电子器件以及电子器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件以及电子器件的制造方法，将上述金属线(119)的至少一部分从合成树脂(130)的上面露出的量的上述合成树脂(130)注入到上述外壳(110)内，将注入了上述合成树脂(130)的上述外壳(110)放置在减压条件下，通过减压使合成树脂(130)的液面上升，使用上述合成树脂(30、130)来覆盖在上述合成树脂(130)之上露出的上述金属线(119)，由此制造出电子器件，该电子器件通过引线接合技术对收容到外壳(110)内的电子部件(111)接合金属线(119)，接合有上述金属线(119)的接合面(121、122)被合成树脂(130)覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具备半导体元件等的电子器件以及该电子器件的制造方法。
技术介绍
以往，已知一种技术，其在具备半导体元件等的电子器件中，在通过引线接合技术在接点之间进行连接之后，为了确保实施了引线接合后的接点的耐湿性，在收容半导体元件的外壳内填充凝胶状的合成树脂，使用合成树脂覆盖接点部。这种结构被指出有可能存在如下问题在所填充的合成树脂振动时，该振动传递到引线而导致断线。因此，提出了这样一种方法，其通过减少在上述结构中填充的合成树脂的量，来防止引线的振动(例如参照专利文献1)。在专利文献1中公开了以下方法通过引线接合技术将连接有金属线的功率元件收容到外壳，在从外壳的上方注入了硅树脂之后，装进吸引喷嘴，保留所需高度而吸引去除硅树脂。然而，在专利文献1公开的方法中，由于重新追加吸引临时注入的硅树脂的工序， 因此担心电子器件的制造生产周期延长、由吸引设备的投资而导致制造成本增加。另外，例如由于在大电流用的功率元件中高密度地配置了金属线，因此当对这种元件应用上述方法时，需要确保避开引线来插入吸引喷嘴的空间，从而担心电子器件面积变大以及商品尺寸变大。进而，在如专利文献1所公开的那样抑制了合成树脂的量时，不会对引线传递振动， 但是有可能引线不被合成树脂覆盖。例如在功率元件中高密度地配置引线，因此根据防止相邻引线之间的短路的观点，期望引线由合成树脂覆盖。在其它电子器件中也确保引线的抗蚀性、防止引线与其它部件或者引线之间的短路较重要，引线被覆盖的优点较多。专利文献1 日本专利第3719420号公报
技术实现思路
本专利技术的一个以上的实施例提供一种使用合成树脂覆盖实施了引线接合的电子部件的结构，该结构能够防止合成树脂的振动传递到引线，并且其引线被合成树脂所覆盖。根据本专利技术的一个以上的实施例，电子器件具备外壳；电子部件，其收容到上述外壳；金属线，其通过引线接合与上述电子部件进行接合；以及合成树脂，其覆盖接合了上述金属线的接合面和上述金属线。此外，也可以在上述外壳内注入使上述金属线的一部分从合成树脂的上表面露出的量的上述合成树脂，将上述外壳放置在减压条件下，由此使上述合成树脂的液面上升，使上述合成树脂附着于在上述合成树脂之上露出的上述金属线，由此上述金属线被上述合成树脂覆盖。根据上述结构，通过引线接合技术接合了金属线的电子部件被收容到外壳内，由注入到外壳的合成树脂覆盖接合面，并且金属线在合成树脂的上面露出。因此，合成树脂的振动不容易传递到金属线。并且，在减压条件下合成树脂的液面上升，由此在合成树脂的上面露出的金属线也附着合成树脂，由此金属线被合成树脂覆盖。因此，提高金属线的腐蚀性，并且能够进行绝缘保护。因而，能够实现以下电子器件不导入新设备、不会使电子器件大型化而能够进行制造，使用合成树脂覆盖电子器件的接合面，能够防止合成树脂的振动传递到金属线，并且使用合成树脂覆盖金属线。另外，在减压条件下放置注入了合成树脂的外壳的期间，能够进行去除外壳内的气泡、水分的脱泡，因此在使合成树脂附着于金属线的工序中一起进行脱泡，从而能够减少工时。在上述结构中，还可以具备树脂接收部，其被设置于上述外壳内，在所注入的上述合成树脂的液面到达上述金属线的上面的情况下，上述合成树脂流入。