第一通孔的孔径，所述内层电路板在表面具有导电金属层。进一步的，所述检测单元包括主体、检测部和显示部，所述检测部设置在主体底部且可插入所述检测电路板的第一通孔和/或第二通孔，所述显示部设置在主体上部。进一步的，所述一排检测通孔的数量比一排辅助通孔的数量少一个，所述检测部包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述多个第二检测部对应所述检测通孔，所述第一检测部对应内层电路板的检测通孔外的导电金属。 进一步的，所述显示部包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。进一步的，所述检测电路板单元设置在多层电路板边缘，所述第一通孔、第二通孔压合后钻孔形成。进一步的，所述检测部是可插入第一通孔和第二通孔的针形或柱形导电体，所述检测单元还包括运动部，所述运动部包括电机和导轨，所述主体通过电机控制在导轨上滑动。 进一步的，所述检测单元还包括电源部，所述电源部一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。进一步的,所述检测孔孔径分别是2mi 1, 3mi 1, 4mi 1, 5mi 1, 6mi I。相较于现有技术，本技术多层电路板检测装置包括检测单元和检测电路板单元，检测单元包括检测部和显示部，检测部从与待检测的内层电路板的检测通孔对于的外层电路板的第一通孔插入，通过显示部的直观的显示检测结果，不需要破坏电路板，也不需要制作切片，使得整个检测过程和结果显示实现了高效快捷、方便直观。此外，本技术多层电路板检测装置还可通过自动化控制实现自动化操作，从而可以提高效率。附图说明图I是本技术多层电路板检测装置一实施例的示意图；图2是图I所示多层电路板检测装置的外层电路板俯视示意图；图3A-3F是图I所示多层电路板检测装置的内层电路板俯视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术公开了一种多层电路板检测装置，包括设置于待检测的多层电路板工艺边的检测单元和检测电路板单元，所述检测电路板单元包括压合结合的外层电路板线路层和多个内层电路板线路层，所述外层电路板与内层电路板包括多个通孔，所述多个通孔互联形成一个独立的网络通路，线路板所述外层电路层包括多排第一通孔，每一内层电路板包括多排第二通孔，所述第二通孔包括多排辅助通孔和一排检测通孔，所述第二通孔对应所述第一通孔设置，所述一排检测通孔按照孔径大小顺序依次排列，所述一排检测通孔数量小于每一排的辅助通孔数量，所述辅助通孔每一排的数量等于所述第一通孔每一排的数量，所述第一通孔的排数、所述第二通孔的排数以及所述内层电路板的层数均相同，每一内层电路板的辅助通孔加上检测通孔的排数等于所述第二通孔的排数，其中，所述多个内层电路板的检测通孔分别位于所在内层电路板的第二通孔的不同的排。以下结合附图对本技术进行进一步描述。请参阅图1，是本技术多层电路板检测装置的一个实施例的示意图，其包括检测单元I和检测电路板单元2。所述检测电路板单元2是多层电路板压合而成。所述检测单元I包括主体11、检测部12和显示部13。所述主体11具有长条形结构，所述检测部11设置在主体11下部，所述显示部13设置在主体11上部。所述检测部12包括一个第一检测部和多个第二检测部，所述显示部13包括多个并联的发光二极管，所述多个发光二极管的一端均连接到所述第一检测部，另一端分别连接到不同的第二检测部。所述检测电路板单元2包括外层电路板和多个内层电路板。所述检测单元I还包括电源部(图未示)，在本实施例中，所述电源部是电池，其一端连接所述第一检测部，另一端分别和所述多个第二检测部连接。所述检测电路板单元2设置在待检测的多层电路板的工艺边。请同时参阅图2，是所述检测电路板单元2的外层电路板俯视示意图。所述外层电路板具有多排第一通孔201，呈矩阵排列。所述第一通孔201内镀有铜或其他金属导体。所述检测部12是柱形或针形导电体，所述检测部12对应所述第一通孔201设置，可插入所述第一通孔201。如图2所示，本实施例中外层电路板包括6竖排第一通孔201，每一排第一通孔201包括6个通孔。所述检测电路板单元2的电路板层之间的多个通孔互联形成一个独立的网络通路，每一块多层线路板内通过这种方式实现多个独立的通路，但各个通路彼此需要互相绝缘不可导通。请同时参阅图3A-3F，是图I所示检测电路板单元2的内层电路板俯视示意图。在本实施例中，所述检测电路板单元2包括6个内层电路板。如图3A所示，第一内层电路板21包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第一内层电路板21的检测通孔205排在第一竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助通孔平齐。如图3B所示，第二内层电路板22包括6排竖着排列的第二通孔，其中，所述第二通孔包括一排检测通孔205和5排辅助通孔203。从俯视图看，第二内层电路板22的检测通孔205排在第二竖排，且水平方向和辅助通孔203的第2至第6辅助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冉彦祥，王小时，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：