高可靠性的集成封装LED芯片制造技术

本发明专利技术涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片，相邻的凹杯内的LED芯片通过联接芯片实现互联，其中位于端部的凹杯内的LED芯片打线连接于基板上的电极。由于采用上述技术方案，本发明专利技术通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED芯片封装领域。
技术介绍
封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展， 其中在封装技术在高可靠性的方向上，如附图I所示，目前的LED多芯片集成封装通常是在各个LED芯片间直接串联，一旦有一颗芯片失效则整个芯片组完全失效，造成集成封装的可靠性低，风险高。
技术实现思路
本专利技术目的是通过合理布局的电路设计，使产品整体可靠性提高。根据一个方面，本专利技术提供了一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片，相邻的凹杯内的LED芯片通过联接芯片实现互联，其中位于端部的凹杯内的LED芯片打线连接于基板上的电极。作为进一步的改进，联接芯片为Si芯片。作为进一步的改进，凹杯的底面通过镀银实现高反射。根据一个方面，本专利技术提供了一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于每个凹杯的底面上分别设置有一对联接芯片以及并联于一对联接芯片之间的至少两个LED芯片，联接芯片的正面呈电性导通而背部呈电性绝缘，相邻的凹杯内的LED芯片通过联接芯片实现互联，其中位于端部的凹杯内的联接芯片打线连接于基板上的电极。作为进一步的改进，联接芯片为Si芯片。作为进一步的改进，凹杯的底面通过镀银实现高反射。由于采用上述技术方案，本专利技术通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。附图说明附图I为现有技术中的集成封装LED芯片的结构示意附图2为根据本专利技术的高可靠性的集成封装LED芯片的结构示意其中1、凹杯；2、LED芯片；3、联接芯片；4、基板。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参见附图2所示，本实施例中的高可靠性的集成封装LED芯片包括基板4以及多个形成于基板4上的相互连通的凹杯1，凹杯I的底面为基板4的金属层，凹杯I的底面通过镀银实现高反射，每个凹杯I的底面上分别并联设置有两个LED芯片2，相邻的凹杯I之间的金属层上设置有联接芯片3，联接芯片3为Si芯片，其正面呈电性导通而背部呈电性绝缘以避免与金属基板的短路。在本实施例中，相邻的凹杯I内的LED芯片2通过联接芯片3实现互联，其中位于端部的凹杯I内的LED芯片2通过位于其杯内的联接芯片3打线连接于基板4上的电极(正极与负极)。这里需要指出的是，位于端部的凹杯I内的LED芯片2同样也可以直接打线连接于基板4上的电极(正极与负极)，以实现相类似的效果。最后可以通过在凹杯内灌胶实现面光源。本方案将每个凹杯内的芯片由串联改为并联，然后在每组并联芯片间加入一颗联接芯片，联接芯片可以是Si芯片，要求为绝缘芯片，在正面有金属电极。通过这种设计，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路，其具有如下有益效果I、无需金属基板电路设计，基板简化并通过镀银实现高反射；2、并联LED芯片避免了单颗芯片失效造成整个系统失效；3、芯片直接固晶于金属基板，实现了最佳的散热效果。作为本专利技术一个可选择的实施例，基板4上形成有多个相互分离设置的凹杯1，凹杯I的底面为基板4的金属层，每个凹杯I的底面上分别设置有一对联接芯片3以及并联于一对联接芯片3之间的至少两个LED芯片2，联接芯片3的正面呈电性导通而背部呈电性绝缘，相邻的凹杯I内的LED芯片2通过联接芯片3实现互联，其中位于端部的凹杯I内的联接芯片3打线连接于基板4上的电极(正极与负极)。联接芯片3优选为Si芯片，凹杯I 的底面可以通过镀银层实现高反射。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板(4)以及多个形成于所述的基板(4) 上的凹杯(1)，所述的凹杯(I)的底面为所述的基板(4)的金属层，其特征在于每个所述的凹杯(I)的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片(2)，相邻的凹杯(I)之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片(3)，相邻的凹杯(I)内的LED芯片 (2 )通过所述的联接芯片(3 )实现互联，其中位于端部的凹杯(I)内的LED芯片(2 )打线连接于所述的基板(4)上的电极。2.根据权利要求I所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于所述的联接芯片(3)为Si芯片。3.根据权利要求I所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于所述的凹杯(I) 的底面镀有银层。4.一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板(4)以及多个形成于所述的基板(4) 上的凹杯(1)，所述的凹杯(I)的底面为所述的基板(4)的金属层，其特征在于每个所述的凹杯(I)的底面上分别设置有一对联接芯片(3)以及并联于所述的一对联接芯片(3)之间的至少两个LED芯片(2)，所述的联接芯片(3)的正面呈电性导通而背部呈电性绝缘，相邻的凹杯(I)内的LED芯片(2)通过所述的联接芯片(3)实现互联，其中位于端部的凹杯(I) 内的联接芯片(3)打线连接于所述的基板(4)上的电极。5.根据权利要求4所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于所述的联接芯片(3)为Si芯片。6.根据权利要求4所述的高可靠性的集成封装LED芯片，其特征在于所述的凹杯(I) 的底面镀有银层。全文摘要本专利技术涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接芯片，相邻的凹杯内的LED芯片通过联接芯片实现互联，其中位于端部的凹杯内的LED芯片打线连接于基板上的电极。由于采用上述技术方案，本专利技术通过对芯片组重新设计，避免单一芯片失效造成的整体失效问题，使集成封装模组的可靠性大幅提升，避免了金属基板的电路设计，通过芯片间电路联接实现整个电学回路。文档编号H01L25/075GK102593337SQ20121006050公开日2012年7月18日 申请日期2012年3月9日 优先权日2012年3月9日专利技术者华斌 申请人:苏州玄照光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，
申请(专利权)人：苏州玄照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：