一种钼箔表面电镀银的方法技术

本发明专利技术涉及一种钼箔表面电镀银的方法，其特征在于，将一定剂量的Ag离子注入钼箔中，然后在其表面进行无氰电镀银。采用金属等离子注入改性技术直接将Ag离子注入钼，可以获得无明显界面、具有很高结合强度的Ag改性层，并利用离子束的轰击去除天然氧化物、改善其表面的导电性，再对钼进行电镀，获得的Ag电镀层质量较好、结合强度高。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种钼箔表面电镀银的方法，其特征在于，将一定剂量的Ag离子注入钼箔中，然后在其表面进行无氰电镀银，其中，所述银离子注入钼箔中采用的工艺为：采用纯度99.8wt%以上的银作为金属阴极，注入能量为95?115keV，剂量为（0.1?5）×1017ions/cm2，束流控制在2.5?4mA左右。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林永峰，
申请(专利权)人：无锡新三洲特钢有限公司，
类型：发明
国别省市：