【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种硅片表面损伤层去除装置。
技术介绍
硅片在制造加工、装箱、运输过程中，稍有不慎就会造成硅片表面损伤，目前主要通过化学方法消除硅片表面损伤，化学处理过程中产生的酸雾及NO严重污染环境和损害工作人员的身心健康。
技术实现思路
本技术为解决现有技术在使用中，硅片损伤采用化学方法除去硅片表面损伤层的过程，产生有害物质的问题，提供一种硅片表面损伤层去除装置。本技术解决现有问题的技术方案是一种硅片表面损伤层去除装置，作为本技术的改进，包括弹性固定体，所述的弹性固定体两端至中间渐厚，弹性固定体底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层。作为本技术的进一步改进，所述的弹性固定体上设有握柄。作为本技术的进一步改进，所述的磨料层为条状磨料片，所述的磨料片从中间至两侧排列设置于弹性固定体上。本技术与现有技术相比较，通过在一弹性固定体上设置磨料层构成一机械打磨装置，可通过手动或机动打磨消除硅片表面的损伤层，两侧至中间渐厚的弹性固定体在使用过程中可形成阶梯或无极变化的预紧力，可避免因施力不当造成的硅片损坏和满足不同场合的需要。有益效果是通过可靠的机械打磨带体化学方法避免化学品污染环境及损害操作人员身心健康。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式参见图1，本实施案例包括弹性固定体1，弹性固定体1两端至中间渐厚，弹性固定体1底面设有可随弹性固定体弹性弯折的磨料层2。为了便于手工使用，弹性固定体1上设有握柄3。为了制造简单，磨料层2为条状磨料片21，磨料片21从中间至两侧排列设置于弹性固定体上1，既满足因弹性固定体1发生弹性形变而随之形变的需要，同时又便于制造。权利要求...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪贵发，蒋建松，
申请(专利权)人：浙江光益硅业科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。