本发明专利技术涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂：其中，R1、R2、R3为：H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本发明专利技术的氰酸酯树脂组合物，具有良好的加工性、耐热性、耐湿热性，低吸水率等性能，使用其制得的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料具有优异的加工性、耐热性、耐湿热性、低吸水率等性能，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料。
技术介绍
近年来，随着计算机、电子和信息通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，对印刷线路板也提出了更高的要求高的布线密度、高集成度。这就要求用于制作印刷线路板的覆金属箔层压材料具有更优异的耐热性、耐湿热性、可靠性等。氰酸酯树脂具有优异的介电性能、耐热性、力学性能和工艺加工性，其在制作高端印刷线路板用覆金属箔层压材料中是一种常用的基体树脂。近年来，使用含有双酚A型氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物的树脂(通常称作“BT”树脂)组合物制作的预浸料和层压材料，广泛的应用在半导体封装用高性能印刷线路板材料中。双酚A型氰酸酯树脂组合物具有优异的耐热性、耐化学性、粘合性等，但是，其固化物存在吸水率高，耐湿热性不足的问题，并且其弹性模量等力学性能也不能满足高端基板的性能需求。此外，用于制作覆金属箔层压材料的树脂组合物通常需要具有阻燃性，因此通常还需要同时使用含溴的阻燃剂来实现阻燃。然而，由于近年来对环境问题的关注提高，需要不使用含卤化合物来实现阻燃。目前多使用磷化合物作为阻燃剂，但是磷化合物的各种中间体及生产过程都具有一定的毒性，磷化合物在燃烧的过程中可能产生有毒气体(如甲膦)和有毒物质(如三苯基膦等)，其废弃物对水生环境可能造成潜在危害。因此为进一步改进氰酸酯树脂组合物的性能，长期以来本领域的技术人员进行了大量的技术研究，以下就这些研究成果进行进一步的探讨。DCPD型氰酸酯树脂组合物具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性，良好的力学性能，广泛应用在高频电路基板、高性能复合材料等领域，可用来弥补双酚A型氰酸酯树脂耐湿热性不足的问题。但是其阻燃性较差，不能满足高端基板的性能需求。美国专利(US7655871)采用酚醛型氰酸酯树脂、联苯环氧树脂、酚氧树脂为基体树脂，加入大量的硅微粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料，虽然耐热性优异，实现无卤阻燃，但是由于酚醛型氰酸酯树脂在一般工艺条件下固化后，固化物吸水率大，耐湿热性差。并且酚醛型氰酸酯树脂本身阻燃性不佳，为达到无卤无磷阻燃的需求， 需要添加更大量的无机填料来实现阻燃，这随之带来加工性的下降。美国专利(US20050182203、US20060084787)公开了两种新结构的联苯型氰酸酯树脂、萘酚芳烷基型氰酸酯树脂。此两类氰酸酯固化物有较低的吸水率，优良的耐热性、耐湿热性、阻燃性。美国专利(US7601429)采用萘酚芳烷基型氰酸酯树脂、无卤环氧树脂为基体树脂，加入勃姆石、有机硅树脂粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料；美国专利(US20090017316)采用萘酚芳烷基型氰酸酯树脂、无卤环氧树脂、马来酰亚胺化合物为基体树脂，加入熔融二氧化硅、硅树脂粉作为填料，以玻璃纤维布作为增强材料制作的层压材料。由于萘酚芳烷基型氰酸酯树脂组合物有良好的耐湿热性、阻燃性，不需添加很大量的无机填料，即可实现无卤无磷阻燃。可以很好的解决上述双酚A型、DCPD型、酚醛型氰酸酯树脂遇到的耐湿热性、阻燃性不佳，加工性下降等问题。但是，联苯型氰酸酯树脂易结晶析出，限制了其应用。萘酚芳烷基型氰酸酯树脂由于分子骨架中萘环的存在，虽然具有良好的耐热性，但是随之带来加工性的下降，不能满足高密度印刷线路板基板材料的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种氰酸酯树脂组合物，可用于印刷线路板材料，具有较低的吸水率，良好的加工性、耐热性、耐湿热性。本专利技术的另一个目的是提供一种使用上述氰酸酯树脂组合物制作的预浸料及层压材料，具有较低的吸水率，良好的加工性、耐热性、耐湿热性等性能，适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。为实现上述目的，本专利技术提供一种氰酸酯树脂组合物，其包括含有如(1)式所示结构的氰酸酯树脂权利要求1. 一种氰酸酯树脂组合物，其特征在于，其包括含有如(1)式所示结构的氰酸酯树脂2.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，该氰酸酯树脂组合物还包括环氧树脂，所述氰酸酯树脂的量占氰酸酯树脂和环氧树脂总量的10 90%重量份。3.如权利要求2所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为无卤环氧树脂。4.如权利要求2所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，该氰酸酯树脂组合物进一步含有粉末填料。5.如权利要求4所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，每100重量份氰酸酯树脂与环氧树脂的总量对应的粉末填料的量为10 300重量份。6.如权利要求1所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，还包括含有如(2)式所示结构的至少一种马来酰亚胺化合物7.如权利要求1或6所述的氰酸酯树脂组合物，其特征在于，氰酸酯树脂的量占氰酸酯树脂与马来酰亚胺化合物总量的20 95%重量份，马来酰亚胺化合物的量占氰酸酯树脂与马来酰亚胺化合物总量的5 80%重量份。8.一种预浸料，其特征在于，包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的氰酸酯树脂组合物。9.一种层压材料，其特征在于，其包括至少一张预浸料，预浸料包括基材及通过含浸干燥后附着基材上的氰酸酯树脂组合物。10.如权利要求9所述的层压材料，其特征在于，在层压材料的一面或两面覆上金属箔，层压固化即得到覆金属箔层压材料。全文摘要本专利技术涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的预浸料与层压材料，该氰酸酯树脂组合物包括含有如下(1)式所示结构的氰酸酯树脂其中，R1、R2、R3为H原子、烷基或芳烷基，n为1～50的整数。本专利技术的氰酸酯树脂组合物，具有良好的加工性、耐热性、耐湿热性，低吸水率等性能，使用其制得的预浸料、层压材料及覆金属箔层压材料具有优异的加工性、耐热性、耐湿热性、低吸水率等性能，因此适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料，具有很高的工业应用价值。文档编号C08L63/00GK102532801SQ20101060522公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日专利技术者唐军旗, 曾宪平 申请人:广东生益科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐军旗，曾宪平，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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