一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺，属于电镀技术领域。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微粒分散液由金属微粒和表面活性剂组成。该复合镀液为弱碱性，在35～65℃的施镀温度下，通以直流或脉冲电流电镀即可获得不同合金体系的锡基无铅钎料复合镀层。本发明专利技术的复合镀液环保无毒、稳定性好、腐蚀性小、工艺简单、成本低，可以用来制备锡基无铅可焊性镀层和锡基无铅凸点，应用于微电子和光电子工业中，如芯片的连接与封装、电子器件表面焊盘或图案的形成等。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液，包括下述组分：所述复合镀液的pH为7.1～7.9，其中，金属微粒的直径为30～300nm。FDA00002899047900011.jpg

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄明亮，潘剑灵，赵宁，张同心，赵杰，马海涛，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：