镀液和电镀方法技术

技术编号:9272246 阅读:121 留言:0更新日期:2013-10-24 21:25
镀液和电镀方法。本发明专利技术公开了含有特定氧化胺表面活性剂的锡-银合金电镀液以及使用这种镀液电镀含锡银层的方法。上述电镀液用来提供具有降低的孔洞形成率和改善的芯片(die)内均匀性的锡-银焊料沉积。提供了一种电镀组合物,所述组合物包括:水溶性的二价锡离子源;水溶性的银离子源;水;酸电解质;以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀组合物,所述组合物包括:水溶性的二价锡离子源;水溶性的银离子源;水;酸电解质;以及烷氧基化胺氧化物表面活性剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:李仁镐E·亚高迪金秦毅今成真明罗雨
申请(专利权)人:罗门哈斯电子材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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