【技术实现步骤摘要】
-种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液
本专利技术涉及电镀液
,具体涉及一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀 液。
技术介绍
在现在日常生产、生活过程中,金属铜线应用十分广泛,为了提高抗腐蚀性、导电 性,大都在铜线表面进行镀银、镀锡处理。 进行镀银处理的话,尽管银层具有较强的抗腐蚀性能,但长期暴露于空气,镀银铜 线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色,不仅破换了外观, 同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏。经实验发现,镀银层变色的本质是表面离子化,如果 镀层纯度不够,含有微量的锌、铁、铜等杂质,在表面形成腐蚀微电池,加速了银的离子化进 程;若镀银层表面粗糙多孔,更易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色。 在中国专利申请号:201110202378. 6中公开了一种镀锡圆铜线。其包括铜线和包 裹在铜线外的镀银层,所述铜线和镀银层设有至少两层镀锡层。该技术方案中的银长期暴 露于空气,镀银铜线表面很容易与空气中的硫化物、卤化物等起作用,引起表面全面变色, 不仅破换了外观,同时使接触电阻增加,钎焊性能变坏,该技术方案有待改进。 进行镀锡处理的话,在进行电镀的过程中,铜原子向锡液进行扩散,即造成了浪 费,也降低电镀后整体结构的抗腐蚀性、导电性。 在中国专利申请号:201110135928中公开了一种铜线热镀锡工艺,它包括放线、 退火、干燥、镀锡、收线工序,所述退火工序需连续通入水蒸气;所述干燥工序干燥温度为 150°C?180°C。该技术方案在进行电镀的过程中,铜原子向锡液进行扩散,即造成 ...
【技术保护点】
一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,其特征在于:由如下各成分及质量比组成,包括:硫酸镍:8—12g/L、柠檬酸:6—8g/L、硼酸:4—6g/L、乙酸铅:0.2—0.4g/L、硫酸亚锡:36—38g/L、硫酸:12—14g/L、次磷酸钠:6.4—8.2g/L、丙烯酸:4.2—4.8g/L。
【技术特征摘要】
1. 一种用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,其特征在于:由如下各成分及质量比 组成,包括:硫酸镍:8 - 12g/L、柠檬酸:6 - 8g/L、硼酸:4一6g/L、乙酸铅:0. 2 - 0. 4g/L、硫 酸亚锡:36- 38g/L、硫酸:12 - 14g/L、次磷酸钠:6· 4 - 8. 2g/L、丙烯酸:4· 2 - 4. 8g/L。2. 根据权利要求1所述的用于对铜线表面进行电镀处理的电镀液,其特征在于:由如 下各成分及质量比组成,包括:硫酸镍:8 - 10g/L、柠檬酸:6. 4 - 8g/L、硼酸:4. 6-6g/L、乙 酸铅:0· 2-0· 3g/L、硫酸亚锡:36-38g/L、硫酸:12-13. 6g/L、次磷酸钠:6· 8-8. 2g/L、丙 烯酸:4· 4一4. 8g/...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗宏强,
申请(专利权)人:宁国新博能电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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