本发明专利技术涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。本发明专利技术通过重新设计基板和电路，将芯片直接置于金属基板从而提高散热性，镀银凹杯设计将有效增加出光，独特的电路设计将提高芯片可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片封装领域。
技术介绍
多芯片集成封装因其低成本、高高度成为新一代封装方式，然而传统集成封装基板通常是MCPCB金属基板(铝基板)，电路置于绝缘层，电路绝缘层带来的热阻使芯片散热困难；此外芯片通常简单串联或并联，一旦有单颗失效，整个芯片组也随之失效。
技术实现思路
本专利技术目的是本方案通过重新设计基板与电路，提高集成封装的散热性、出光效率及可靠性。本专利技术所采用的技术方案为一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分 LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。优选地，所述的金属基板为铝基板。优选地，所述的金属基板为不锈钢基板。优选地，所述的封装胶为荧光粉封装胶。由于采用上述技术方案，本专利技术通过重新设计基板和电路，将芯片直接置于金属基板从而提高散热性，镀银凹杯设计将有效增加出光，独特的电路设计将提高芯片可靠性。附图说明附图1为根据本专利技术的多芯片集成封装LED的侧视图； 附图2为根据本专利技术的多芯片集成封装LED的正视其中1、金属基板；2、银层；3、LED芯片；4、封装胶；5、凹杯；6、电路。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。參见附图1与附图2所示，本实施例中的多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板1，金属基板1的上表面镀有银层2，金属基板1的预定位置向下凹陷形成若干凹杯 5，各个凹杯5的底部设置有电路6、多个LED芯片3，电路6包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片3并联于中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片3并联于中间电路与负极电路之间构成通路，凹杯5的内腔中填充有封装胶6。其中，金属基板1为铝基板、不锈钢基板或者由其它金属材料制成；封装胶6为荧光粉封装胶。本专利技术的设计要点在干1.提高散热集成封装所用基板为金属基板，将芯片直接置于金属基板上，避开传统 MCPCB的绝缘层；2.提高出光金属基板并且做出若干凹杯，并且基板整面镀银；3.提高可靠性使用三条电路(正极电路、中间电路、负极电路)，所有芯片都与中间电路联接，万一有单颗芯片失效，也不会影响其余芯片。从而，将芯片直接置于金属基板从而提高散热性，镀银凹杯设计将有效增加出光， 独特的电路设计将提高芯片可靠性。以上实施方式只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。权利要求1.ー种多芯片集成封装LED，其特征在于包括位于底层的金属基板(1)，所述的金属基板(1)的上表面镀有银层(2)，所述的金属基板(1)的预定位置向下凹陷形成若干凹杯 (5),各个所述的凹杯(5)的底部设置有电路(6)、多个LED芯片(3)，所述的电路(6)包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片(3)并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片(3)并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯(5)的内腔中填充有封装胶(6)。2.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED，其特征在于所述的金属基板(1)为铝基板。3.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED，其特征在于所述的金属基板(1)为不锈钢基板。4.根据权利要求1所述的多芯片集成封装LED，其特征在于所述的封装胶(6)为荧光粉封装胶。全文摘要本专利技术涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部分LED芯片并联于所述的中间电路与正极电路之间，另一部分LED芯片并联于所述的中间电路与负极电路之间构成通路，所述的凹杯的内腔中填充有封装胶。本专利技术通过重新设计基板和电路，将芯片直接置于金属基板从而提高散热性，镀银凹杯设计将有效增加出光，独特的电路设计将提高芯片可靠性。文档编号H01L25/13GK102569626SQ20121000677公开日2012年7月11日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日专利技术者华斌 申请人:苏州玄照光电有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：华斌，
申请(专利权)人：苏州玄照光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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