本实用新型涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的...

本实用新型涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，...

本实用新型涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层，金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，第一...

本发明涉及一种高可靠性的集成封装LED芯片，它包括基板以及多个形成于基板上的凹杯，凹杯的底面为基板的金属层，其特征在于：每个凹杯的底面上分别并联设置有至少两个LED芯片，相邻的凹杯之间的金属层上设置有正面呈电性导通而背部呈电性绝缘的联接...

本发明涉及一种高显色指数高可靠性COB集成封装LED，包括位于底层的金属基板、成形于顶层的电路以及位于电路与金属基板之间的绝缘层，金属基板上开设有沿长度方向延伸的第一固晶槽、第二固晶槽，第一固晶槽、第二固晶槽内分别固晶蓝光芯片，第一固晶...

本发明涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中...