根据该结构，在减压条件下合成树脂的液面到达覆盖金属线的高度的情况下，合成树脂流入到树脂接收部，因此通过检测流入到树脂接收部的合成树脂，来能够容易地确认金属线被合成树脂覆盖的情况。在上述结构中，上述树脂接收部可以由上述外壳内部的空间露出的凹部构成，该凹部的边缘也可以位于与上述金属线的上端相同的高度。根据该结构，在减压条件下合成树脂的液面上升至金属线的上面的情况下，该合成树脂可靠地流入到树脂接收部的凹部而被储存，因此通过检测积存在凹部内的合成树月旨，能够容易且迅速地检测金属线被合成树脂覆盖到上部为止的情况。在上述结构中，上述树脂接收部通过切缺上述外壳的侧壁而形成，可以具有在上述外壳内部的空间露出的凹部，也可以该凹部的边缘位于与上述金属线的上端相同的高度。根据该结构，通过检测积存在凹部内的合成树脂，能够容易且迅速地检测金属线被合成树脂覆盖到上部为止的情况。另外，凹部通过切缺外壳的侧壁而形成，因此不需要确保在外壳内设置凹部的空间，因此不需要根据检测工序的情况来限制外壳内各部的配置， 不会损坏外壳内部配置的自由度，就能够更容易且更迅速地检测金属线被合成树脂覆盖至上部为止的情况。在上述结构中，还可以具备贯通孔，其被设置于上述外壳的侧壁，在所注入的上述合成树脂的液面到达与上述电子部件相接合的上述金属线之上的情况下，使上述合成树脂向上述外壳外流出，上述树脂接收部还可以具有凹部，该凹部在上述外壳的外侧面上被设置于上述贯通孔的下方，储存从上述贯通孔流出的上述合成树脂。根据该结构，在减压条件下合成树脂的液面上升至金属线的上面的情况下，该合成树脂通过贯通孔可靠地流入到树脂接收部的凹部而被储存，因此通过检测积存在凹部内的合成树脂，能够检测金属线被合成树脂覆盖到上部为止的情况。另外，树脂接收部的凹部被设置于上述外壳外，因此不会影响外壳内部的电子部件、金属线的配置状态，能够容易地检测积存在凹部内的合成树脂。并且，不需要确保在外壳内设置凹部的空间。因此，不需要根据检测工序的情况来限制外壳内各部的配置，不会损坏外壳内部配置的自由度，就能够更容易且更迅速地检测金属线被合成树脂覆盖至上部为止的情况。另外，根据本专利技术的一个以上的实施例，在电子器件的制造方法中，通过引线接合技术对收容到外壳的电子部件接合金属线，接合有上述金属线的接合面被合成树脂覆盖， 该制造方法由以下工序构成将上述金属线的至少一部分从合成树脂的上面露出的量的上述合成树脂注入到上述外壳内的工序(注入工序)；以及将注入了上述合成树脂的上述外壳放置在减压条件下，通过减压使合成树脂的液面上升，使用上述合成树脂来覆盖在上述合成树脂的上面露出的上述金属线的工序(减压工序)。根据该方法，能够制造出以下电子器件通过引线接合技术接合了金属线的电子部件被收容到外壳内，使用注入到该外壳内的合成树脂覆盖接合面，并且金属线露出于合成树脂的上面，从而合成树脂的振动不容易传递到金属线。对于金属线，在减压工序中使合成树脂的液面上升，由此不需要将金属线的整体被浸泡的量的合成树脂注入到外壳内，也使合成树脂的上面露出的部分附着合成树脂而能够进行覆盖。因而，不导入新设备、不会使电子器件大型化而使用合成树脂覆盖电子器件的接合面，能够防止使金属线在合成树脂的上面露出而合成树脂的振动传递到金属线，并且能够使用合成树脂覆盖金属线。另外，在减压工序中，在减压条件下放置注入了合成树脂的外壳，因此在此期间能够进行去除外壳内的气泡、水分的脱泡。因此，使合成树脂的液面上升而使合成树脂附着于金属线的工序中一起进行脱泡，从而能够减少工时。在此，作为合成树脂，也可以使用在注入工序中为流体而在减压工序之后固化的树脂。另外，在减压工序之后，还可以设置使合成树脂固化成固体或者凝胶状的固化工序， 在该固化工序中，在减压工序中在附着于金属线的合成树脂不从金属线脱落程度的时间内使合成树脂固化。在上述方法中，也可以将上述金属线的两端与上述接合面相接合，将上述金属线形成为向上的凸形形状，另外，在将上述合成树脂注入到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村博和，福家宪一，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：