载板表面电镀的方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种载板表面电镀的方法，包括在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。本发明专利技术实施例提供的方法，能够实现既不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造
，具体涉及一种用于承载电子元器件的载板 (Substrate)表面电镀的方法。
技术介绍
目前，载板(也称为封装基板)上的局部线路需电镀表面金属电镀物层来保护线路。每个载板的加工单元上需电镀表面金属电镀物(例如镍金等)的线路须和加工单元上的辅助边框形成完整的导电通路。目前行业内的通用电镀表面金属电镀物工艺有两种。减成法的引线工艺每个成品单元上的线路通常是孤立的，不会延伸至载板边，因此在成品单元上除需要的具有电气功能的线路外，还额外设计电镀引线；该电镀引线一端与需要电镀表面金属电镀物的线路相连，另一端延伸至加工单元的辅助边，通过加工单元上的辅助边形成完整的导电通路，从而使相应线路能够电镀表面金属电镀物。该工艺需要额外设计电镀引线， 而额外设计的电镀引线占据成品单元的布线空间，降低了功能线路的密度而不利于线路密集化；并且额外设计电镀引线也无形中增加了线路设计复杂度。半加成法全板镀金工艺先在载板的底铜面的非线路区域上覆盖上干膜，而在线路区域则无干膜覆盖；图形电镀加厚无干膜覆盖的线路区域后再电镀表面金属电镀物；然后去除干膜并蚀刻掉无表面金属电镀物保护的铜，进而在载板上形成有表面金属电镀物保护的线路。如此所有线路均有表面金属电镀物层覆盖，加工成本较高；且部分线路可能需覆盖阻焊绿油，而绿油与表面金属电镀物面结合力较差，故而会降低成品的可靠性。
技术实现思路
本专利技术实施例提供，以期既可不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。本专利技术实施例提供一种载板电镀表面金属电镀物的方法，包括在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，其中，所述载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的所述载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的所述载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉所述载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在所述载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路由上可见，本专利技术实施例在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，其中，该载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的该载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的该载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉该载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在该载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路，实现了载板的分区表面金属电镀物电镀，因此既可不额外增加线路设计复杂度且保证载板的可靠性，又能相对降低载板电镀表面金属电镀物成本；由于需电镀表面金属电镀物的线路顶部及侧部可完全裸露，电镀的表面金属电镀物层能完全包裹住被电镀线路的顶部及侧部，可靠性很高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种的流程示意图2_a是本专利技术实施例提供的一种待制作线路的载板的剖面示意图2_b是本专利技术实施例提供的一种非线路区域覆盖抗镀干膜的载板的剖面示意图2-c是本专利技术实施例提供的一种电镀铜后的载板的剖面示意图2_d是本专利技术实施例提供的一种在除去抗镀干膜后的载板的剖面示意图2_e是本专利技术实施例提供的一种制作出线路的载板的剖面示意图2_f是本专利技术实施例提供的一种整板金属化的载板的剖面示意图2_g是本专利技术实施例提供的一种覆盖了抗镀干膜的载板的剖面示意图2_h是本专利技术实施例提供的一种蚀刻掉表面金属电镀物电镀区域的金属化底层的载板的剖面示意图2_i是本专利技术实施例提供的一种蚀刻掉表面金属电镀物电镀区域的金属化底层的载板的俯视示意图2_j是本专利技术实施例提供的一种局部电镀了表面金属电镀物层的载板的剖面示意图2_k是本专利技术实施例提供的一种局部电镀了表面金属电镀物层的载板的俯视示意图2-L是本专利技术实施例提供的一种除去抗镀干膜的载板的剖面示意图2-m是本专利技术实施例提供的一种形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路的载板的剖面示意图2-n是本专利技术实施例提供的一种形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路的载板的俯视示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供，既可不额外增加线路设计复杂度又能降低电镀表面金属电镀物成本。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下通过实施例分别进行详细说明。本专利技术提供的一个实施例，可包括在已形成线路的载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖抗镀干膜，其中，该载板的非表面金属电镀物电镀区具有金属化底层；对非表面金属电镀物电镀区域覆盖了抗镀干膜的该载板电镀表面金属电镀物；除去电镀表面金属电镀物后的该载板的非表面金属电镀物电镀区域覆盖的抗镀干膜；蚀刻掉该载板非表面金属电镀物电镀区域的金属化底层，以在该载板上形成电镀表面金属电镀物的线路和未电镀表面金属电镀物的线路。参见图1，本专利技术实施例提供的一种可包括101、在载板底铜的非线路区域覆盖抗镀干膜；其中，载板可以是单层载板，也可以是多层载板。以多层载板为例，假设此时载板已加工至外层，载板上还可能加工有金属化导通孔(金属化导通孔可看成线路的一部分)， 载板外层板面的底铜厚度可尽量薄(底铜厚度例如可小于4微米或其它适宜厚度)，若存在金属化导通孔，则金属化导通孔孔壁上的铜可尽量薄。其中，载板底铜的线路区域不覆盖抗镀干膜，金属化导通孔当然也不覆盖抗镀干膜。 请一并参见图2-a 图2-n，图2_a 图2_n举例示出了在载板上电镀表面金属电镀物的一种实施场景。例如图2-a所示，图2-a举例示出了一种待制作线路的载板10，载板10表面覆盖有底铜11。例如图2-b所示，图2-b举例示出了一种非线路区域覆盖抗镀干膜12的载板10。102、对非线路区域覆盖有抗镀干膜的载板电镀铜以加厚线路区域的铜；其中，由于抗镀干膜具有抗电镀作用，因此，载板上覆盖有抗镀干膜的非线路区域无法电镀上铜，而未覆盖有抗镀干膜的线路区域则可通过电镀来加厚线路区域的铜，当然， 金属化导通孔的孔壁上的铜也被加厚。如此，载板的整个板面的铜厚存在的高度差，线路区域的铜较厚；非线路区域只有底铜，因此铜较薄。例如图2-c所示，图2-c举例示出了一种电镀铜13后的载板10。103、除去电镀铜后的载板的非线路区域覆盖的抗镀干膜；例如图2-d所示，图2-d举例示出了一种除去抗镀干膜后的载板10。104、蚀刻掉载板非线路区域的底铜以形成线路；其中，通过控制合适的蚀刻量，可在将载板非线路区域的较薄的底铜蚀刻掉的同时，只蚀刻掉线路区域的部分铜厚，由于线路区域的铜厚因电镀加厚而厚于非线路区域的底铜，因此，蚀刻可只减小线路区域的铜厚，而保留下一定厚度的铜，进而在载板上形成线路。5需要说明的是，步骤101本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊佳，杨智勤，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：