【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片封装领域。
技术介绍
多芯片集成封装因其低成本、高亮度成为新一代封装方式,然而传统集成封装基板通常是MCPCB金属基板(铝基板),电路置于绝缘层,电路绝缘层带来的热阻使芯片散热困难;此外芯片通常简单串联或并联,一旦有单颗失效,整个芯片组也随之失效。
技术实现思路
本专利技术目的是本方案通过重新设计基板与电路,提高集成封装的散热性、出光效率及可靠性。本专利技术所采用的技术方案为一种多芯片集成封装LED,包括位于底层的金属基板,所述的金属基板的上表面镀有银层,所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯,各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片,所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间,另一部分LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路,所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。优选地,所述的金属基板为铝基板。优选地,所述的金属基板为不锈钢基板。优选地,所述的封装胶为荧光粉封装胶。由于采用上述技术方案,本专利技术通过重新设计基板和电路,将芯片直接置于金属基板从而提高散热性,镀银凹杯设计将有效增加出光,独特的电路设计将提高芯片可靠性。附图说明附图I为根据本专利技术的多芯片集成封装LED的侧视图;附图2为根据本专利技术的多芯片集成封装LED的正视图;其中1、金属基板;2、银层;3、LED芯片;4、封装胶;5、凹杯;6、电路。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本专利技术的保护范围做出更为清 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装LED,其特征在于包括位于底层的金属基板(1),所述的金属基板(I)的上表面镀有银层(2),所述的金属基板(I)的预定位置向下凹陷形成若干凹杯(5),各个所述的凹杯(5)的底部设置有电路(6)、多个LED芯片(3),所述的电路(6)包括正极电路、负极电路以及中间电路,其中一部分LED芯片(3)并联于所述的中间电路与正极电路之间,另一部分LE...
【专利技术属性】
技术研发人员:华斌,
申请(专利权)人:苏州玄照光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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