【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热固化性树脂组合物及干膜。
技术介绍
近年来，伴随半导体封装基板的高密度化、高速性能化，连接半导体芯片和电路板的倒装芯片隆起焊盘(flip chip bump)越发窄间隙化。像这样，越发窄间隙化后，存在由于不同材质间的温度变化所引起的膨胀量的不同而产生的应力，在半导体封装基板上产生由弯曲、裂纹引起的断线等不良情况的问题。由于这样的理由，需要将电路板的绝缘层所使用的热固化性树脂的线膨胀系数(热膨胀系数)降低至与电路板所使用的其它材料的线膨胀系数(以铜箔作为基准为17ppm/°C )接近的数值。此外，进一步就线膨胀系数而言，由于半导体封装基板的用途扩大、性能提高，需要在从玻璃化转变点温度前到常温的宽温度范围内降低线膨胀系数。然而，现有的热固化性树脂的固化物在接近玻璃化转变温度的范围内的线膨胀系数高达45 65ppm/°C左右，线膨胀系数有变高的倾向。另外，伴随半导体封装基板的微细化、多层化，在电路形成中半添加法工艺成为主流，利用镀层形成导体层成为必然，要求提高导体镀层的密合强度。进而，电路板的绝缘层为了缓和由发生膨胀量差而引起的不良情况，要求机械强度...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.15 JP 2009-2136261.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有热固化性树脂、酚系固化剂、非结晶性二氧化硅和滑石。2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述非结晶性二氧化硅和滑石的总量为组合物不挥发成分量中的3...
【专利技术属性】
技术研发人员：小川勇太，福田晋一朗，邑田胜人，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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