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本发明涉及一种多芯片集成封装LED，包括位于底层的金属基板，所述的金属基板的上表面镀有银层，所述的金属基板的预定位置向下凹陷形成若干凹杯，各个所述的凹杯的底部设置有电路、多个LED芯片，所述的电路包括正极电路、负极电路以及中间电路，其中一部...
该专利属于苏州玄照光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州玄照光电有限公司授权不得商用。

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