单片集成OSD芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种单片集成OSD芯片。该芯片包括串行通信接口模块、内部控制寄存器、上电复位及测试模块、时钟系统模块、同步信号产生模块、视频同步信号分离模块及视频信号输入检测模块、同步信号选择模块、字符地址处理模块、显存模块(VRAM)、固定字符存储器(ROM)、可编写字符存储器(RAM)、视频字符叠加开关和输出控制模块。本实用新型专利技术有效提高了OSD系统集成度，降低了芯片成本，减少了OSD系统外围器件，利于OSD系统小型化的实现，提高系统调试效率。另外，该芯片内置大量中文字符和客户可编写字符存储空间，更切合国内使用场合。并且该芯片通过内外模式的自动切换实时反映了监控视频信号的有无，减轻了MCU的工作量，而且提高了切换效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡水红，
申请(专利权)人：杭州瑞盟科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：