【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种硅片表面HF酸处理系统,属于硅片加工
技术介绍
近年来,半导体用硅片使用率越来越高,用量也越来越大,硅片的尺寸也逐渐增大,到12英寸,甚至是18英寸,但是半导体集成电路中使用的硅片集成度加大,线宽减小,也就对硅片质量的要求越来越严格,硅片的质量参数主要包括表面颗粒或者缺陷,表面金属含量,体内金属(FE)含量,少子寿命,扩散长度等参数,在生产加工硅片过程中,要严格对这些参数性能的监控和分析。硅片表面的金属含量对集成电路的影响至关重要,Fe,Cu等金属元素在高温的条件下极易在硅片内扩散,这就可以造成集成电路的击穿或者短路,降低产率。半导体厂家通常利用ICPMS进行表面金属测试,严格控制硅片表面的金属含量。这种硅片表面金属的分析需要在硅片表面取样,但是通常状况下硅片的表面具有自然氧化膜层,具有亲水性能,这使得制样过程不可操作,或者硅片表面金属不能完全取出,造成测试结果不准确,所以需要HF进行表面处理,促使硅片表面疏水,易于制样取液。硅片内部含有杂质元素或者金属污染,造成硅片的少子寿命扩散长度降低,在集成电路中会造成器件的失效,降低了良率,所以在加工过程中需要及时测试硅片的少子寿命和扩散长度,利用微波或者SPV法测试少子寿命和扩散长度时,表面状态的不同会影响测试结果,所以常用HF处理硅片表面,使得硅片表面处于H钝化的状态,即硅氢键状态,以便测试的准确性。基于上述测试要求,在加工硅片过程中,需要批量,快速的处理硅片对于提高生产效率至关重要,本专利技术提供一种硅片表面HF酸处理系统,可以快速,高效的批量的处理硅片表面,进行及时的测试分析。 ...
【技术保护点】
一种硅片表面HF酸处理系统,其特征在于,包括由气体管路依次连接的气源、HF酸源、硅片处理单元和尾气处理单元;其中该气体管路上设有一总阀门,且自该管路分出第一支路和第二支路;该第一支路连接至HF酸源液面底部,且设有第一阀门;该第二支路上设有第二阀门,且又分出连接至HF酸源液面上方的支路和连接至硅片处理单元进气口的支路,在连接至HF酸源液面上方的支路上更设有第三阀门。
【技术特征摘要】
1.一种硅片表面HF酸处理系统,其特征在于,包括由气体管路依次连接的气源、HF酸源、硅片处理单元和尾气处理单元;其中该气体管路上设有一总阀门,且自该管路分出第一支路和第二支路;该第一支路连接至HF酸源液面底部,且设有第一阀门;该第二支路上设有第二阀门,且又分出连接至HF酸源液面上方的支路和连接至硅片处理单元进气口的支路,在连接至HF酸...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵而敬,李宗峰,库黎明,冯泉林,盛方毓,王永涛,葛钟,刘建涛,
申请(专利权)人:有研半导体材料有限公司,
类型:发明
国别省市:北京;11
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